| Spécifications |
Structure: FPC Multicouche;
Matériel: Polyimide;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: ko;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: abis;
processus spécial: raidisseurs, etc;
spécification des trous: vias enterrées/aveugles, via dans les coussins, trou de contre-évier;
épaisseur enig: 1-3u'';
épaisseur du cuivre: 0.5 oz;
épaisseur or dur: 5-50u'';
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Structure: FPC Double Face;
Matériel: Polyimide;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: polyimide;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
matériau de la carte: polyimide;
couche de carte: 2;
epaisseur de la carte: 0.1 mm;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
masque de solser: jaune;
écran noir: blanc;
finition de surface: enig;
délai: 4-5 jours ouvrables;
type d'expédition: dhl.tnt, ems, fedex, up, etc;
conception pcb: produit de conception personnalisé;
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Structure: FPC Double Face;
Matériel: Polyimide;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: polyimide;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
matériau de la carte: polyimide;
couche de carte: 2;
epaisseur de la carte: 0.1 mm;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
masque de solser: jaune;
écran noir: blanc;
finition de surface: enig;
délai: 4-5 jours ouvrables;
type d'expédition: dhl.tnt, ems, fedex, up, etc;
conception pcb: produit de conception personnalisé;
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Structure: FPC Double Face;
Matériel: Polyimide;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: polyimide;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
matériau de la carte: polyimide;
couche de carte: 2;
epaisseur de la carte: 0.1 mm;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
raidisseur: 0,4 mm fr4;
masque de solser: jaune;
écran noir: blanc;
finition de surface: enig;
délai: 4-5 jours ouvrables;
conception pcb: produit de conception personnalisé;
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Structure: FPC Double Face;
Matériel: Polyimide;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: polyimide;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
matériau de la carte: polyimide;
couche de carte: 1-2 couches;
epaisseur de la carte: 0.1 mm;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
masque de solser: jaune;
écran noir: blanc;
finition de surface: enig;
délai: 4-5 jours ouvrables;
type d'expédition: dhl.tnt, ems, fedex, up, etc;
conception pcb: produit de conception personnalisé;
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