| Spécifications |
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: smt&pth&bga&dip&box, boulonnage;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: cem-1, cem-3 fr-4, fr-4 haut tg, tapis de base en aluminium;
Personnalisé: Personnalisé;
État: D'occasion;
propriétés ignifuges: V0;
test pcba: aoi, rayons x, tic;
petite commande: accepté;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet... etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
service: pcb/composants/assemblage/test/emballage;
aq pcba: test complet incluant aoi, test en circuit (ict);
calque: 1-36 couches;
taille maximale de la carte: 1900mm*600mm;
poinçonnage de profilage: routage, coupe en v, biseautage;
finition de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
type de carte: ci rigide, ci hdi, ci flexible, rigide-flexible;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
emballage pcba: emballage esd, emballage antichoc, anti-chute;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: D'occasion;
Oem/odml: oem/odm;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
élément: ensemble pcb/service pcba;
couche pcb: 1 à 40 couches;
taille de trou min: 0,1 mm;
espacement de ligne min: 0,1 mm;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
épaisseur du cuivre: 1/1/1/1 oz;
finition de surface: flash or;
emplacement d'usine: shenzhen chine;
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