| Spécifications |
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Propriétés ignifuges: V0;
Application: véhicules;
masque de soudure: vert;
état de surface: enig (2u'');
matériau de base: fr4;
calques: 8 couches;
oem: accepter personnalisé;
caractère: pliable;
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Matériaux d'isolation: Résine organique;
Propriétés ignifuges: V0;
Application: Aérospatiale;
matériau de base: pi+fr4;
service: 7*24 heures en ligne;
technologie: leader du secteur;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
livraison: 5 jours;
mot clé: fpc, rigide-flex, pcb flexible pcb, carte mère;
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Matériaux d'isolation: Résine organique;
Propriétés ignifuges: V0;
Application: Aérospatiale;
matériau de base: pi+fr4;
service: 7*24 heures en ligne;
technologie: leader du secteur;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
livraison: 5 jours;
mot clé: fpc, rigide-flex, pcb flexible pcb, carte mère;
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Matériaux d'isolation: Résine organique;
Propriétés ignifuges: V0;
Application: Aérospatiale;
matériau de base: pi+fr4;
service: 7*24 heures en ligne;
technologie: leader du secteur;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
livraison: 5 jours;
mot clé: fpc, rigide-flex, pcb flexible pcb, carte mère;
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Matériaux d'isolation: Résine organique;
Propriétés ignifuges: V0;
Application: Aérospatiale;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, fr4 sans halogène, rogers;
forme de ci: rectangulaire, rond, fentes, découpes, boutons;
état de surface: immersion ni/au;
délai: 6-8 jours ouvrables;
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