| Spécifications |
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: ci;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
processeur: broadcom bcm2837;
ram: 1 go;
usb: 4 ports usb 2;
autre: gpio 40 broches étendue;
sans fil/bluetooth: oui;
application: iot/ai;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nombre de couches: personnalisé;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
nom du produit: ensemble pcb;
finition de surface: hasl;
transport: ems,dhl,up,fedex,tnt;
epaisseur de la carte: personnalisé, 1,6 mm;
service de test: ict,fct,rayons x,aoi;
détails de l'emballage: emballage esd avec cartons.;
test: test visuel / rayons x / aoi à 100 %;
largeur de ligne min: 0.075 (3 mil);
type de fournisseur: oem;
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revêtement métallique: selon les besoins du client;
Mode de production: smt, dip, tht;
Couches: couche simple, double couche, multicouche;
Matériel de base: selon les besoins du client;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nombre de couches: 2-50 couches;
taille des composants: smt 01005 à 100mmx80mm;
largeur minimale d'espace de qfp: 0,15 mm/0,3 mm;
diamètre minimum / espace de BGA: 0.2mm/0.35mm;
partie maximale haute: 18mm;
poids maximum de la pièce: 30g;
taille de la carte: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
epaisseur de la carte: 0.5mm~4. 5mm;
vitesse de placage: 8,0000 chips heure;
nombre de nourrisseurs: 140 morceau de 8 mm bobine feeders,28 de plateau ic alimenté;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr4, haute tg fr4,halogen gratuit material,cem-3,etc;
couleur du masque de soudure: vert, rouge, noir, bleu, blanc, jaune, mat, etc;
service: service centralisé;
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revêtement métallique: selon les besoins du client;
Mode de production: smt, dip, tht;
Couches: couche simple, double couche, multicouche;
Matériel de base: selon les besoins du client;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nombre de couches: 2-50 couches;
taille des composants: smt 01005 à 100mmx80mm;
largeur minimale d'espace de qfp: 0,15 mm/0,3 mm;
diamètre minimum / espace de BGA: 0.2mm/0.35mm;
partie maximale haute: 18mm;
poids maximum de la pièce: 30g;
taille de la carte: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
epaisseur de la carte: 0.5mm~4. 5mm;
vitesse de placage: 8,0000 chips heure;
nombre de nourrisseurs: 140 morceau de 8 mm bobine feeders,28 de plateau ic alimenté;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr4, haute tg fr4,halogen gratuit material,cem-3,etc;
couleur du masque de soudure: vert, rouge, noir, bleu, blanc, jaune, mat, etc;
service: service centralisé;
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revêtement métallique: selon les besoins du client;
Mode de production: smt, dip, tht;
Couches: couche simple, double couche, multicouche;
Matériel de base: selon les besoins du client;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nombre de couches: 2-50 couches;
taille des composants: smt 01005 à 100mmx80mm;
largeur minimale d'espace de qfp: 0,15 mm/0,3 mm;
diamètre minimum / espace de BGA: 0.2mm/0.35mm;
partie maximale haute: 18mm;
poids maximum de la pièce: 30g;
taille de la carte: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
epaisseur de la carte: 0.5mm~4. 5mm;
vitesse de placage: 8,0000 chips heure;
nombre de nourrisseurs: 140 morceau de 8 mm bobine feeders,28 de plateau ic alimenté;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr4, haute tg fr4,halogen gratuit material,cem-3,etc;
couleur du masque de soudure: vert, rouge, noir, bleu, blanc, jaune, mat, etc;
service: service centralisé;
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