| Spécifications |
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: ci;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
processeur: broadcom bcm2711;
mémoire: 1/2/4/8gb lpddr4;
environnement: Operating Temperature 0–50℃;
liste des packages: 1 x framboise pi 4 modèle b (2/4/8 go);
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nom: fabrication d'assemblage pcba;
inspection: 100 % de cq, ipqc, fqc, qa, ict;
avantages: conception/assemblage de circuits imprimés, pcba et ems;
de bons services: smt, bga et dip;
type de production: cms et dip, assemblage et test;
services: fabricant oem&odm depuis 2005;
élément: carte de commande pcba;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nom: fabrication d'assemblage pcba;
inspection: 100 % de cq, ipqc, fqc, qa, ict;
avantages: conception/assemblage de circuits imprimés, pcba et ems;
de bons services: smt, bga et dip;
type de production: cms et dip, assemblage et test;
services: fabricant oem&odm depuis 2005;
élément: carte de commande pcba;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nom: fabrication d'assemblage pcba;
inspection: 100 % de cq, ipqc, fqc, qa, ict;
avantages: conception/assemblage de circuits imprimés, pcba et ems;
de bons services: smt, bga et dip;
type de production: cms et dip, assemblage et test;
services: fabricant oem&odm depuis 2005;
élément: carte de commande pcba;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet.etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
service: pcb/composants/assemblage/test/emballage;
aq pcba: rayons x, test aoi, test en circuit (ict);
calque: 1-36 couches;
taille maximale de la carte: 1900mm*600mm;
poinçonnage de profilage: routage, coupe en v, biseautage;
finition de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
type de carte: ci rigide, ci hdi, ci flexible, rigide-flexible;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
emballage pcba: emballage esd, emballage antichoc, anti-chute;
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