| Spécifications |
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
processeur: broadcom bcm2711;
mémoire: 4 go;
connectivité: sans fil ieee 802.11b/g/n/ac 2.4 ghz et 5.0 ghz l;
Coo: royaume-uni;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
remarque: carte de circuit imprimé;
calque: 4;
état de surface: hal;
matériaux: fr4, haut tg fr4, ptfe, alu, base cu, rogers;
epaisseur de la carte: 0,20mm-8,00mm;
ligne min: 0,075mm;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nombre de couches: personnalisé;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
nom du produit: ensemble pcb;
finition de surface: hasl;
transport: ems,dhl,up,fedex,tnt;
epaisseur de la carte: personnalisé, 1,6 mm;
service de test: ict,fct,rayons x,aoi;
détails de l'emballage: emballage esd avec cartons.;
test: test visuel / rayons x / aoi à 100 %;
largeur de ligne min: 0.075 (3 mil);
type de fournisseur: oem;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nombre de couches: personnalisé;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
nom du produit: ensemble pcb;
finition de surface: hasl;
transport: ems,dhl,up,fedex,tnt;
epaisseur de la carte: personnalisé, 1,6 mm;
service de test: ict,fct,rayons x,aoi;
détails de l'emballage: emballage esd avec cartons.;
test: test visuel / rayons x / aoi à 100 %;
largeur de ligne min: 0.075 (3 mil);
type de fournisseur: oem;
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