Raspberry Pi 3b
20,00-100,00 $US / Pièce
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Quel est Module d'ordinateur embarqué Raspberry Pi 3b 1GB RAM

À propos de cet article
Détails
Profil de l'Entreprise

Prix

Commande Min. Prix FOB de Référence

1 Pièce 20,00-100,00 $US / Pièce

Spécifications

  • revêtement métallique Étain
  • Mode de production SMT
  • Couches Monocouche
  • Matériel de base ci
  • Certificat RoHS, CCC
  • Personnalisé Non personnalisés
  • État Nouveau
  • processeur broadcom bcm2837
  • ram 1 go
  • usb 4 ports usb 2
  • autre gpio 40 broches étendue
  • sans fil/bluetooth oui
  • application iot/ai
  • Paquet de Transport boîte à papier
  • Spécifications 1 pièce/boîte
  • Marque Déposée solutions century
  • Origine go

Description de Produit

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En Savoir Plus

Raspberry Pi 3b Comparaison
Informations sur la Transaction
Prix 20,00-100,00 $US / Pièce 0,30-2,00 $US / Pièce 0,30-2,00 $US / Pièce 0,30-2,00 $US / Pièce 0,10 $US / Pièce
Commande Min. 1 Pièce 1 Pièce 1 Pièce 1 Pièce 1 Pièce
Conditions de Paiement LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant LC, T/T
Contrôle de qualité
Certification du produit RoHS, CCC RoHS, ISO RoHS, ISO RoHS, ISO RoHS, ISO
Certification du Système de Gestion - - - - -
Capacité Commerciale
Marchés d'exportation Amérique du Nord, Europe Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest Amérique du Nord, Amérique du Sud, Europe, Asie du Sud-Est/Moyen-Orient, Asie de l'Est(Japon/Corée du Sud), Australie
Recettes Annuelles d'Exportation - - - - -
Modèle d'affaires ODM, OEM - - - Own Brand, ODM
Délai Moyen Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Attributs du Produit
Spécifications
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: ci;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
processeur: broadcom bcm2837;
ram: 1 go;
usb: 4 ports usb 2;
autre: gpio 40 broches étendue;
sans fil/bluetooth: oui;
application: iot/ai;
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: DIP;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
type: carte de circuit imprimé rigide;
diélectrique: fr-4;
matériau: époxy fibre de verre;
application: électronique grand public;
propriétés ignifuges: V0;
mécanique rigide: rigide;
matériaux d'isolation: résine époxy;
technologie de traitement: immersion or;
épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz;
état de surface: doigt doré;
technologie spéciale: bordures métalliques;
spécial 1: trou borgne;
spécial 2: vias enfouies;
spécial 3: ci rigide flexible;
état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: DIP;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
type: carte de circuit imprimé rigide;
diélectrique: fr-4;
matériau: époxy fibre de verre;
application: électronique grand public;
propriétés ignifuges: V0;
mécanique rigide: rigide;
matériaux d'isolation: résine époxy;
technologie de traitement: immersion or;
épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz;
état de surface: doigt doré;
technologie spéciale: bordures métalliques;
spécial 1: trou borgne;
spécial 2: vias enfouies;
spécial 3: ci rigide flexible;
état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: DIP;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
type: carte de circuit imprimé rigide;
diélectrique: fr-4;
matériau: époxy fibre de verre;
application: électronique grand public;
propriétés ignifuges: V0;
mécanique rigide: rigide;
matériaux d'isolation: résine époxy;
technologie de traitement: immersion or;
épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz;
état de surface: doigt doré;
technologie spéciale: bordures métalliques;
spécial 1: trou borgne;
spécial 2: vias enfouies;
spécial 3: ci rigide flexible;
état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;
revêtement métallique: pcba;
Mode de production: pcba;
Couches: pcba;
Matériel de base: pcba;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
pcba: pcba personnalisée;
solution: pcba personnalisée;
conception: pcba personnalisée;
Nom du fournisseur

CENTURY SOLUTIONS LIMITED

Membre d'Or Fournisseur Audité

Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited

Membre d'Or Fournisseur Audité

Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited

Membre d'Or Fournisseur Audité

Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited

Membre d'Or Fournisseur Audité

ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.

Membre Diamant Fournisseur Audité