Carte de développement de processeur Broadcom
Négociable
Carte de développement Raspberry Pi 4b 4G avec processeur Broadcom et sans fil double bande images et photos
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Prix

Commande Min. Prix FOB de Référence

1 Pièce Négociable

Spécifications

  • revêtement métallique Étain
  • Mode de production SMT
  • Couches Monocouche
  • Certificat RoHS, CCC
  • Personnalisé Non personnalisés
  • État Nouveau
  • processeur broadcom bcm2711
  • mémoire 4 go
  • connectivité sans fil ieee 802.11b/g/n/ac 2.4 ghz et 5.0 ghz l
  • Coo royaume-uni
  • Paquet de Transport Air express
  • Spécifications 1 pièce/boîte
  • Marque Déposée solutions century
  • Origine go

Description de Produit

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Informations sur la Transaction
Prix Négociable 0,30-2,00 $US / Pièce 0,30-2,00 $US / Pièce 0,30-2,00 $US / Pièce 0,30-1,00 $US / Pièce
Commande Min. 1 Pièce 1 Pièce 1 Pièce 1 Pièce 1 Pièce
Conditions de Paiement LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant T/T, PayPal, Western Union, Paiement d'un petit montant
Contrôle de qualité
Certification du produit RoHS, CCC RoHS, ISO RoHS, ISO RoHS, ISO RoHS, ISO
Certification du Système de Gestion - - - - -
Capacité Commerciale
Marchés d'exportation Amérique du Nord, Europe Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest Amérique du Sud, Europe de l'Est, Asie du Sud-Est, Moyen Orient, Asie de l'Est, Europe de l'Ouest
Recettes Annuelles d'Exportation - - - - -
Modèle d'affaires ODM, OEM - - - -
Délai Moyen Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables		 Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables		 Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables		 Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables		 Délai de Livraison en Pleine Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Délai de Livraison hors Saison: Dans les 15 Jours Ouvrables
Attributs du Produit
Spécifications
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
processeur: broadcom bcm2711;
mémoire: 4 go;
connectivité: sans fil ieee 802.11b/g/n/ac 2.4 ghz et 5.0 ghz l;
Coo: royaume-uni;
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: DIP;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
type: carte de circuit imprimé rigide;
diélectrique: fr-4;
matériau: époxy fibre de verre;
application: électronique grand public;
propriétés ignifuges: V0;
mécanique rigide: rigide;
matériaux d'isolation: résine époxy;
technologie de traitement: immersion or;
épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz;
état de surface: doigt doré;
technologie spéciale: bordures métalliques;
spécial 1: trou borgne;
spécial 2: vias enfouies;
spécial 3: ci rigide flexible;
état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: DIP;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
type: carte de circuit imprimé rigide;
diélectrique: fr-4;
matériau: époxy fibre de verre;
application: électronique grand public;
propriétés ignifuges: V0;
mécanique rigide: rigide;
matériaux d'isolation: résine époxy;
technologie de traitement: immersion or;
épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz;
état de surface: doigt doré;
technologie spéciale: bordures métalliques;
spécial 1: trou borgne;
spécial 2: vias enfouies;
spécial 3: ci rigide flexible;
état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: DIP;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
type: carte de circuit imprimé rigide;
diélectrique: fr-4;
matériau: époxy fibre de verre;
application: électronique grand public;
propriétés ignifuges: V0;
mécanique rigide: rigide;
matériaux d'isolation: résine époxy;
technologie de traitement: immersion or;
épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz;
état de surface: doigt doré;
technologie spéciale: bordures métalliques;
spécial 1: trou borgne;
spécial 2: vias enfouies;
spécial 3: ci rigide flexible;
état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: DIP;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
type: carte de circuit imprimé rigide;
diélectrique: fr-4;
matériau: époxy fibre de verre;
application: électronique grand public;
propriétés ignifuges: V0;
mécanique rigide: rigide;
matériaux d'isolation: résine époxy;
technologie de traitement: immersion or;
épaisseur du cuivre: 3 oz -105 oz;
état de surface: doigt doré;
technologie spéciale: bordures métalliques;
spécial 1: trou borgne;
spécial 2: vias enfouies;
spécial 3: ci rigide flexible;
état de surface 1: immersion or sans plomb étain hal;
Nom du fournisseur

CENTURY SOLUTIONS LIMITED

Membre d'Or Fournisseur Audité

Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited

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