| Spécifications |
revêtement métallique: Argent;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: fr4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte: fr-4 (tg 135 );
epaisseur de la carte: 1,6 mm;
épaisseur du cuivre: 35 μm (1 oz);
traitement de surface: hasl sans plomb;
masque de soudure: vert;
sérigraphie: blanc;
test de sonde volante: oui;
nom du produit: carte de circuit imprimé;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
forme: trempez;
type conducteur: circuit intégré bipolaire;
intégration: gsi;
techniques: ci semi-conducteur;
D/c: standard;
garantie: 2 ans;
type de montage: standard, cms, dip;
référence croisée: standard;
type de mémoire: standard;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr4;
calque: 1;
contrôle d'impédance: non;
vidéos enterrées et aveugles: non;
cuivre: 35 μm;
or dur: s/o;
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revêtement métallique: selon les besoins du client;
Mode de production: smt, dip, tht;
Couches: couche simple, double couche, multicouche;
Matériel de base: selon les besoins du client;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nombre de couches: 2-50 couches;
taille des composants: smt 01005 à 100mmx80mm;
largeur minimale d'espace de qfp: 0,15 mm/0,3 mm;
diamètre minimum / espace de BGA: 0.2mm/0.35mm;
partie maximale haute: 18mm;
poids maximum de la pièce: 30g;
taille de la carte: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
epaisseur de la carte: 0.5mm~4. 5mm;
vitesse de placage: 8,0000 chips heure;
nombre de nourrisseurs: 140 morceau de 8 mm bobine feeders,28 de plateau ic alimenté;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr4, haute tg fr4,halogen gratuit material,cem-3,etc;
couleur du masque de soudure: vert, rouge, noir, bleu, blanc, jaune, mat, etc;
service: service centralisé;
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revêtement métallique: selon les besoins du client;
Mode de production: smt, dip, tht;
Couches: couche simple, double couche, multicouche;
Matériel de base: selon les besoins du client;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nombre de couches: 2-50 couches;
taille des composants: smt 01005 à 100mmx80mm;
largeur minimale d'espace de qfp: 0,15 mm/0,3 mm;
diamètre minimum / espace de BGA: 0.2mm/0.35mm;
partie maximale haute: 18mm;
poids maximum de la pièce: 30g;
taille de la carte: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
epaisseur de la carte: 0.5mm~4. 5mm;
vitesse de placage: 8,0000 chips heure;
nombre de nourrisseurs: 140 morceau de 8 mm bobine feeders,28 de plateau ic alimenté;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr4, haute tg fr4,halogen gratuit material,cem-3,etc;
couleur du masque de soudure: vert, rouge, noir, bleu, blanc, jaune, mat, etc;
service: service centralisé;
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