| Spécifications |
revêtement métallique: Argent;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: fr4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte: fr-4 (tg 135 );
epaisseur de la carte: 1,6 mm;
épaisseur du cuivre: 35 μm (1 oz);
traitement de surface: hasl sans plomb;
masque de soudure: vert;
sérigraphie: blanc;
test de sonde volante: oui;
nom du produit: carte de circuit imprimé;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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