Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: finestpcb;
service: service pcb en une étape;
couleur du masque de soudure: blue.green.red.black.white;
calque: 1 à 40 couches;
pas de balle bga min: 0,4 mm;
finition de surface: hasl\osp\immersion gold\immersion tin;
hasl\osp\immersion gold: fr4/rogers/aluminium/tg élevé;
épaisseur du cuivre: 0.5 oz;
epaisseur de la carte: 1.6 ±0,1 mm;
nom du produit: carte pcba pcb oem;
type de production: assemblage de carte de circuit imprimé prototype;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: finestpcb;
service: service pcb en une étape;
couleur du masque de soudure: blue.green.red.black.white;
calque: 1 à 40 couches;
pas de balle bga min: 0,4 mm;
finition de surface: hasl\osp\immersion gold;
hasl\osp\immersion gold: fr4/rogers/aluminium/tg élevé;
épaisseur du cuivre: 0.5 oz;
epaisseur de la carte: 1.6 ±0,1 mm;
trou minimum: minimum;
largeur minimale: 3 mil;
ligne minimale: 3 mil;
nom du produit: carte pcba pcb oem;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: finestpcb;
service: service pcb en une étape;
couleur du masque de soudure: blue.green.red.black.white;
calque: 1 à 40 couches;
pas de balle bga min: 0,4 mm;
finition de surface: hasl\osp\immersion gold;
hasl\osp\immersion gold: fr4/rogers/aluminium/tg élevé;
épaisseur du cuivre: 0.5 oz;
epaisseur de la carte: 1.6 ±0,1 mm;
trou minimum: minimum;
largeur minimale: 3 mil;
ligne minimale: 3 mil;
nom du produit: carte pcba pcb oem;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: finestpcb;
service: service pcb en une étape;
couleur du masque de soudure: blue.green.red.black.white;
calque: 1 à 40 couches;
pas de balle bga min: 0,4 mm;
finition de surface: hasl\osp\immersion gold;
hasl\osp\immersion gold: fr4/rogers/aluminium/tg élevé;
épaisseur du cuivre: 0.5 oz;
epaisseur de la carte: 1.6 ±0,1 mm;
trou minimum: minimum;
largeur minimale: 3 mil;
ligne minimale: 3 mil;
nom du produit: carte pcba pcb oem;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: finestpcb;
service: service pcb en une étape;
couleur du masque de soudure: blue.green.red.black.white;
calque: 1 à 40 couches;
pas de balle bga min: 0,4 mm;
finition de surface: hasl\osp\immersion gold;
hasl\osp\immersion gold: fr4/rogers/aluminium/tg élevé;
épaisseur du cuivre: 0.5 oz;
epaisseur de la carte: 1.6 ±0,1 mm;
trou minimum: minimum;
largeur minimale: 3 mil;
ligne minimale: 3 mil;
nom du produit: carte pcba pcb oem;
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