| Spécifications |
Structure: FPC Simple-Face ;
Matériel: Film de Polyester;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: V2;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: tkm;
qualité: qualité supérieure;
respect de l'environnement: la matière première réussit le test rohs, sgs;
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Structure: FPC Multicouche;
Matériel: Polyimide;
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale;
Adhésif conducteur: Colle d'Argent Conducteur ;
Flame Retardant Propriétés: HB;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: fastline;
couche pcb: 1-26 couches;
quantité de ligne cms :  : 30;
masque de soudure: tous;
sérigraphie: tous;
traitement de surface: hasl;
type d'assemblage de ci: cms et dip;
service pcb: service one stop;
petites commandes: 1 unité ok;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
dimensions de la carte : plus petite taille: 50*50mm;
pas bga-min: 0,25 mm;
procédures de test: inspection visuelle ; inspection par rayons x ;aoi (automate;
forme de la carte: rectangulaire ; rond ;fentes et découpes ; complexe a;
délai: 12-20 jours;
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Structure: connecteur fpc;
Matériel: thermoplastique;
Mode Combinaison: Sans adhésif plaque flexible;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale, électronique;
Matériel de base: Cuivre;
intensité nominale: 0,5 a.;
résistance d'isolation: 500 mω min;
résistance de contact: 50 mω max;
résiste à la tension: ca 150 v min;
température de fonctionnement: -40 à +85 degrés;
matériau de contact: alliage de cuivre;
placage de contact: or ou étain sur nickel;
matériau d'isolation: thermoplastique ul94v-0;
couleur: noir;
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Structure: connecteur fpc;
Matériel: thermoplastique;
Mode Combinaison: Sans adhésif plaque flexible;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale, électronique;
Matériel de base: Cuivre;
intensité nominale: 0,5 a.;
résistance d'isolation: 500 mω min;
résistance de contact: 50 mω max;
résiste à la tension: ca 150 v min;
température de fonctionnement: -40 à +85 degrés;
matériau de contact: alliage de cuivre;
placage de contact: or ou étain sur nickel;
matériau d'isolation: thermoplastique ul94v-0;
couleur: noir;
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Structure: connecteur fpc;
Matériel: thermoplastique;
Mode Combinaison: Sans adhésif plaque flexible;
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale, électronique;
Matériel de base: Cuivre;
intensité nominale: 0,5 a.;
résistance d'isolation: 500 mω min;
résistance de contact: 50 mω max;
résiste à la tension: ca 150 v min;
température de fonctionnement: -40 à +85 degrés;
matériau de contact: alliage de cuivre;
placage de contact: or ou étain sur nickel;
matériau d'isolation: thermoplastique ul94v-0;
couleur: noir;
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