| Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide Combinant;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Complexe;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Modèle: PCB;
Marque: marque du client;
type de produit: hdi pcba personnalisé;
service: un seul point clé en main;
ouverture de perçage mécanique minimale: 6 mil;
rapport d'ouverture d'épaisseur de plaque maximum: 30:1;
matière première: fr4/cem-1/cem-3/fr1/aluminium;
epaisseur de la carte: 0,2mm-7,0 mm;
calque: 1-32 couches;
couleur du masque de soudure: bleu, vert, rouge, noir, blanc, etc;
finition de surface: hasl\osp\immersion gold;
taille maximale de la carte: 640mm*1100mm;
service de test pcba: test de sonde aérienne aoi, ict, rayons x.;
emballage pcba: emballage statique, emballage résistant aux chocs, anti-chute;
application du produit: appareils électroniques grand public/appareils électroménagers/équipement médical;
couleur sérigraphiée pcb: noir, blanc, jaune;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: Tly-5;
Matériel: renfort en fibre de verre tissé;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Modèle: PCB;
Marque: taconic;
état de surface: immersion or;
epaisseur de la carte: 0.6mm (terminé);
nombre de couches: 2 couches;
masque de soudure: aucun;
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Type: Circuit Imprimé Rigide Combinant;
Diélectrique: MCPCB\Fr4\Bt;
Flame Retardant Propriétés: personnalisé;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Retard feuille de pression;
Matériel de base: aluminium cuivre multicouche double face;
Matériaux d'isolation: personnalisé;
Modèle: PCB;
Marque: hongyu;
epaisseur de la carte: 0,8mm;
ci à noyau métallique: t2 haute conductivité copper(0.8mm);
conductivité thermique: 398w/m·k (couche diélectrique);
feuille de cuivre: 35/35μm;
tg: 150°c;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: RO3006;
Matériel: composites en PTFE chargé de céramique;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Modèle: PCB;
Marque: rogers;
état de surface: immersion argent;
epaisseur de la carte: 0.25mm (terminé);
nombre de couches: 2 couches;
masque de soudure: aucun;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: Tu-768;
Matériel: système de résine époxy renforcé avec du verre tissé e;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Modèle: PCB;
Marque: tuc;
état de surface: niveau de soudage à air chaud;
epaisseur de la carte: 1.6mm (terminé);
nombre de couches: 2 couches;
masque de soudure: vert;
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