| Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V2;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: nouvelle puce;
capacité: 1000000;
oem/odm: disponible;
exemple: disponible;
traitement de surface: osp, enig, hasl, immersion ag;
certificat gurantee: oui;
test: 100 %e-test;
diamètre minimal du patin de liaison: 10 mil;
épaisseur min. du masque de soudure: 10 μm;
couleur de l'écran en soie: blanc, jaune, noir;
format de fichier de données: fichier gerber et fichier de perçage, série protel, ...;
matériau pour ci: fr-4, tg élevé fr$, sans halogène,;
nombre de couches: 1-20 couches;
expédition: dhl/up/fedex/air/mer;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: 94V-0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: finestpcb;
service: service pcb en une étape;
couleur du masque de soudure: blue.green.red.black.white;
calque: 1 à 40 couches;
pas de balle bga min: 0,4 mm;
finition de surface: hasl\osp\immersion gold;
hasl\osp\immersion gold: fr4/rogers/aluminium/tg élevé;
épaisseur du cuivre: 0.5 oz;
epaisseur de la carte: 1.6 ±0,1 mm;
trou minimum: minimum;
largeur minimale: 3 mil;
ligne minimale: 3 mil;
nom du produit: carte pcba pcb oem;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: 94V-0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: finestpcb;
service: service pcb en une étape;
couleur du masque de soudure: blue.green.red.black.white;
calque: 1 à 40 couches;
pas de balle bga min: 0,4 mm;
finition de surface: hasl\osp\immersion gold;
hasl\osp\immersion gold: fr4/rogers/aluminium/tg élevé;
épaisseur du cuivre: 0.5 oz;
epaisseur de la carte: 1.6 ±0,1 mm;
trou minimum: minimum;
largeur minimale: 3 mil;
ligne minimale: 3 mil;
nom du produit: carte pcba pcb oem;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: 94V-0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: finestpcb;
service: service pcb en une étape;
couleur du masque de soudure: blue.green.red.black.white;
calque: 1 à 40 couches;
pas de balle bga min: 0,4 mm;
finition de surface: hasl\osp\immersion gold;
hasl\osp\immersion gold: fr4/rogers/aluminium/tg élevé;
épaisseur du cuivre: 0.5 oz;
epaisseur de la carte: 1.6 ±0,1 mm;
trou minimum: minimum;
largeur minimale: 3 mil;
ligne minimale: 3 mil;
nom du produit: carte pcba pcb oem;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: 94V-0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: finestpcb;
service: service pcb en une étape;
couleur du masque de soudure: blue.green.red.black.white;
calque: 1 à 40 couches;
pas de balle bga min: 0,4 mm;
finition de surface: hasl\osp\immersion gold;
hasl\osp\immersion gold: fr4/rogers/aluminium/tg élevé;
épaisseur du cuivre: 0.5 oz;
epaisseur de la carte: 1.6 ±0,1 mm;
trou minimum: minimum;
largeur minimale: 3 mil;
ligne minimale: 3 mil;
nom du produit: carte pcba pcb oem;
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