| Spécifications | 
                                    
                                                                                     Type: Circuit Imprimé Flexible;Diélectrique: FR-4;
 Matériel: Fiber de Verre Époxy;
 Demande: Électronique grand public;
 Flame Retardant Propriétés: V2;
 Rigide mécanique: Rigide;
 Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
 Matériel de base: Cuivre;
 Matériaux d'isolation: Résine époxy;
 
 | 
                                    
                                                                                     Type: Circuit Imprimé Rigide;Diélectrique: FR-4;
 Matériel: Fiber de Verre Époxy;
 Demande: Aérospatial;
 Flame Retardant Propriétés: V0;
 Rigide mécanique: Rigide;
 Technologie de traitement: or immergeant;
 Matériel de base: Cuivre;
 Matériaux d'isolation: Résine organique;
 Marque: ucréer pcb;
 epaisseur de la carte: 1.2 à 2,0 mm;
 finition de surface: or immergeant;
 délai: 6-8 jours ouvrables;
 test pcb: test électronique ; test de sonde volante;
 couleur de l'encre du masque: blanc/noir/vert/rouge/jaune/bleu;
 couleur: vert bleu rouge;
 nombre de couches: multicouche;
 épaisseur du cuivre: 2 oz;
 état: fabrication originale;
 
 | 
                                    
                                                                                     Type: Circuit Imprimé Rigide;Diélectrique: FR-4;
 Matériel: Fiber de Verre Époxy;
 Demande: Aérospatial;
 Flame Retardant Propriétés: V0;
 Rigide mécanique: Rigide;
 Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
 Matériel de base: Aluminium;
 Matériaux d'isolation: Résine organique;
 Marque: hémile;
 
 | 
                                    
                                                                                     Type: Circuit Imprimé Rigide;Diélectrique: FR-4;
 Matériel: Fiber de Verre Époxy;
 Demande: Électronique grand public;
 Flame Retardant Propriétés: V0;
 Rigide mécanique: Rigide;
 Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
 Matériel de base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 sans halogène;
 Matériaux d'isolation: Résine organique;
 Marque: intelligent;
 nom du produit: carte de circuit imprimé;
 type de fournisseur: fabricant;
 type de carte: rigide, flexible, rigide flexible;
 calque: 1-24 couches;
 application fonctionnelle: pcba;
 épaisseur du cuivre: 1oz ou personnalisé;
 état de surface: hasl, lf hasl, imm gold, imm silver, osp, etc;
 masque de soudure: vert, rouge, blanc, jaune, bleu, noir, orange, etc;
 largeur minimale espacement des lignes: 0,075mm;
 diamètre de trou min: 0,15 mm;
 pont de résistance de soudure min: 0,1 mm;
 epaisseur de la carte: 0.2 mm;
 montage de composant pas: 0,15 mm;
 
 | 
                                    
                                                                                     Type: Circuit Imprimé Rigide;Diélectrique: FR-4;
 Matériel: Fiber de Verre Époxy;
 Demande: Électronique grand public;
 Flame Retardant Propriétés: V0;
 Rigide mécanique: Rigide;
 Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
 Matériel de base: fr-4,fr-1,cem-1,cem-3,fr-4 sans halogène;
 Matériaux d'isolation: Résine organique;
 Marque: intelligent;
 nom du produit: carte de circuit imprimé;
 type de fournisseur: fabricant;
 type de carte: rigide, flexible, rigide flexible;
 calque: 1-24 couches;
 application fonctionnelle: pcba;
 épaisseur du cuivre: 1oz ou personnalisé;
 état de surface: hasl, lf hasl, imm gold, imm silver, osp, etc;
 masque de soudure: vert, rouge, blanc, jaune, bleu, noir, orange, etc;
 largeur minimale espacement des lignes: 0,075mm;
 diamètre de trou min: 0,15 mm;
 pont de résistance de soudure min: 0,1 mm;
 epaisseur de la carte: 0.2 mm;
 montage de composant pas: 0,15 mm;
 
 |