| Spécifications |
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: 1 à 28 couches;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de base: fr-4;
test pcba: rayons x, test aoi, test de fonctionnement;
pas bga min. pcba: 0,2mm;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
autre service: odm, oem, assemblage du produit final;
matériaux d'isolation: résine organique;
application: électronique grand public, communications, aérospatiale;
traitement de surface de pcb: hasl sans plomb, ops, étain/or à immersion, etc;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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