| Spécifications |
revêtement métallique: Or;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
élément: ensemble pcb;
couche pcb: ci multicouche;
pas ic min. pcba: 0,30 mm (12 mil);
broche pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga et u-bga;
placement de la puce min. pcba: 0201;
service clé en main: fabrication de ci, assemblage de ci, fabrication de boîte;
autre service pcba: revêtement enrobant;
application: pcb cms industriel pcba;
service: développement de pcb;
processus: cms;
processus 1: trempez;
calque: ci double face;
Service 1: assemblage pcb;
service 2: fabricant d'assemblage de ci;
service 3: fabrication de pcb;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
services: fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés;
forme de ci: carré;
epaisseur de la carte: 8 mm;
couches de ci: 2 couches;
épaisseur de la carte de circuit imprimé: 35 μm;
type de carte: carte de circuit imprimé rigide;
masque de soudure pour ci: couleur verte;
capabilités de production de circuits imprimés: 30000 m2/mois;
capabilités de production de circuits imprimés assemblés: 100000 pièces/mois;
test pcb: ict, sonde volante;
test pcba: aoi, fct;
finitions de surface de circuit imprimé: hasl;
revêtement conformal de circuit imprimé: 50 μm;
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