| Spécifications |
Structure: PCB Rigide de Base Métallique;
Diélectrique: CEM-3;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Aérospatial;
Flame Retardant Propriétés: V2;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: okey;
forme: angle, arrondi, rainures, découpes, complexe, irreg;
finition de surface: osp, immersion or, immersion étain, immersion ag;
calque: 1-60 couches;
service: service pcb d'assemblage clé en main;
autres capacités: services de réparation/amélioration de la boîte de montage mécanique;
épaisseur du cuivre: 1-10oz;
taille smd min: 01005;
inspection aq: inspection aq et etc.;
qté commandée: aucune limite;
plage de contrôle: -40c~125c;
couleur résistante à la soudure: vert;rouge;jaune;noir;blanc et etc.;
finition de surface: hasl, doigt doré, osp, enig, masque pelable;
marque commerciale: oem, odm;
Conditions générales: nouveau;
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Structure: PCB Rigide Double Face;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Papier Stratifié Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process d'Addition ;
Matériel de base: fr4;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: supérieur à;
livraison: 24 heures à 5 jours;
service: 7*24 heures en ligne;
prix: prix usine;
mot clé: carte de circuit imprimé personnalisée;
nom du produit: carte de circuit imprimé rigide;
ma: 1 pièce;
taille de trou min: 0,1 mm (4 mil) pour hdi / 0,15 mm (6 mil);
largeur de ligne min: 0,075 mm (3 mil);
épaisseur du cuivre: 0.5 oz (18-420um);
espacement de ligne min: 0,075 mm (3 mil);
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
finition de surface: immersion sans plomb, argent, étain, or/hasl;
service centralisé: ensemble pcb, alimentation des composants;
service de test: 100 % de tests électroniques;
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Structure: PCB Rigide Double Face;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Papier Stratifié Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process d'Addition ;
Matériel de base: fr4;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: supérieur à;
livraison: 24 heures à 5 jours;
service: 7*24 heures en ligne;
prix: prix usine;
mot clé: carte de circuit imprimé personnalisée;
nom du produit: carte de circuit imprimé rigide;
ma: 1 pièce;
taille de trou min: 0,1 mm (4 mil) pour hdi / 0,15 mm (6 mil);
largeur de ligne min: 0,075 mm (3 mil);
épaisseur du cuivre: 0.5 oz (18-420um);
espacement de ligne min: 0,075 mm (3 mil);
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
finition de surface: immersion sans plomb, argent, étain, or/hasl;
service centralisé: ensemble pcb, alimentation des composants;
service de test: 100 % de tests électroniques;
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Structure: PCB Rigide Double Face;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Papier Stratifié Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process d'Addition ;
Matériel de base: fr4;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: supérieur à;
livraison: 24 heures à 5 jours;
service: 7*24 heures en ligne;
prix: prix usine;
mot clé: carte de circuit imprimé personnalisée;
nom du produit: carte de circuit imprimé rigide;
ma: 1 pièce;
taille de trou min: 0,1 mm (4 mil) pour hdi / 0,15 mm (6 mil);
largeur de ligne min: 0,075 mm (3 mil);
épaisseur du cuivre: 0.5 oz (18-420um);
espacement de ligne min: 0,075 mm (3 mil);
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
finition de surface: immersion sans plomb, argent, étain, or/hasl;
service centralisé: ensemble pcb, alimentation des composants;
service de test: 100 % de tests électroniques;
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Structure: PCB Rigide Double Face;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Papier Stratifié Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process d'Addition ;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
livraison: 24 heures à 5 jours;
service: 7*24 heures en ligne;
prix: prix usine;
mot clé: carte de circuit imprimé personnalisée;
nom du produit: carte de circuit imprimé rigide;
ma: 1 pièce;
taille de trou min: 0,1 mm (4 mil) pour hdi / 0,15 mm (6 mil);
largeur de ligne min: 0,075 mm (3 mil);
épaisseur du cuivre: 0.5 oz (18-420um);
espacement de ligne min: 0,075 mm (3 mil);
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
finition de surface: immersion sans plomb, argent, étain, or/hasl;
service centralisé: ensemble pcb, alimentation des composants;
service de test: 100 % de tests électroniques;
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