| Spécifications |
revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-2;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
forme: angle, arrondi, rainures, découpes, complexe, irreg;
finition de surface: osp, immersion or, immersion étain, immersion ag;
calque: 1-60 couches;
service: service pcb d'assemblage clé en main;
autres capacités: services de réparation/amélioration de la boîte de montage mécanique;
épaisseur du cuivre: 1-10oz;
taille smd min: 01005;
inspection aq: inspection aq et etc.;
qté commandée: aucune limite;
plage de contrôle: -40c~125c;
couleur résistante à la soudure: vert;rouge;jaune;noir;blanc et etc.;
finition de surface: hasl, doigt doré, osp, enig, masque pelable;
marque commerciale: oem, odm;
Conditions générales: nouveau;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
service: service clé en main unique;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
service: service clé en main unique;
compte de couche: 1-20 couches;
épaisseur du cuivre: 1 oz-4 oz;
service de carte électronique: assistance;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-6;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
test pcba: rayons x, aoi;
traitement: feuille électrolytique;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
finition de surface: hasl sans plomb;
nombre de couches: 4-10 couches;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
test pcba: rayons x, aoi;
traitement: feuille électrolytique;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
finition de surface: hasl sans plomb;
nombre de couches: 4-10 couches;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
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