Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Instruments médicaux;
Flame Retardant Propriétés: V2;
Rigide mécanique: Modulables;
Technologie de traitement: Retard feuille de pression;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
Marque: okey;
forme: angle, arrondi, rainures, découpes, complexe, irreg;
finition de surface: osp, immersion or, immersion étain, immersion ag;
calque: 1-60 couches;
service: service pcb d'assemblage clé en main;
autres capacités: services de réparation/amélioration de la boîte de montage mécanique;
taille de trou min: trou mécanique: 0.15mm, trou laser: 0.1mm;
contour: rout/ v-cut/ pont/ trou pour estampillage;
qté commandée: aucune limite;
plage de contrôle: -40c~125c;
couleur résistante à la soudure: vert;rouge;jaune;noir;blanc;
surface finie: hasl, doigt doré, osp, enig, masque pelable;
marque commerciale: oem, odm;
largeur de ligne min: 4 mil;
taille de production max: 600*800mm;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Matériel de base: fr4,haut tg fr4,aluminium,rogers,cem-3,cem-1 etc;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
nom du produit: carte électronique;
calque: 1~20;
épaisseur de cuivre externe fini: h/h0z-5/50z;
épaisseur de cuivre interne finie: h/h0z-4/40z;
taille de carte min: 8*8mm;
epaisseur de la carte: 0,3 mm à 3,5 mm;
taille de carte max: 650*610mm;
taille de trou min: 0,2mm;
état de surface: hasl/hasl lf/osp/immersion or/étain/argent;
service à valeur ajoutée: mise en page;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
nom du produit: carte de circuit imprimé rigide;
calque: 1~20;
épaisseur de cuivre externe fini: h/h0z-5;
épaisseur de cuivre interne finie: h/h0z-4/4oz;
taille de carte min: 8*8mm;
epaisseur de la carte: 0,3 mm à 3,5 mm;
taille de carte max: 650*610mm;
taille de trou min: 0,2mm;
état de surface: hasl/hasl lf/osp/immersion or/étain/argent;
service à valeur ajoutée: mise en page;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: unice;
calque: 1-20;
oem/odm: assistance;
traitement de surface: osp, enig, hasl, immersion ag;
test: 100%;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Matériel de base: fr4,haut tg fr4,aluminium,rogers,cem-3,cem-1 etc;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
nom du produit: ci;
calque: 1~20;
épaisseur de cuivre externe fini: h/h0z-5/50z;
épaisseur de cuivre interne finie: h/h0z-4/40z;
taille de carte min: 8*8mm;
epaisseur de la carte: 0,3 mm à 3,5 mm;
taille de carte max: 650*610mm;
taille de trou min: 0,2mm;
état de surface: hasl/hasl lf/osp/immersion or/étain/argent;
service à valeur ajoutée: mise en page;
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