| Spécifications |
revêtement métallique: Étain;
Mode de production: DIP;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: AIN;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
package: standard;
fonction: développement et débogage;
application: projet électronique de contrôle;
fonctionnalités: mini carte de développement;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: fr4 (140 g, 170 g, 180 g), fr-406, fr-408, 370 heures;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
ma: 1 pièce;
normes de manipulation: ipc-a-600h, ipc-a-610f, j-std-001f;
assistance technique: vérification dfm/a gratuite, analyse de bom;
capacités d'assemblage: smt 5 millipoints par jour, trempez 10 milliers piec;
détails de l'assemblage: 5 cms + 2 dip (lignes anti-poussière et anti-statique);
5 cms + 2 dip (poussière et lin antistatique: conception pcb + fab pcb + approvisionnement composants + pcb;
services à valeur ajoutée: analyse de bom, revêtement enrobant, programmation ic, w;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: fr4 (140 g, 170 g, 180 g), fr-406, fr-408, 370 heures;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
ma: 1 pièce;
normes de manipulation: ipc-a-600h, ipc-a-610f, j-std-001f;
assistance technique: vérification dfm/a gratuite, analyse de bom;
capacités d'assemblage: smt 5 millipoints par jour, trempez 10 milliers piec;
détails de l'assemblage: 5 cms + 2 dip (lignes anti-poussière et anti-statique);
5 cms + 2 dip (poussière et lin antistatique: conception pcb + fab pcb + approvisionnement composants + pcb;
services à valeur ajoutée: analyse de bom, revêtement enrobant, programmation ic, w;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: fr4 (140 g, 170 g, 180 g), fr-406, fr-408, 370 heures;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
ma: 1 pièce;
normes de manipulation: ipc-a-600h, ipc-a-610f, j-std-001f;
assistance technique: vérification dfm/a gratuite, analyse de bom;
capacités d'assemblage: smt 5 millipoints par jour, trempez 10 milliers piec;
détails de l'assemblage: 5 cms + 2 dip (lignes anti-poussière et anti-statique);
5 cms + 2 dip (poussière et lin antistatique: conception pcb + fab pcb + approvisionnement composants + pcb;
services à valeur ajoutée: analyse de bom, revêtement enrobant, programmation ic, w;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: cms dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
test de qualité: aoi, 100 % e-test;
tolérance de coupe en v.: +-10mi;
bord biseauté: +-5 mil;
tolérance de positionnement du perçage: +-2mil;
tolérance de diamètre de perçage: +-0,05 mm;
tolérance d'épaisseur de carte: +-5%;
tolérance de largeur de ligne/d'espace: +-10%;
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