| Spécifications |
revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
type de fournisseur: fabricant;
type: pcba de l'électronique intelligente;
application fonctionnelle: pcba;
épaisseur du cuivre: personnalisé;
calque: 1-24 couches;
matériau: fr-4, haute tg, isola, aluminium, rogers, etc;
type de carte: rigide, flexible, rigide flexible;
état de surface: hasl, lf hasl, imm gold, imm silver, osp, etc;
masque de soudure: vert, rouge, blanc, jaune, bleu, noir, orange, etc;
largeur minimale espacement des lignes: 0,075mm;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
n° de modèle: 0563;
test pcba: rayons x, aoi;
petite commande: acceptable;
type: carte de circuit imprimé rigide;
ignifuge: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
matériaux d'isolation: résine organique;
matériau: complexe;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
n° de modèle: 0563;
test pcba: rayons x, aoi;
petite commande: acceptable;
type: carte de circuit imprimé rigide;
ignifuge: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
matériaux d'isolation: résine organique;
matériau: complexe;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
n° de modèle: 0563;
test pcba: rayons x, aoi;
petite commande: acceptable;
type: carte de circuit imprimé rigide;
ignifuge: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
matériaux d'isolation: résine organique;
matériau: complexe;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
n° de modèle: 0563;
test pcba: rayons x, aoi;
petite commande: acceptable;
type: carte de circuit imprimé rigide;
ignifuge: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
matériaux d'isolation: résine organique;
matériau: complexe;
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