| Spécifications |
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Non personnalisés;
État: Nouveau;
nom du produit: pico pi framboise;
numéro de modèle: ordinateur monocarte;
chipest: rp2040 puce microcontrôleur;
ram: 264kb SRAM sur puce;
mémoire: 2mb mémoire flash qspi embarquée;
source d'alimentation: 1.8-5.5v dc;
ci: 52*21mm;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
couleur écran noir: blanc, noir;
garantie: 2 ans;
couleur du masque de soudure: vert, rouge, noir (selon vos besoins);
service de test: ict, test de fonctionnement, rayons x, aoi;
application: instruments médicaux;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet.etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
service: pcb/composants/assemblage/test/emballage;
aq pcba: rayons x, test aoi, test en circuit (ict);
calque: 1-36 couches;
taille maximale de la carte: 1900mm*600mm;
poinçonnage de profilage: routage, coupe en v, biseautage;
finition de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
type de carte: ci rigide, ci hdi, ci flexible, rigide-flexible;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
emballage pcba: emballage esd, emballage antichoc, anti-chute;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet.etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
service: pcb/composants/assemblage/test/emballage;
aq pcba: test complet incluant aoi, test en circuit (ict);
calque: 1-36 couches;
taille maximale de la carte: 1900mm*600mm;
poinçonnage de profilage: routage, coupe en v, biseautage;
finition de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
type de carte: ci rigide, ci hdi, ci flexible, rigide-flexible;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
emballage pcba: emballage esd, emballage antichoc, anti-chute;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: DIP;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
épaisseur du cuivre: personnalisé;
finition de surface: hasl;
type: pcba de l'électronique intelligente;
masque de soudure: blanc noir vert bleu rouge;
capacité cms: 7 millions de points/jour;
capacité de trempage: 5 millions de points/jour;
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