| Spécifications |
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
numéro de modèle: hw-mn08 module de capteur à micro-ondes;
objet capteur: objet mobile à induction par micro-ondes;
tension de fonctionnement: dc-3.3v par défaut;
puissance statique: <3 ma à vide;
méthode de sortie: 1:3v-3ma-ttl 0: 0 v.;
méthode d'induction: principe d'induction doppler;
mode de déclenchement: déclenchement répétable;
heure de blocage: pas de blocage par défaut;
temps de blocage: le 0 par défaut (réglable);
distance de détection: 10m;
délai: déclenchement répétable 2s;
tension d'alimentation: 12 v cc (6 v);
actuel: <5 ma;
niveau de sortie: haute-5/basse-0 v.;
mode de déclenchement: répéter (par défaut);
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, fentes, découpes, boutons;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet... etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
service: pcb/composants/assemblage/test/emballage;
aq pcba: test complet incluant aoi, test en circuit (ict);
calque: 1-36 couches;
taille maximale de la carte: 1900mm*600mm;
poinçonnage de profilage: routage, coupe en v, biseautage;
finition de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
type de carte: ci rigide, ci hdi, ci flexible, rigide-flexible;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
emballage pcba: emballage esd, emballage antichoc, anti-chute;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet... etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
service: pcb/composants/assemblage/test/emballage;
aq pcba: test complet incluant aoi, test en circuit (ict);
calque: 1-36 couches;
taille maximale de la carte: 1900mm*600mm;
poinçonnage de profilage: routage, coupe en v, biseautage;
finition de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
type de carte: ci rigide, ci hdi, ci flexible, rigide-flexible;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
emballage pcba: emballage esd, emballage antichoc, anti-chute;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: DIP;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
couleur du masque de fusion: vert;
exemple: disponible;
oem/odm: disponible;
certificat gurantee: oui;
test: 100 % de tests électroniques;
couleur de l'écran en soie: vert, jaune, noir;
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revêtement métallique: cuivre / étain / or / argent;
Mode de production: smt & dip;
Couches: singer-layer/double-layer/multilayer (64 couches max.);
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: D'occasion;
diam. minimum bga: 01015;
pas ic min. pcba: 0,30 mm (12 mil);
couche pcb: 64 couches max;
broche pcba: so, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga et u-bga;
test de fonctionnement: spi , aoi , ict, fct , rayons x , rohs et vieillissement;
protection ip: solide confiance en la protection ip avec des résultats prouvés;
service turquie: turquie approvisionnement, approvisionnement et gestion du matériel;
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