| Spécifications |
Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: uc;
couche de carte: 1-24;
épaisseur du matériau fini: 0.4-3,2 mm;
traitement de surface: immersion or/hasl sans plomb/immersion silve;
couleur du masque de soudure: vert/blanc/noir/bleu/rouge;
délai: 7 jours ouvrables;
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Structure: PCB Rigide Double Face;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Semi-Addition ;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
Marque: jingxin;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Tissu de Verre Tissé Stratifié Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: HB;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: jxpcba;
matériaux: fr4/ al/ fpc/ cem-1/ cem-3/ 94v0/ rogers;
calque: 1-32 couches;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
test pcba: pcb : test des tic et test de sonde volante, pcba : a;
emballage pcba: emballage statique, emballage résistant aux chocs, anti-chute;
qualifié: norme ipc-a-610cclass 2;
cuivre épais: 18 μm-140 μm (4 oz);
traitement de surface: hasl/ enig/ lf-hal/ étain d'immersion/ sin d'immersion/;
couleur du masque de soudure: vert/blanc/noir/rouge/bleu/jaune;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
certificats: ce, 3c, rohs, iatf16949, iso9001;
taille maximale de la carte: 22 pouces*22 pouces ou 550 mm*550 mm;
type de carte: ci rigide, ci flexible, ci rigide-flexible;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe, irre;
service: Oem / ODM, EMS;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Tissu de Verre Tissé Stratifié Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: HB;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: jxpcba;
calque: 1-32 couches;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
test pcba: pcb : test des tic et test de sonde volante, pcba : a;
emballage pcba: emballage statique, emballage résistant aux chocs, anti-chute;
qualifié: norme ipc-a-610cclass 2;
cuivre épais: 18 μm-140 μm (4 oz);
service: Oem / ODM, EMS;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Tissu de Verre Tissé Stratifié Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: HB;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Aluminium;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: jxpcba;
calque: 1-32 couches;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
test pcba: pcb : test des tic et test de sonde volante, pcba : a;
emballage pcba: emballage statique, emballage résistant aux chocs, anti-chute;
qualifié: norme ipc-a-610cclass 2;
cuivre épais: 18 μm-140 μm (4 oz);
service: Oem / ODM, EMS;
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