Spécifications |
Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Soustraction;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: uc;
couche de carte: 1-24;
épaisseur du matériau fini: 0.4-3,2 mm;
traitement de surface: immersion or/hasl sans plomb/immersion silve;
couleur du masque de soudure: vert/blanc/noir/bleu/rouge;
délai: 7 jours ouvrables;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Semi-Addition ;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
matériau de la carte: fr4, h-tg, it-180a, cem, aluminium;
epaisseur de la carte: 0.4 mm;
couleur du masque de soudure: vert, blanc, noir, bleu, jaune, rouge, violet;
couleur écran noir: vert, blanc, noir, bleu, jaune;
épaisseur du cuivre: 0.5-10 oz;
calque: 1-60 couches;
taille smd min: 01005;
finition de surface: hasl, lf hasl, enig, osp, huile de carbone;
test: test électronique, test de sonde à vol, contrôle visuel, aoi, rayons x.;
ma: 1 pc;
service: service d'assemblage de circuits imprimés clé en main;
test pcba: aoi, test en circuit (ict), test de fonctionnement (fct);
taille de carte max. de la carte: 620*1100mm;
certificats: ul (e503048), iso9001/iso14001/iatf16949/iso13485;
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Structure: FPC Rigide Multicouche;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Procédé de production: Process de Semi-Addition ;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Matériaux composites métalliques;
matériau de la carte: fr4, h-tg, it-180a, cem, aluminium;
epaisseur de la carte: 0.4 mm;
couleur du masque de soudure: vert, blanc, noir, bleu, jaune, rouge, violet;
couleur écran noir: vert, blanc, noir, bleu, jaune;
épaisseur du cuivre: 0.5-10 oz;
calque: 1-60 couches;
taille smd min: 01005;
finition de surface: hasl, lf hasl, enig, osp, huile de carbone;
test: test électronique, test de sonde à vol, contrôle visuel, aoi, rayons x.;
ma: 1 pc;
service: service d'assemblage de circuits imprimés clé en main;
test pcba: aoi, test en circuit (ict), test de fonctionnement (fct);
taille de carte max. de la carte: 620*1100mm;
certificats: ul (e503048), iso9001/iso14001/iatf16949/iso13485;
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Structure: Circuit Imprimé Rigide Simple-Face ;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: cuivre;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: flex plus;
épaisseur du cuivre: max. 5 oz;
longueur: max 4 m (machine à exposition xl);
largeur de ligne: min. 0,05 mm;
couleur: jaune;
distribution des échantillons: 3 à 5 jours;
livraison mp: 7 à 10 jours;
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Structure: Circuit Imprimé Rigide Simple-Face ;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: cuivre;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: flex plus;
épaisseur du cuivre: max. 5 oz;
longueur: max 4 m (machine à exposition xl);
largeur de ligne: min. 0,05 mm;
couleur: jaune;
distribution des échantillons: 3 à 5 jours;
livraison mp: 7 à 10 jours;
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