Spécifications |
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
couche de carte: 1L;
finition de surface: immersion or;
délai: 6-8 jours ouvrables;
epaisseur de la carte: 0,5mm-7,0 mm;
matériau: fr-4, cem-1/cem-3, pi, tg élevé, rogers;
taille de panneau max: 32"×48" (800 mm×1 200 mm);
taille de trou min: 0,02 mm;
largeur de ligne min: 3 mil (0,075 mm);
épaisseur du cuivre: 0.2 oz;
masque de soudure: vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu;
écran noir: rouge/jaune/noir/blanc;
tampon min: 5 mil (0,13 mm);
supports de matériaux: shengyi, kb, nanya, iteq, etc;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
test pcba: rayons x, aoi;
petite commande: acceptable;
type: carte de circuit imprimé rigide;
propriétés ignifuges: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
matériaux d'isolation: résine organique;
matériau: complexe;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet.etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
service: pcb/composants/assemblage/test/emballage;
aq pcba: rayons x, test aoi, test en circuit (ict);
calque: 1-36 couches;
taille maximale de la carte: 1900mm*600mm;
poinçonnage de profilage: routage, coupe en v, biseautage;
finition de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
type de carte: ci rigide, ci hdi, ci flexible, rigide-flexible;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
emballage pcba: emballage esd, emballage antichoc, anti-chute;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: module enfichable cms à montage en surface+dip;
Couches: Double-couche;
Matériel de base: FR-2;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
nom du produit: haut-parleur vocal intelligent ai pcba;
nombre de couches: recto verso;
couleur: couleurs personnalisées;
épaisseur de la couche d'isolation: carte classique;
application: Android ios;
ma: 1 000 pièces;
matériau d'isolation: résine organique;
matériau de renfort: à base de fibres synthétiques;
propriétés ignifuges: carte v1;
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revêtement métallique: Étain;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet... etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
service: pcb/composants/assemblage/test/emballage;
aq pcba: test complet incluant aoi, test en circuit (ict);
calque: 1-36 couches;
taille maximale de la carte: 1900mm*600mm;
poinçonnage de profilage: routage, coupe en v, biseautage;
finition de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
type de carte: ci rigide, ci hdi, ci flexible, rigide-flexible;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
emballage pcba: emballage esd, emballage antichoc, anti-chute;
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