| Spécifications |
revêtement métallique: Or;
Mode de production: DIP;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
couche de carte: 1L;
finition de surface: immersion or;
délai: 6-8 jours ouvrables;
epaisseur de la carte: 0,5mm-7,0 mm;
matériau: fr-4, cem-1/cem-3, pi, tg élevé, rogers;
taille de panneau max: 32"×48"(800mm×1200mm);
taille de trou min: 0,02 mm;
largeur de ligne min: 3 mil (0,075 mm);
épaisseur du cuivre: 0.2 oz;
masque de soudure: vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu;
écran noir: rouge/jaune/noir/blanc;
tampon min: 5 mil (0,13 mm);
supports de matériaux: shengyi, kb, nanya, iteq, etc;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
n° de modèle: 0563;
test pcba: rayons x, aoi;
petite commande: acceptable;
type: carte de circuit imprimé rigide;
ignifuge: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
matériaux d'isolation: résine organique;
matériau: complexe;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
n° de modèle: 0563;
test pcba: rayons x, aoi;
petite commande: acceptable;
type: carte de circuit imprimé rigide;
ignifuge: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
matériaux d'isolation: résine organique;
matériau: complexe;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
n° de modèle: 0563;
test pcba: rayons x, aoi;
petite commande: acceptable;
type: carte de circuit imprimé rigide;
ignifuge: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
matériaux d'isolation: résine organique;
matériau: complexe;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
n° de modèle: 0563;
test pcba: rayons x, aoi;
petite commande: acceptable;
type: carte de circuit imprimé rigide;
ignifuge: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
matériaux d'isolation: résine organique;
matériau: complexe;
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