| Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Aérospatial;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: or immergeant;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: ucréer pcb;
normes ipc: ipc-classe 2;
epaisseur de la carte: 1.2 à 2,0 mm;
finition de surface: or immergeant;
délai: 6-8 jours ouvrables;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V2;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: nouvelle puce;
capacité: 1000000;
oem/odm: disponible;
exemple: disponible;
traitement de surface: osp, enig, hasl, immersion ag;
certificat gurantee: oui;
test: 100 %e-test;
diamètre minimal du patin de liaison: 10 mil;
épaisseur min. du masque de soudure: 10 μm;
couleur de l'écran en soie: blanc, jaune, noir;
format de fichier de données: lime gerber et lime de perçage;
matériau pour ci: fr-4, tg élevé fr$, sans halogène;
nombre de couches: 1-20 couches;
expédition: dhl/up/fedex/air/mer;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: abis;
calques: 4 couches;
masque de soudure: vert;
légende: écrire;
état de surface: enig (2u'');
epaisseur: 1,6mm;
idh: via aveugle et via enterré;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V2;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: nouvelle puce;
capacité: 1000000;
oem/odm: disponible;
exemple: disponible;
traitement de surface: osp, enig, hasl, immersion ag;
certificat gurantee: oui;
test: 100 %e-test;
diamètre minimal du patin de liaison: 10 mil;
épaisseur min. du masque de soudure: 10 μm;
couleur de l'écran en soie: blanc, jaune, noir;
format de fichier de données: fichier gerber et fichier de perçage, série protel, ...;
matériau pour ci: fr-4, tg élevé fr$, sans halogène,;
nombre de couches: 1-20 couches;
expédition: dhl/up/fedex/air/mer;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V2;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: nouvelle puce;
capacité: 1000000;
oem/odm: disponible;
exemple: disponible;
traitement de surface: osp, enig, hasl, immersion ag;
certificat gurantee: oui;
test: 100 %e-test;
diamètre minimal du patin de liaison: 10 mil;
épaisseur min. du masque de soudure: 10 μm;
couleur de l'écran en soie: blanc, jaune, noir;
format de fichier de données: lime gerber et lime de perçage;
matériau pour ci: fr-4, tg élevé fr$, sans halogène;
nombre de couches: 1-20 couches;
expédition: dhl/up/fedex/air/mer;
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