| Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Aérospatial;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: or immergeant;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: ucréer pcb;
epaisseur de la carte: 1.2 à 2,0 mm;
finition de surface: or immergeant;
délai: 6-8 jours ouvrables;
test pcb: test électronique ; test de sonde volante;
couleur de l'encre du masque: blanc/noir/vert/rouge/jaune/bleu;
couleur: vert bleu rouge;
nombre de couches: multicouche;
épaisseur du cuivre: 2 oz;
état: fabrication originale;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Fr-4,Fr-1,Cem-1,Cem-3,Fr-4 Halogen Free;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
nom du produit: carte de circuit imprimé;
type de fournisseur: fabricant;
type de carte: Rigid, Flexible, Rigid-Flexible;
calque: 1-24 couches;
application fonctionnelle: pcba;
épaisseur du cuivre: 1oz or Custom;
état de surface: hasl, lf hasl, imm gold, imm silver, osp, etc;
masque de soudure: Green, Red, White, Yellow, Blue, Black, Orange etc;
Min Linewidth/Linespacing: 0,075mm;
diamètre de trou min: 0,15 mm;
Min Solder Resist Bridge: 0,1 mm;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
Mounting Component Pitch: 0,15 mm;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Fr-4,Fr-1,Cem-1,Cem-3,Fr-4 Halogen Free;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
nom du produit: carte de circuit imprimé;
type de fournisseur: fabricant;
type de carte: Rigid, Flexible, Rigid-Flexible;
calque: 1-24 couches;
application fonctionnelle: pcba;
épaisseur du cuivre: 1oz or Custom;
état de surface: hasl, lf hasl, imm gold, imm silver, osp, etc;
masque de soudure: Green, Red, White, Yellow, Blue, Black, Orange etc;
Min Linewidth/Linespacing: 0,075mm;
diamètre de trou min: 0,15 mm;
Min Solder Resist Bridge: 0,1 mm;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
Mounting Component Pitch: 0,15 mm;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Fr-4,Fr-1,Cem-1,Cem-3,Fr-4 Halogen Free;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
nom du produit: carte de circuit imprimé;
type de fournisseur: fabricant;
type de carte: Rigid, Flexible, Rigid-Flexible;
calque: 1-24 couches;
application fonctionnelle: pcba;
épaisseur du cuivre: 1oz or Custom;
état de surface: hasl, lf hasl, imm gold, imm silver, osp, etc;
masque de soudure: Green, Red, White, Yellow, Blue, Black, Orange etc;
Min Linewidth/Linespacing: 0,075mm;
diamètre de trou min: 0,15 mm;
Min Solder Resist Bridge: 0,1 mm;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
Mounting Component Pitch: 0,15 mm;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Fr-4,Fr-1,Cem-1,Cem-3,Fr-4 Halogen Free;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: intelligent;
nom du produit: carte de circuit imprimé;
type de fournisseur: fabricant;
type de carte: Rigid, Flexible, Rigid-Flexible;
calque: 1-24 couches;
application fonctionnelle: pcba;
épaisseur du cuivre: 1oz or Custom;
état de surface: hasl, lf hasl, imm gold, imm silver, osp, etc;
masque de soudure: Green, Red, White, Yellow, Blue, Black, Orange etc;
Min Linewidth/Linespacing: 0,075mm;
diamètre de trou min: 0,15 mm;
Min Solder Resist Bridge: 0,1 mm;
epaisseur de la carte: 0.2 mm;
Mounting Component Pitch: 0,15 mm;
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