| Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: uc;
epaisseur de la carte: 1.2 à 2,0 mm;
finition de surface: or immergeant;
délai: 6-8 jours ouvrables;
test pcb: test électronique ; test de sonde volante;
couleur de l'encre du masque: blanc/noir/vert/rouge/jaune/bleu;
couleur: vert bleu rouge;
nombre de couches: 2 couches;
épaisseur du cuivre: 1 oz;
état: fabrication originale;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Retard feuille de pression;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: personnalisé;
surface finie: hasl, doigt doré, osp, enig, masque pelable;
calque: 1-32;
contour: rout/ pont en V/ trou de tampon;
taille de production max: 600*800mm;
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Type: Circuit Imprimé Rigide Combinant;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Communication;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Retard feuille de pression;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Marque: personnalisé;
surface finie: hasl, doigt doré, osp, enig, masque pelable;
calque: 1-32;
contour: rout/ pont en V/ trou de tampon;
taille de production max: 600*800mm;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Aérospatial;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: ycx;
épaisseur du cuivre: 0.3-60z;
matériau de base: fr4 tout matériau spécialisé selon votre choix;
plage de tg: 130-215c;
taille de trou min: 0,2mm;
service: services OEM tout-en-un;
espacement de ligne min: 0,1 mm;
ma: 1 pièce;
nombre de couches: 1 à 28 couches;
torsion et flexion: 0.75%Min:0.5%;
élément: pcb et pcba;
sérigraphie deux-points: noir, blanc rouge vert;
taille de la carte: oem;
largeur de ligne min: 0.1 mm;
epaisseur de la carte: 0,3 mm-4 mm;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Demande: Électronique grand public;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Marque: kevis;
nom des produits: assemblage de circuits imprimés carte électronique carte mère;
calque: simple / double face / multicouche;
service: ensemble pcb/pcba/pcb/pièces électroniques;
autre service: conception de mise en page, soutien technique, test;
spécialisé: médical, industriel, communication, tableau de contrôle, LED;
cq pcba: rayon X, test aoi, fonction test(100% test),40x om;
finition de surface: hasl, enig, osp, immersion au, ag,sn;
épaisseur du cuivre: 0,5oz/2oz/4oz;
taille de trou min: 0,1 mm (4 mil);
epaisseur de la carte: 0,2mm-7mm;
espacement de ligne min: 0,1 mm (4 mil);
couleur de soudure: vert, rouge, blanc, noir, jaune, bleu;
ligne d'assemblage cms: 10 lignes;
livraison: pcb : 1-5 jours ; assemblage de pcb : 1-10 jours;
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