| Spécifications |
revêtement métallique: énigme / hasl / osp / argent etc;
Mode de production: smt / dip / personnalisé;
Couches: de 2 couches à 50 couches;
Matériel de base: fr4/ haute tg fr4/ noyau métallique / cem;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
couleur du masque de soudure: vert,bleu,jaune,blanc,noir,rouge;
processus spécial: trou enterré, trou aveugle, densité partielle élevée, bac;
épaisseur du cuivre: 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 oz;
nombre de couches: 1-50 couches;
norme de qualité: classe ipc 2 et classe ipc 3;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
forme: trempez;
type conducteur: circuit intégré bipolaire;
intégration: gsi;
techniques: ci semi-conducteur;
D/c: standard;
garantie: 2 ans;
type de montage: standard, cms, dip;
référence croisée: standard;
type de mémoire: standard;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
forme: trempez;
type conducteur: circuit intégré bipolaire;
intégration: gsi;
techniques: ci semi-conducteur;
D/c: standard;
garantie: 2 ans;
type de montage: standard, cms, dip;
référence croisée: standard;
type de mémoire: standard;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
forme: trempez;
type conducteur: circuit intégré bipolaire;
intégration: gsi;
techniques: ci semi-conducteur;
D/c: standard;
garantie: 2 ans;
type de montage: standard, cms, dip;
référence croisée: standard;
type de mémoire: standard;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: cms+dip;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
matériau de la carte de circuit imprimé: fr-4, cem-1, cem-3, hight tg, fr4 sans halogène;
forme de ci: rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe;
masque de soudure: vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet.etc;
epaisseur de la carte: 0,2mm-8mm;
épaisseur du cuivre: 18 μm à 0.5 μm;
service: pcb/composants/assemblage/test/emballage;
aq pcba: test complet incluant aoi, test en circuit (ict);
calque: 1-36 couches;
taille maximale de la carte: 1900mm*600mm;
poinçonnage de profilage: routage, coupe en v, biseautage;
finition de surface: hasl/hasl sans plomb, étain chimique, or chimique;
type de carte: ci rigide, ci hdi, ci flexible, rigide-flexible;
test: rayons x, aoi, test en circuit (ict), test fonctionnel;
emballage pcba: emballage esd, emballage antichoc, anti-chute;
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