| Spécifications |
revêtement métallique: énigme / hasl / osp / argent etc;
Mode de production: fabrication de smt / dip / pcb;
Couches: de 2 couches à 50 couches;
Matériel de base: fr4/ haute tg fr4/ noyau métallique / cem;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
technologie: smd, tht, assemblage smt double face, pas fin à;
ligne smt: 11 lignes smt;
capacité smt: 20,000,000 points par jour;
capacité de plongée: 300,000 points par jour;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: substrat en cuivre carte de circuit imprimé;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
propriétés ignifuges: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
marque: marque du client;
matériau de base 1: mcpcb;
epaisseur du matériau de base: 0,8mm-4,0 mm;
diamètre de trou min: 0,25 mm;
espacement de ligne min: 0,2mm;
service de test: 100 % de test aoi;
couleur: rouge bleu vert noir blanc;
finition de surface: enig, hasl, osp;
ma: 1 pc;
type de produit: ci à noyau métallique;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Monocouche;
Matériel de base: substrat en cuivre carte de circuit imprimé;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
propriétés ignifuges: V0;
technologie de traitement: feuille électrolytique;
marque: marque du client;
matériau de base 1: mcpcb;
epaisseur du matériau de base: 0,8mm-4,0 mm;
diamètre de trou min: 0,25 mm;
espacement de ligne min: 0,2mm;
service de test: 100 % de test aoi;
couleur: rouge bleu vert noir blanc;
finition de surface: enig, hasl, osp;
ma: 1 pc;
type de produit: ci à noyau métallique;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
épaisseur du cuivre: 0,5oz-6oz;
taille de trou min: 0,1 mm;
largeur de ligne min: 0,075mm;
espacement de ligne min: 0,075mm;
application fonctionnelle: contrôle industriel électronique grand public autre;
epaisseur de la carte: 0,8 mm à 3,0 mm;
finition de surface: hasl sans plomb/osp/enig plaquage argent;
service de test: fly-probe/aoi/x-ray/100%function test;
nombre de couches: 1-6 couches;
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revêtement métallique: Or;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
épaisseur du cuivre: 0,5oz-6oz;
taille de trou min: 0,1 mm;
largeur de ligne min: 0,075mm;
espacement de ligne min: 0,075mm;
application fonctionnelle: contrôle industriel électronique grand public autre;
epaisseur de la carte: 0,8 mm à 3,0 mm;
finition de surface: hasl sans plomb/osp/enig plaquage argent;
service de test: fly-probe/aoi/x-ray/100%function test;
nombre de couches: 1-6 couches;
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