• Les perles de verre d′étanchéité électronique
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Les perles de verre d′étanchéité électronique

forme: Rond
Conductive type: Circuit intégré bipolaire,
L′intégration: GSI
Technique: Semiconductor IC
Application: Specific Integrated Circuits
Type: Digital / Analog IC

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Info de Base.

N° de Modèle.
HH glass beads
élément
billes de verre à joint électronique
bon
rond, plat, ovale,
utilisation
étanchéité électronique hermétique
propriété 1
grande précision de taille
propriété 2
matériau spécial en verre
emballage
bac de film rétractable
ma
5 000 pièces
conception personnalisée
dessin nécessaire
échantillons
disponible sur demande
délai de livraison
20 jours
Paquet de Transport
Carton/Pallet
Spécifications
CE, SGS, ROHS
Marque Déposée
HONHAI
Origine
China
Code SH
70023200
Capacité de Production
10000PCS/Day

Description de Produit

Les perles de verre d'éTanchéItééLectronique
Les petits tubes en verre sont utiliséS dans de nombreuses applications éLectroniques oùLes composants éLectroniques discrets doivent êTre protéGéS, isoléE de l'environnement ou scelléS.Certaines applications comprennent le contacteur reed organes, organismes de fusible, diode manchon en verre de paquets, lampes, transpondeurs, éCrans plats et thermistances.La fonction de la vitre varie en fonction de l'application, cependant, il est utiliséDe nombreuses reprises pour isoler éLectriquement, passiver les composants ou comme un joint herméTique.
Le verre est un matéRiau idéAl pour les paquets scelléS herméTiquement en raison de sa cote de diéLectrique éLevéE, l'attachement des propriéTéS pour les surfaces méTalliques, et la stabilitéMéCanique sur une large gamme de tempéRatures de fonctionnement.Ces fonctionnalitéS fournissent une haute isolation éLectrique, fermeture herméTique de verre pour le méTal, et de haute réSistance àLa fissuration en raison de contraintes thermiques.
Les exemples comprennent :
Contacteur reed en forme de spéCialitéOrganes, organismes de fusible, diode de verre de paquets, transpondeur RFID de verre organes et organes de la thermistance
Organes de Diode, diode de verre verre manches, et les manchons de verre pour l'encapsulation (semi-conducteurs pour diodes)
Contacteur reed de l'encapsulation en utilisant une composition de verre (verre absorbant IR) qui peuvent êTre scelléS au laser
SN OD(mm) ID(mm) Length(mm)
1 1.01±0.03 0,31±0,04 11,2±0,1
2 1.6+0.01 1.005+0.01 4±0,1
3 1.796±0,005 0.95±0.05 4,9±0,1
4 1,8±0,01 1,025±0,005 4.0±0.1
5 2.2±0,01 1,025±0,005 4.0±0.1
6 2.2±0,005 1,6±0,01 4.0±0.1
7 2,76±0,01 1,81±0,005 9,0±0,1
8 2,78±0,01 1,81±0,005 8,0±0,1
9 2,78±0,03 1.885±0,015 8,5±0,1
10 2.976±0,01 1,808±0,04 12±0,1
11 3.0±0.1 2,0±0,03 19±0,1
12 3.0±0.05 1.8+0.05 4±0,1
13 3,05±0,01 1,81±0,005 8,0±0,1
14 3.2±0.02 1.812±0,005 9,0±0,1
15 3.3±0.1 1,81±0,005 3.0±0.1
16 3.3±0.05 2.07±0.06 7,5±0,02
17 3.37±0.02 2.812±0,005 9,0±0,1
18 3,5±0,02 1,81±0,005 4,7±0,1
19 3,5±0,1 2.5+0.05 3,5±0,1
20 3.6±0.05 3.0+0.05 9±0,1
21 3,7±0,02 1,81±0,005 4,7±0,1
22 3.7±0.05 2.607±0,005 4,7±0,1
23 4.0±0,01 2.415±0,005 11,5±0,02
24 4.1±0.05 2.807±0,005 4,7±0,1
25 4.13±0.03 2,88±0,02 16±0,1
26 4.1±0.1 2.8+0.05 3±0,1
27 4.2±0.05 2,93±0,01 17,0±0,1
28 4,4±0,02 1,8±0,02 1,9±0,1
29 4.45±0.05 3.3±0,01 16±0,1
30 4,6±0,02 3.05±0,007 15±0,1
31 4,6±0,03 3,6±0,02 19±0,1
32 4,9±0,02 3.1±0.02 5±0.05
33 6,8±0,03 4.04±0.02 4±0,1
34 9.9 6,84±0,03 3±0,1
 
  Tableau 3- Application de la sources de lumièRe éLectrique
(BJ-40 et de molybdèNe, le groupe de verre)
SN OD(mm) ID(mm) Length(mm)
1 1,60±0,03 0,90±0,03 10±0,2
2 2.0±0.05 0,8±0,01 20
3 2.6±0.05 0,8±0,05 1000
4 2,94±0,03 2,0±0,01 20±0,1
5 3.0±0.1 0,7±0,02 9.1±0.1
6 3.15±0.03 2,0±0,01 1100
7 4.55±0,1 0,7±0,05 19,1±0,1
8 5.55±0,1 0,75±0,05 19,1±0,1
9 6.0±0.05 5.0±0,01 170
10 3.0±0.03 2.0±0.02 1000
Electronic Sealing Glass Beads
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