Barrière d′humidité de la cornière de sac pour les produits électroniques avec SGS

• Demande: Promotion , Maison , Chimique , Electronic Products
• Caractéristique: Hydrofuge, Biodégradable, Antisismique , Antistatique
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: Flat-Open Bag
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique
• N° de Modèle.: sky019
• Sac Variété: Retour Seal Sacs
• taille: selon les exigences du client
• la finesse: disponible en version personnalisée
• impression: impression machine
• couleur: argent
• Paquet de Transport: as Required
• Spécifications: SGS RoHS report
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: China Suzhou
• Code SH: 3923290000
• Capacité de Production: 100million Ton/ Year

Description de Produit

Ce sac d'aluminium est géNéRalement composéDe quatre couches, et peut protéGer l'intéRieur des produits de la statique, les interféRences éLectromagnéTiques, et l'humidité.

Cette preuve d'humiditéDes sacs d'aluminium sont principalement appliquéàPack de composants éLectroniques
(Bpc, IC, pilote de l'éQuipement HD)et chimique préCise les matièRes premièRes etc.

Ce sac de plastique personnaliséEst préSentéPar l'humidité, barrièRe anti-déChirure, de la lumièRe de l'isolement, et la déPression, surtout dans l'expéDition de la mer àLongue distance.

Ce sac plastifiéPeut imprimer tous les symboles et peut êTre personnaliséEn fonction de la demande des clients.

Cette troisièMe partie Les rapports peuvent êTre offerts, comme RoHS, halogèNe rapport de tests.Ce matéRiel réPond àL'environnement Exigence de l'UE et en AméRique du Nord dans le paquet.
 
 

description du produit
Nom du produit	BarrièRe d'humiditéDe la cornièRe de sac pour les produits éLectroniques avec SGS
Structure des matéRiaux	Couches colléEs matéRiau:   PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Fonctionnalité	Anti-statique, barrièRe d'humidité,la lumièRe de l'isolement
L'impression	PersonnaliséS
La réSistance de surface	10^6~10^11 Ohm
ÉPaisseur	Personnalisé(0,06--0.2mm disponible)
Style de sac	Open top/ Zip Lock/// de l'enveloppe la cornièRe en trois dimensions
Paquet	50~100pcs par sac et ensuite dans des cartons ou selon La demande du client
L'utilisation	Les composants éLectroniques (PCB, IC, HD driver),l'éQuipement préCis Et de matièRes premièRes chimiques etc.

 

 

BarrièRe d'humiditéDe la cornièRe de sac pour les produits éLectroniques avec Les paramèTres techniques de SGS :

NO.	Le point	Standard	RéSultat
1	La force de crevaison	MIL-STD-3010B	≥24lbf
2	RéSistivitéDe surface	La norme ASTM D-257	10^6-10^11ohms
3	Temps de déCroissance	La norme CEI61340-5-1	<0,3 s
4	WVTR	La norme ASTM F1249	≤0.0006g/100in²/24hs
5	OTR	La norme ASTM D3985	≤0,01cc/100in²/24hs
6	TempéRature Heat-Seal		160 %±10%
7	Pression Heat-Seal		70Pa
8	Temps Heat-Seal		≤1.5S

La ligne de production :




 
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