Demande: | Promotion , Maison , Chimique , Electronic Products |
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Caractéristique: | Hydrofuge, Recyclable, Antisismique , Antistatique, Light Isolation |
Matériel: | Matière Stratifiée |
Forme: | Sac Seal |
Making Process: | Composite sac d′emballage |
Matières Premières: | Polyéthylène haute pression sac en plastique |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
description du produit | |
Nom du produit | L'humidité sac ziplock barrière pour les composants électroniques |
Structure des matériaux |
Couches collées matériau: PET/AL/NY/PE BOPP/AL/PE |
Fonctionnalité | Anti-statique, barrière d'humidité, la lumière de l'isolement |
L'impression | Personnalisés |
La résistance de surface | 10^6~10^11 Ohm |
Épaisseur | Personnalisé(0, 06--0.2mm disponible) |
Style de sac | Open top/ zip lock/// de l'enveloppe la cornière en trois dimensions |
Paquet | 50~100pcs par sac et ensuite dans des cartons ou selon la demande du client |
L'utilisation |
Les composants électroniques (PCB, IC, HD driver), l'équipement précis Et de matières premières chimiques etc. |
NO. | Le point | Standard | Résultat |
1 | La force de crevaison | MIL-STD-3010B | ≥24lbf |
2 | Résistivité de surface | La norme ASTM D-257 | 10^6-10^11ohms |
3 | Temps de décroissance | La norme CEI61340-5-1 | < 0, 3 s |
4 | WVTR | La norme ASTM F1249 | ≤0.0006g/100in²/24hs |
5 | OTR | La norme ASTM D3985 | ≤0, 01cc/100in²/24hs |
6 | Température Heat-Seal | 160 %±10% | |
7 | Pression Heat-Seal | 70Pa | |
8 | Temps Heat-Seal | ≤1.5S |
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