Clair Sac conditionnement sous vide pour composants électriques

• Demande: Promotion , Maison , Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver
• Caractéristique: Hydrofuge, Recyclable, Antisismique , Antistatique
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: Open Top, Ziplock
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: Ny/PE Pet/Ny/PE
• N° de Modèle.: SZ-TV003
• Sac Variété: Open Top, Ziplock
• fonction: antistatique, anti-déchirure, transparent
• utilisation industrielle: composants électroniques, industrie semiconducteur
• couleur: transparent
• lieu d′origine: suzhou, chine
• type de sac: ouvrir le toit, fermeture à glissière
• Paquet de Transport: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• Spécifications: SGS ROHS report
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: China Suzhou
• Code SH: 3923210000
• Capacité de Production: 200000 PCS/Day

Description de Produit

Clair Sac conditionnement sous vide pour composants électriques
 

Ce sac sous vide clair    Est généralement composé de deux-trois couches, et peut protéger l'intérieur des produits de la statique et l'humidité, différente de l'extrusion commun PE sac, notre matériau stratifié est le plus approprié dans le vide avec sa faible MVTR d'emballage et l'OTR.

La couleur transparente est pratique pour identifier les produits intérieur. Divers thinckness et service d'impression sont disponibles, sac de différents types sont peuvent être personnalisés.

Le Sac vide en plastique est principalement appliqué à emballer les composants électroniques(PCB, IC, HD conducteur), précise l'équipement et ainsi de suite.

La troisième partie Les rapports peuvent être offerts, comme RoHS, halogène rapport de tests. Ce matériel répond à l'environnement Exigence de l'UE et en Amérique du Nord dans le paquet.

 

description du produit
Nom du produit	Clair Sac conditionnement sous vide pour composants électriques
Structure des matériaux	Couches collées matériau:   PET/NY/PE              NY/PE
Fonctionnalité	Anti-statique, l'humidité, de barrière anti-déchirure, anti-crevaison
L'impression	Personnalisés
La résistance de surface	10^6~10^11 Ohm
Épaisseur	Personnalisé(0.08-0.2mm disponible)
Style de sac	Open top/  fermeture zip
Paquet	50~100pcs par sac et ensuite dans des cartons ou selon  la demande du client
L'utilisation	Les composants électroniques (PCB, IC, HD driver), l'équipement précis...

 

  Paramètres techniques:

NO.	Le point	Standard	Résultat
1	La force de crevaison	MIL-STD-3010B	≥24lbf
2	Résistivité de surface	La norme ASTM D-257	10^6-10^11ohms
3	Temps de décroissance	La norme CEI61340-5-1	< 0, 3 s
4	WVTR	La norme ASTM F1249	≤0.1g/100in²/24hs
5	Température Heat-Seal		160 %±10%
6	Pression Heat-Seal		70Pa
7	Temps Heat-Seal		≤1.5S

 

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