Les ESD de 3 couches sac d′emballage d′aluminium de couleur argent, TEP/Al/PE

• Demande: Electronics
• Caractéristique: Hydrofuge, Recyclable, Antistatique
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: Sac Seal
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique
• N° de Modèle.: TP- packing bag
• Sac Variété: Sac vertical
• oem: disponible
• Paquet de Transport: Carton
• Spécifications: Customized
• Marque Déposée: TOPCOD
• Origine: China
• Code SH: 3923210000
• Capacité de Production: 10000 Pieces/Day

Description de Produit

Anti-humidité sac sous vide, également connu comme sac d'aluminium, l'aluminium-sac de plastique vide composite, vide sac, sac anti-humidité, l'utilisation de matières premières de haute qualité importés ont formé une production par ligne de montage automatique, le sac avec une norme de preuve à l'humidité, a six fonctions de logo de l'anti-statique, résistance de l'interférence électromagnétique et l'humidité, grande barrière, avec une bonne capacité de perforation de l'eau la preuve et la preuve d'oxygène. Le sac devrait a adopté la GB & ASTM Test et satisfaits de la plus stricte protection environnementale des emballages standard dans l'UE et l'Amérique du Nord. Il convient pour l'électronique de l'emballage qui a l'exigence de l'humidité. La résistance de surface est 108-1010Ω, temps de libération statique est inférieure à 0, 05 secondes.
 
Anti-humidité sac sous vide peuvent protéger les composants sensibles aux décharges électrostatiques de dommages éventuels. Sa structure à quatre couches spéciaux peuvent créer de tels effets qu'un couvercle inductif pour séparer les marchandises dans le champ statique. En outre, la couche interne est constitué de polyéthylène qui peut empêcher l'électricité statique dans le sac, ce sac d'étanchéité à la chaleur est transparent, de sorte que nous pouvons identifier les éléments internes de l'extérieur.


Fonctionnalité
Avec une excellente performance d'anti-statique, l'humidité et de blindage électrostatique, haut degré de mécanisation et de la chaleur sealability.
La taille de produit n'est pas limitée, peut être personnalisé sac d'emballage conformément aux exigences du client de taille différente et de style. Il y a de nombreux types d'aluminium-emballages composites en plastique comme les sacs de plat, en trois dimensions des sacs, sacs d'Accordéon, etc. Nous fournirons des sacs en fonction de besoins du client de forme du produit. En stricte conformité avec les normes de GB/T de 1037-1988, 1038-2000 GO/T-81705, MIL-B-C pour la production.

Matériel

Épaisseur	140±10 μm (l'épaisseur totale de la couche de colle et statique est 5-10 μm) Z
Propriétés physiques	Matériel	Paramètres
Jeter 1	Polyester (PET)	12μm
Jeter 2	D'aluminium (AL)	7μm
Jeter 3	En nylon (NY)	15μm
Pondent de 4	Polyéthylène (PE)	100μm

Anti-statique de l'humidité sac & Preuve spécification technique

No.	Élément de test	Exigences techniques	La norme de test
1	Les performances de Anti-statique	1x105Ω< la résistance de la surface extérieure< 1x109Ω 1x105Ω< Résistance de surface interne< 1x1011Ω Couche de métal< 1x100Ω	La norme ANSI/ESD STM 11.1
		Tension de friction: < 100V	L'EDD ADV 11.2
2	Blindage électrostatique	Tension du bouclier rémanente: < 20V	EIA 541
3	L'atténuation de l'IME	> 60 dB	MIL-PRF-81705
4	Durée de vie	Après l'aide de 1 an, toujours satisfaire aux exigences de n° 2/3/4	MIL-PRF-81705
5	La structure	Le PET/ AL/ NY/ PE
6	Épaisseur	> 0, 14 mm
7	Taille	Se reporter à la marque de dessin
8	La chaleur-force de joint	> 30N/ 15mm
9	Résistance à la traction (orientation verticale et horizontale)	À la verticale > 75N/ 15mm L'Horizontale > 85N/ 15mm
10	État du joint à la chaleur	Température: 300-400F Heure: 0, 6-4, 5 secondes Pression: 30-70 psi
11	La force de Peel	> 3.0N/ 15mm
12	Résistance à la perforation	> 100N	MIL-STD-3010
13	Vapeur d'eau permeance	J-STD-033 0.002mg/100 dans^2 /24h	La norme ASTM F 1249-13

L'application
Surtout applicable à toutes sortes d'emballage de la carte PC, composants électroniques, les modems, CD-Rom, etc.

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