• Petite matrice de collage à clapet pour la R&D avec dB100s
  • Petite matrice de collage à clapet pour la R&D avec dB100s
  • Petite matrice de collage à clapet pour la R&D avec dB100s
  • Petite matrice de collage à clapet pour la R&D avec dB100s
  • Petite matrice de collage à clapet pour la R&D avec dB100s
  • Petite matrice de collage à clapet pour la R&D avec dB100s

Petite matrice de collage à clapet pour la R&D avec dB100s

After-sales Service: Online and at Site Service
Condition: New
Speed: Medium Speed
Precision: High Precision
Certification: ISO, CE
Warranty: 12 Months

Contacter le Fournisseur

Membre Diamant Depuis 2010

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine & Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
DB100s
Automatic Grade
Semiautomatic
Type
Medium-speed Chip Mounter
taille de puce max
20 mm * 20 mm (50 x 50 mm en option)
taille de puce min
0.2mm * 0.2mm
précision de montage
±3 μm 3δ
mode d′alimentation
coffret gaufré de 2 pouces*2
taille du substrat
150*150mm
système de déplacement de l′axe x y z
vis à galet + servomoteur
résolution de l′axe x y.
0,1 μm
alimentation
220 v, 50 hz
poids net
300 kg
Paquet de Transport
Polywood Case
Spécifications
800 * 750 * 630mm
Marque Déposée
TERMWAY
Origine
Beijing, China

Description de Produit

Petite pince à matrice à clapet pour la R&D avec DB100s
Small Chip Flip Die Bonder for R&D Using dB100s

 DB100 est un système manuel-semi-automatique de placement de micro-assemblages. L'ensemble de la machine utilise une plate-forme de mouvement en marbre pour garantir que la précision du mouvement atteint le niveau inférieur au micron. Il est fourni avec un système de mesure de la hauteur laser, qui peut répondre aux besoins de la couche de substrat à cavité profonde et du soudage eutectique. Module en option : module de chauffage de buse, système de rétroaction de pression de buse, module de distribution et de durcissement UV, module de gaz de protection à l'azote, module de préchauffage de substrat, module de surveillance de processus, module de placement à bascule de puce.
 
  La précision de positionnement du système peut atteindre 1 UM selon différentes configurations et les buses peuvent être remplacées manuellement en fonction de la taille des copeaux. Il s'agit d'un équipement nécessaire pour le collage adhésif haute précision d'équipements médicaux haut de gamme (assemblage de module d'imagerie de base), de dispositifs optiques (assemblage de barre laser LDpalladium, VCSEL, PD, LENTILLE, etc.), de puces à semi-conducteurs (dispositifs MEMS, dispositifs à radiofréquence, dispositifs à micro-ondes et circuits hybrides). Il convient parfaitement à la R&D et aux besoins de production de petits lots et de plusieurs variétés d'instituts de recherche, d'universités et d'autres établissements de recherche, de laboratoires d'entreprise. La machine est dotée d'une haute précision, de performances stables et d'un coût élevé. Le fonctionnement est très pratique, particulièrement adapté à l'assemblage de puces haute précision.
Modèle DB100 DB100S
Taille de puce max ≤20 mm x 20 mm (50 x 50 mm en option)
Taille de puce min 0.2×0,2mm 0.1×0,1 mm
Précision de montage ±3 μm 3δ ±1 um 3δ
Mode d'alimentation coffret gaufré de 2 pouces*2 coffret gaufré de 2 pouces*2
Taille du substrat 150×150 mm 110×110 mm
Pression de gicleur maximale Maximum 200 N, minimum 2 N. Maximum 200 N, minimum 0,2 N.
X y Z axe système de déplacement Vis à galet + servomoteur Vis à galet + servomoteur + règle de réseau
Résolution de l'axe X Y. 0,1 μm 0,1 μm
Résolution de l'axe Z. 0,1 μm 0,1 μm
Axe R θ angle de l'axe Précision du contrôle de rotation : 0.01° Précision du contrôle de rotation : 0.01°
Alimentation en air Pompe à membrane industrielle Pompe à membrane industrielle
Puissance 3 KW (table eutectique non incluse) 3 KW (table eutectique non incluse)
Alimentation 220 V, 50 Hz 220 V, 50 Hz
Poids net 150kg 160 kg
Dimensions 800 * 750 * 630 mm 800 * 750 * 630 mm

Small Chip Flip Die Bonder for R&D Using dB100s
Configuration standard :
1. Système de placement
2. Système d'étalonnage visuel (inspection systématique et étalonnage de la précision de la puce montée)
3. Système de télémétrie laser
4. Système de collage à immersion
5. Système d'alignement visuel haute précision
6. Système de contrôle de mouvement servo
 
Accessoires en option :
1. Module de chauffage de buse supérieure
2. Système de retour de pression de gicleur
3. Module de distribution et de durcissement UV
4. Module de gaz de protection de l'azote
5. Module de préchauffage du substrat
6. Plate-forme eutectique
7. Module de placement à bascule de la puce

Envoyez votre demande directement à ce fournisseur

*De:
*A:
*Message:

Entrez entre 20 à 4000 caractères.

Ce n'est pas ce que vous recherchez? Publier la Demande d'Achat Maintenant

Trouver des Produits Similaires par Catégorie

Page d'Accueil du Fournisseur Produits Die Bonder Petite matrice de collage à clapet pour la R&D avec dB100s