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Ucreate est spécialisé dans la production d'une variété de couches simples, doubles, multiples élevées, HDI, le substrat métallique et FPC PCB. Avec perceuse laser, perceuse CNC, machine automatique, machine d'exposition automatique, machine de laminage à grande échelle, Ligne de production de débit automatique, ligne de placage automatique de panneau, ligne de PDF automatique, et autres équipements de production de précision et machine de test AOI, testeur de sonde volante et autres équipements de détection avancés.
| Capacité de circuit imprimé rigide | |||
| Élément | Standard | Avance | |
| Calques | 1-20 couches | 22-64 couches |
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| IDH | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Interconnexion de toute couche |
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| Doigt (au) | 1-30U » | 30-50U » | |
| Taille de panneau max | 520*800mm | 800*1200mm | |
| Taille min. Du panneau | 5*5mm | 5*5mm | |
| Epaisseur de la carte | 0,1mm-4,0 mm | 4,0 mm-7,0 mm | |
| Demi -trou/rainure min | 0,5 mm | 0,3 mm | |
| Min. Largeur/espace de ligne | 3 mil/3 mil | 2 mil/2 mil | |
| Min. Taille du perçage | 0,1 mm | 0,075mm | |
| Epaisseur de cuivre interne | 0.5 oz | 0.5 oz |
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| Epaisseur du cuivre externe | 0.5 oz | 0.5 oz ou plus |
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| Tolérance | Largeur de ligne | ±10 % | ±5 % |
| Taille du trou PTH | ±0,075 mm | ±0,05 mm | |
| Taille du trou NPTH | ± 0,05 mm | ±0,025 mm | |
| Position du trou |
±0,05 mm |
±0,025 mm |
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| Contour | ±0,1 mm | ±0,05 mm |
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| Epaisseur de la carte | ±10 % | ±5 % | |
| Contrôle d'impédance | ±10 % | ±5 % |
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| Nœud et torsion | 0.75 % | 0.50 % | |
| Matériau de la carte | FR-4, CEM-3, Rogers, TG élevé, vitesse élevée, fréquence élevée, conductivité thermique élevée |
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| État de surface | HAL (sans plomb), ni/au plaqué, ENIG, étain à immersion, immersion AG, OSP, etc |
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| Masque de soudure | Blanc, Noir, Bleu, Vert, gris, Rouge, jaune, transparent | ||
| Couleur de légende | Blanc, noir, jaune, etc |
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| Certification | UL, IATF16949, ISO, RoHS&REACH | ||
| Capacité d'assemblage de circuits imprimés | ||||
| Élément | Taille du lot | |||
| Normal | Spécial | |||
| Spécifications PCB(utilisé pour SMT) | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2 mm |
| W≥3mm | ||||
| Max | L≤1200mm | L > 1 200 mm | ||
| W≤500 mm | W > 500 mm | |||
| (T) | Epaisseur min | 0,2mm | T < 0,1 mm | |
| Epaisseur maximale | 4,5 mm | T > 4,5mm | ||
| Spécifications des composants CMS | cote de contour | Taille min | 201 | 1005 |
| (0,6 mm*0,3 mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
| Taille max | 200 mm*125 mm | 200 mm*125 mm<SMD | ||
| epaisseur du composant | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
| QFP,SOP,SOJ (plusieurs broches) |
Espace minimum entre les broches | 0,4 mm | 0,3 mm≤pas<0,4 mm | |
| CSP, BGA | Espace de balle min | 0,5 mm | 0,3 mm≤pas<0,5 mm | |
| SPÉCIFICATIONS PCB DIP | (L*W) | Taille min | L≥50mm | L<50 mm |
| W≥30mm | ||||
| Taille max | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500 mm | W≥500 mm | |||
| (T) | Epaisseur minimale | 0,8mm | T < 0,8 mm | |
| Epaisseur maximale | 2 mm | T> 2 mm | ||
| BULLE DE BOÎTE | MICROLOGICIEL | Fournir les fichiers de programmation du micrologiciel, le micrologiciel et les instructions d'installation du logiciel | ||
| Test de fonctionnement | Niveau de test requis avec les instructions de test | |||
| Boîtiers en plastique et en métal | Moulage de métaux, travail de tôlerie, traitement des métaux, extrusion de métaux et de plastiques | |||
| CONSTRUCTION DE LA BOÎTE | Modèle CAO 3D de boîtier + spécifications (inclure les mises en plan, la taille, le poids, la couleur, le matériau, Finition, indice de protection IP, etc.) |
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| FICHIERS PCBA | FICHIER PCB | Fichiers PCB Altium/Gerber/Eagle (Y compris les spécifications telles que l'épaisseur, l'épaisseur du cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.) |
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