Structure: | PCB Rigide de Base Métallique |
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Matériel: | Aluminium |
Procédé de production: | Process de Soustraction |
Matériaux d′isolation: | Résine organique |
epaisseur de la carte: | 0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.2mm |
conductivité thermique: | 1.0W/M.K,1.5W/M.K,2.0W/M.K,3.0W/M.K,4.0W/M.K |
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Tester le poste | Demande de technologie | Élément | Résultat de test | ||||
1 | Résistance au pelage | A | ≥ 1.0 | N/mm | 1.05 | ||
Après contrainte thermique (ordm 260 ; C) | ≥ 1.0 | N/mm | 1.05 | ||||
2 | Tension d'AfterThermal d'essai d'ampoule (ordm 288 ; C, 2min) | 288ordm ; Minute C2 Aucun delaminating |
/ | OK | |||
3 | Résistance de Themal | ≤ 2.0 | ordm ; C /W | 0.65 | |||
4 | Inflammabilité (A) | OAV | / | OAV | |||
5 | Résistivité extérieure | A | × 10 5 du ≥ 1 | M Ω | 5.0 × 10 7 | ||
Traitement continuel d'humidité (90%, ordm 3 5 ; C, 96h) |
× 10 5 du ≥ 1 | M Ω | 4.5 × 10 6 | ||||
6 7 |
Résistivité volumique | A | × 10 6 du ≥ 1 | M Ω@ m | 1.0 × 10 8 | ||
Traitement continuel d'humidité (90%, ordm 3 5 ; C, 96h) |
× 10 6 du ≥ 1 | M Ω@ m | 1.9 × 10 7 | ||||
8 | Panne diélectrique (C.C) | ≥ 25 | Kv/mm | 31 | |||
9 | Constante diélectrique (1MHz) (ordm 40 ; C, 93%, 96h) |
≤ 4.4 | / | 4.2 | |||
10 | Facteur de dissipation diélectrique (1MHz) (40ordm ; C, 93%, 96h) |
≤ 0.03 | / | 0.029 | |||
Expérience de vieillissement accélérée (ordm 125 ; C, 2000h) |
Le bace en stratifié si ride, aucune fissure, aucun delaminating ou aucun pin | / | OK | ||||
11 | Essai au choc haut-bas de la température (- ordm 50 ; C, 15min, 80ordm ; C, 15minTOTAL FONT 15 la circulation du ~ 20) |
Résistance au pelage | / | N/mm | ~ 1.39 1.64 | ||
Résistivité extérieure | / | M Ω | 1.9 × 10 8 ~6.4 × 10 8 |
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