| Aucune | Les articles | Capacités taille/(Order Zone de livraison <5m2) | Capacités taille/(Order Zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 1 | Materia l | HDI Matériel PCB | Il-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),Tu-862HF,IL-170GRA1,
S7439C,R-5775G,IL-968,TU-883,il-988GSE,R-5785N,
Meteorwave4000 | Il-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),R-5775G,R-5785N |
| 2 | Haut ICT | S1151G(sans halogène)) | S1151G(sans halogène)) |
| 3 | Matériel PI | VT-901,VT-90H,85N | VT-901,VT-90H,85N |
| 4 | Matériel à haute vitesse | TU-862 HF(sans halogène)),il-170GRA1(sans halogène),FR408HR
,TU-872 SLK,R-5725S,TU-872 SLK4103-13 SP,N,N4103-13 EP, N4103-13 SI,N,N4800-204103-13 EPSI SI,S7439C,R-5775G,IL- 968,R-5775N,C-968 se,TU-883,R-5775K,R-5785N,
Meteorwave4000,IL-988G SE,TU-933+ | TU-862 HF(sans halogène)),il-170GRA1(sans halogène)),TU-872 SLK, R-5725S,TU-872 SLK4103-13 SP,N,N,N4103-134103-13 EP SI,N,R4103-13 EPSI-5775G,IL-968,R-5775N,C-968 se,TU-883,R-5785N,
Meteorwave4000,IL-988G SE,TU-933+ |
| 5 | Matériau de la CCL à haute fréquence | Aerowave 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,LNB33,S7136H,HC35,B,RO RO43504350B Lopro,TLF-35,- 35,RF RF-35TC,,RF RF-45-60TC,TLY-5,RT5880,DiClad ZYF220D,880
,TLX8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,C,RO RO40034003C Lopro, mmWave77,RO3003,RT6010LM,AD1000,AD1000L,TP-2,TMM10 | Aerowave 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,S7136H,RO4350B, SR4350B Lopro,,RF RF-35-35TC,,RF RF-45-60TC,TLY-5,RT5880,DiClad 880,TLX-8,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TSM-DS3M,RT6002,RO4003C, RO4003C Lopro,RO3003,RT6010LM |
| 6 | Matériau de PP à haute fréquence | (FR-28-0040-50,FR,FR-25-0021-45-26-0025-60,FR-27-0045-35,
FR-27-0050-40),Synamic Aerobond350,6b,RO4450F | Synamic 6B,RO4450F |
| 7 | Substrat métallique PCB | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5
,92MCL,1KA06,104,1KA KA08,VT-4A2,T512, | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA06,104,1KA KA08VT-4A2,T512, |
| 8 | Substrat métallique PCB PP | ST115B,VT-4A2,1KA06,104,1KA KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA06,104,1KA KA0 |
| 9 | Contrecollage hybride | Rogers,taconique,Arlon,Nelco&fr4,matériau à haute vitesse et FR4, matériel de haute fréquence et le matériel à haute vitesse | Rogers,Nelco taconique,Arlon,FR-4,matériau à haute vitesse et FR4,matériau à haute fréquence et le matériel à haute vitesse |
| 10 | PCB
Type | PCB rigide | Le fond de panier,HDI,haut aveugle multi-couches&enterré PCB,Capacitance intégré,résistance intégrée board ,
Puissance PCB en cuivre lourd,Backdrill,tester les produits semi-conducteurs. | Le fond de panier,HDI,haut aveugle multi-couches&enterré PCB,Backdrill&lourd puissance PCB en cuivre |
| 11 | Buildin gs | Blind&enterré via type | Aveugle mécanique&enterré vias avec moins de 3 fois de plastification | Aveugle mécanique&enterré vias avec moins de 2 fois de plastification |
| 12 | Idh | 1+1,1+1+N+N+1+2,3+1,2+N+N+3(n enterré vias≤0.3mm),laser peut être aveugle placage de remplissage via | 1+n+1,1+1,2+1+n+1+n+2((n enterré vias≤0.3mm),laser peut être aveugle placage de remplissage via |
| Aucune | Les articles | Capacités taille/(Order Zone de livraison <5m2) | Capacités taille/(Order Zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 13 | La finition de surface treatme nt | La finition de surface traitement(sans plomb) | Flash d'or(electroplated gold),ENIG,Hard gold,l'or, HASL Flash sans plomb,l'OSP,ENEPIG,or doux,
L'Immersion Immersion silver,l'étain,ENIG+OSP,ENIG+DOIGT D'Or,electroplated Flash or(OR)+Gold
Doigt,l'immersion de l'argent+DOIGT D'Or,l'immersion de l'étain+finge Gold | Flash d'or(electroplated gold),ENIG,Hard gold,HASL Gold Flash,sans plomb,l'OSP,ENEPIG,or doux,
L'Immersion Immersion silver,l'étain,ENIG+OSP,ENIG+DOIGT D'Or,electroplated Flash or(OR)+Gold
Doigt,l'immersion de l'argent+DOIGT D'Or,l'immersion de l'étain+finge Gold |
| 14 | La finition de surface
Le traitement(essence au plomb) | HASL | HASL |
| 15 | Aspect ratio | 10:1(HASL HASL/sans plomb,ENIG,l'immersion de l'argent,l'immersion
L'étain,ENEPIG);8:1(OSP) | 10:1(HASL HASL/sans plomb,ENIG,l'Immersion Immersion de l'étain, Silver,
ENEPIG);8:1(OSP) |
| 16 | Max taille finie | HASL/sans plomb 22 HASL"*24";24" de doigt d'or*24";disque gold
24 "*32";ENIG 21 "*27";or FLASH21 "*48";l'immersion de l'étain 16 "*21";l'immersion de l'argent:Largeur Longueur max 24",aucun Limited;
L'OSP 610*720mm; | HASL HASL/sans plomb22"*24";or doigt 24 "*24";disque or 24 "*32"; ENIG 21 "*27";or FLASH21 "*48";l'immersion de l'étain 16 "*21";l'immersion de l'argent:Largeur Longueur max 24",aucun limited;OSP 610*720mm; |
| 17 | MIN taille finie | HASL 5 "*6";HASL sans plomb 6 "*10";12" de doigt d'or*16";disque or 3"*3";FLASH 8 OR"*10";étain/argent d'immersion 2"*4"; OSP2"*2" ; | HASL 5 "*6";HASL sans plomb 6 "*10";12" de doigt d'or*16";disque or 3"*3";FLASH 8 OR"*10";étain/argent d'immersion 2"*4";OSP2"*2" ; |
| 18 | Epaisseur de carte | HASL/sans plomb HASL 0,6-4.0mm;or doigt 1,0-3.2mm;disque
L'or 0.1-8.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;or FLASH 0.15-5.0mm; l'immersion de l'étain 0.4-5.0mm;l'immersion silver 0.2-4.0mm;OSP 0,2-
6.0Mm; | HASL/sans plomb HASL 0,6-4.0mm;or doigt 1,0-3.2mm;disque gold 0,1- 5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;or FLASH 0.15-5.0mm;5.0mm d'étain d'immersion 0,4-;immersion 0.2-4.0mm Argent;OSP 0.2-6.0mm; |
| 19 | MAX haute à l'or doigt | 1.5Inch | 1.5Inch |
| 20 | Min espace entre les doigts d'or | 5mil | 5mil |
| 21 | Min de l'espace à l'or les doigts de bloc | 5mil | 5mil |
| 22 | Le placage
/Thickne coatin g ss | HASL | 0.4Μm 2-40μm (sur un grand domaine d'Étain Plomb 1.5μm HASL, sur
Grande zone d'étain de HASL sans plomb) | 0.4Μm 2-40μm (sur un grand domaine d'Étain Plomb 1.5μm HASL, sur les grands de l'étain
Domaine de l'HASL sans plomb) |
| 23 | L'OSP | L'épaisseur OSP:0,2-0.6μm | L'épaisseur OSP:0,2-0.6μm |
| 24 | ENIG | L'épaisseur d'or :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm | L'épaisseur d'or :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm |
| 25 | L'immersion de l'argent | L'épaisseur d'argent :0.15-0.4μm | L'épaisseur d'argent :0.15-0.4μm |
| 26 | L'immersion de l'étain | L'étain Epaisseur :≥1.0 | L'étain Epaisseur :≥1.0 |
| 27 | Disque de l'or | L'épaisseur d'or :0.10-1.5μm(film sec placage de diagramme
Processus),l'épaisseur d'or :0.10-4.0μm(pas de schéma à film sec
Procédé de placage) | L'épaisseur d'or :0.10-1.5μm(film sec procédé de placage de diagramme),l'épaisseur d'or :0.10-4.0μm(pas de film sec procédé de placage de diagramme) |
| 28 | Or doux | L'épaisseur d'or :0.10-1.5μm(film sec placage de diagramme
Processus),l'épaisseur d'or :0.10-4.0μm(pas de schéma à film sec
Procédé de placage) | L'épaisseur d'or :0.10-1.5μm(film sec procédé de placage de diagramme),l'épaisseur d'or :0.10-4.0μm(pas de film sec procédé de placage de diagramme) |
| 29 | ENEPIG | L'épaisseur d'or :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm;
Pd EPAISSEUR:0.05-0.15μm(soudage)
Pd EPAISSEUR:0.075-0.20μm(fil d'or bond)
Pd épaisseur :≥0.3μm(fonction spéciale) | L'épaisseur d'or :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm;
Pd EPAISSEUR:0.05-0.15μm(soudage)
Pd EPAISSEUR:0.075-0.20μm(fil d'or bond)
Pd épaisseur :≥0.3μm(fonction spéciale) |
| 30 | Or Flash | L'épaisseur d'or :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,bass
1oz d'épaisseur maximale de cuivre | L'épaisseur d'or :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,bass cuivre
L'épaisseur maximum 1OZ |
| Aucune | | | Capacités taille/(Order Zone de livraison <5m2) | Capacités taille/(Order Zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 31 | Doigt d'or | L'épaisseur d'or :0.25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm | L'épaisseur d'or :0.25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm |
| 32 | Le carbone | 10-50 μm | 10-50 μm |
| 33 | Vernis épargne | Sur la zone de cuivre(10-18μm),sur la via pad(5-8μm),sur les circuits
Autour du coin, ≥ 5 μm ,juste pour une impression en temps et cuivre
Besoin d'épaisseur inférieure à 48UM | Sur la zone de cuivre(10-18μm),sur la via pad(5-8μm),sur les circuits autour
Le coin, ≥ 5 μm ,juste pour une impression en temps et l'épaisseur de cuivre besoin
Inférieure à 48UM |
| 34 | En plastique bleu | 0.20-0.80mm | 0,2-0.4mm |
| 35 | Le trou | 0.1/0.15/0.2mm épaisseur max. de trou d'mécanique | 0,8 mm/1,6 mm/2,5 mm | 0.6Mm/1,2 mm/1,6 mm |
| 36 | La taille de perçage laser min | 0.1Mm | 0.1Mm |
| 37 | La taille de perçage laser max. | 0,15 mm | 0,15 mm |
| 38 | La taille de trou Finshed mécanique | 0.10-6.2mm(taille de l'outil de perçage correspondant0.15-6.3mm) | 0.15-6.2mm(taille de l'outil de perçage correspondant0.2-6.3mm) |
| 39 | Un,min terminé la taille du trou pour le matériel en PTFE et PCB est hybride 10mil(correspondant l'outil de perçage taille 14mil) | Un,min terminé la taille du trou pour le matériel en PTFE et PCB est hybride 10mil(correspondant l'outil de perçage taille 14mil) |
| 40 | B,Max fini de la taille du trou pour les aveugles & enterré via est 12mil(correspondant l'outil de forage de taille 16mil) | B,Max fini de la taille du trou pour les aveugles & enterré via est 12mil(correspondant l'outil de forage de taille 16mil) |
| 41 | C,Max fini de la taille du trou pour via-en-pad pluged avec masque de soudure est 18mil(taille de l'outil de perçage correspondant 21.65mil | C,Max fini de la taille du trou pour via-en-pad pluged avec masque de soudure est 18mil(taille de l'outil de perçage correspondant 21.65mil |
| 42 | D,min Connexion de la taille du trou est 14mil(taille de l'outil de perçage correspondant est de 18 mil) | D,min Connexion de la taille du trou est 14mil(taille de l'outil de perçage correspondant est de 18 mil) |
| 43 | E,min demi-trou(PTH)taille est de 12mil(taille de l'outil de perçage correspondant est de 16mil) | E,min demi-trou(PTH)taille est de 12mil(taille de l'outil de perçage correspondant est de 16mil) |
| 44 | MAX pour le trou de la plaque aspect ratio | 20:1(diamètre de trou>8mil) | 15:1 |
| 45 | Max aspect ratio pour le laser via placage de remplissage | 1:1 | 0,9:1 |
| 46 | Max aspect ratio pour la mécanique de commande de profondeur
Conseil de forage(Perçage de trou borgne
Profondeur/taille de trou borgne) | 1.3:1(≤diamètre de trou de 0,20mm),1,15:1(≥0,25 mm de diamètre de trou) | 0,8:1,≥0,25 mm de diamètre de trou |
| 47 | Min. de profondeur de la mécanique depthcontrol(backdrill) | 0.2Mm | 0.2Mm |
| 48 | Min l'écart entre le trou mur et le Conductor (aucun blind et enterrés via le circuit imprimé) | La broche-LAM:3.5MIL(≤4l),4mil(5-8h),9-124.5MIL(L);5mil
(L) 13-16,6mil(≥17L) | 7mil(≤8l),9mil(10-14),10mil(>14L) |
| 49 | Min l'écart entre le trou de conducteur de paroi
(D'aveugles et enterré via le circuit imprimé) | 7mil(1 temps), de contrecollage 8mil(2 fois), de contrecollage 9mil(3 fois) de contrecollage | 8 mil(1 fois) de contrecollage,10mil(2 fois) de contrecollage, 12mil(3 fois) de contrecollage |
| Aucune | | | Capacités taille/(Order Zone de livraison <5m2) | Capacités taille/(Order Zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 50 | Min age mur entre le trou
Conductor
(Trou borgne Laser enterré via
PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 ou 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 ou 2+N+2) |
| 51 | Min espace entre les trous de laser
Et
Conductor | 5mil | 6mil |
| 52 | Min bwteen trou de l'espace des murs dans
Différentes
Net | 10mil | 10mil |
| 53 | Min bwteen trou de l'espace des murs dans
La même
Net | 6mil(thru-Trou Trou PCB)& laser,10mil(aveugle mécanique&enterré PCB) | 6mil(thru-Trou Trou PCB)& laser,10mil(aveugle mécanique&enterré PCB) |
| 54 | Min bwteen trou NPTH les murs de l'espace | 8 mil | 8 mil |
| 55 | Emplacement du trou de la tolérance | ±2 mil | ±2 mil |
| 56 | La tolérance NPTH | ±2 mil | ±2 mil |
| 57 | Tolérance Pressfit trous | ±2 mil | ±2 mil |
| 58 | Fraiser la profondeur de la tolérance | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| 59 | Fraiser la taille du trou de la tolérance | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| 60 | Pad(rin g) | Taille du tampon pour laser Min perçages | 10mil(pour 4mil via laser),11mil(pour 5mil via laser | 10mil(pour 4mil via laser),11mil(pour 5mil via laser |
| 61 | Taille du tampon pour la mécanique min.
Perçages | 16mil(8mildiameter) | 16mil(8mildiameter) |
| 62 | Min taille du tampon BGA | HASL:10mil,,sans plomb min (masque de soudure BGA 16mil,gravure 10mil), d'autres techniques de surface sont 7MI | HASL:10mil,sans plomb min (masque de soudure BGA 16mil,gravure 10mil), flash de l'or 7 mil,d'autres techniques de surface sont 10mil |
| 63 | Taille du tampon de la tolérance(BGA) | +/-1.2mil(pad <12mil);+/-10%(pad≥12mil) | +/-1,5 mil(pad<10mil);+/-15%(pad≥10mil) |
| 64 | | Couche intérieure | 1/2OZ:3/3mil | 1/2OZ : 3/3mil |
| 65 | 1oz : 3/4mil | 1oz : 3/4mil |
| 66 | 2oz : 4/5mil | 2oz : 4/5.5mil |
| 67 | 3oz : 5/8mil | 3oz : 5/8mil |
| 68 | 4oz : 6/11mil | 4oz : 6/11mil |
| 69 | 5oz : 7/13.5mil | 5oz : 7/14mil |
| 70 | 6oz : 8/15mil | 6oz : 8/16mil |
| 71 | 7oz : 9/18mil | 7oz : 9/19mil |
| 72 | 8oz : 10/21mil | 8oz : 10/22mil |
| 73 | 9oz : 11/24mil | 9oz : 11/25mil |
| 74 | 10oz : 12/27mil | 10oz : 12/28mil |
| Aucune | La largeur/S le rythme | | Capacités taille/(Order Zone de livraison <5m2) | Capacités taille/(Order Zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 75 | Couche externe | 1/3OZbase cuivre:3/3mil | 1/3OZbase cuivre:3.5/4mil |
| 76 | 1/2OZbase cuivre:3.5/3.5mil | 1/2OZbase cuivre:3.9/4.5mil |
| 77 | 1 mil 4.5/5OZbase cuivre : | 1OZbase cuivre: 4.8/5.5mil |
| 78 | 1.43OZbase cuivre(positif):4,5/6 | 1.43OZbase cuivre(positif):4.5/7 |
| 79 | 1.43OZbase cuivre(négative):5/7 | 1.43OZbase cuivre(négative):5/8 |
| 80 | 2 6/7OZbase cuivre : mil | 2 6/8OZbase cuivre : mil |
| 81 | 3 mil 6/10OZbase cuivre : | 3 mil 6/12OZbase cuivre : |
| 82 | 4 mil 7.5/13OZbase cuivre : | 4 mil 7.5/15OZbase cuivre : |
| 83 | 5 mil 9/16OZbase cuivre : | 5 mil 9/18OZbase cuivre : |
| 84 | 6 mil 10/19OZbase cuivre : | 6 mil 10/21OZbase cuivre : |
| 85 | 7 mil 11/22OZbase cuivre : | 7 mil 11/25OZbase cuivre : |
| 86 | 8 mil 12/26OZbase cuivre : | 8 mil 12/29OZbase cuivre : |
| 87 | 9 mil 13/30OZbase cuivre : | 9 mil 13/33OZbase cuivre : |
| 88 | 10 mil 14/35OZbase cuivre : | 10 mil 14/38OZbase cuivre : |
| 89 | Tolérance de largeur | ≤10mil :+/-1.0mil | ≤10mil :+/-20% |
| 90 | >10mil :+/-1,5 mil | >10mil :+/-20% |
| 91 | Solderm demander | Outil de forage de taille pour max via rempli
Avec vernis épargne (double côté) | 0,9 mm | 0,9 mm |
| 92 | Vernis épargne la couleur | Green matte/brillant, noir mat, brillant bleu/matte/brillant,
Rouge, Blanc, Jaune, | Green matte/brillant, noir mat, brillant bleu/matte/brillant, rouge
Blanc, Jaune, |
| 93 | Couleur de sérigraphie | Blanc, Jaune, Noir | Blanc, Jaune, Noir |
| 94 | MAX la taille du trou pour via rempli
Avec le bleu
L'aluminium de colle | 5mm | 4,5 mm |
| 95 | Terminer la taille du trou pour via rempli
Avec de la résine | 0,1-1.0mm | 0,1-1.0mm |
| 96 | Max aspect ratio pour via rempli
Avec de la résine
Conseil | 12:1 | 8:1 |
| 97 | Min largeur de vernis épargne dam | La base de cuivre≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,masque de soudure ne peuvent pas être
Blanc/Noir),5.5MIL(meilleur est de 5 mil,noir/blanc),8.0MIL(sur
Zone de cuivre) | La base de cuivre≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,masque de soudure ne peuvent pas être
Blanc/Noir),5.5MIL(meilleur est de 5 mil,noir/vert),8.0MIL(sur cuivre
Zone) |
| 98 | La base de cuivre1OZ:4mil(vert),5mil(Masque de soudure ne peuvent pas être blanc/noir),5.5MIL(noir/blanc),8.0MIL(sur zone en cuivre) | La base de cuivre1OZ:4mil(vert),5mil(Masque de soudure ne peuvent pas être blanc/noir),5.5MIL(noir/blanc),8.0MIL(sur zone en cuivre) |
| 99 | La base de cuivre OZ1.43:4mil(vert),5.5(ne peut pas être noir/blanc), 6mil (noir/blanc),8.0MIL(sur zone en cuivre) | La base de cuivre OZ1.43:4mil(vert),5.5(Masque de soudure ne peuvent pas être blanc/noir),6mil (noir/blanc),8.0MIL(sur zone en cuivre) |
| 100 | La base de cuivre2-4OZ:6mil,8mil(sur zone en cuivre) | La base de cuivre2-4OZ:6mil,8mil(sur zone en cuivre) |
| Aucune | | | Capacités taille/(Order Zone de livraison <5m2) | Capacités taille/(Order Zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 101 | Le routage | Min de l'espace de la V-cut ne révèle pas le cuivre ( ligne centrale de V-cut
Pour les circuits internes/externes,H signifie
Epaisseur de carte) | H≤1.0mm:0.3mm(20°V-cut),0.33mm(30°),0,37 mm(45°); | H≤1.0mm:0.3mm(20°V-cut),0.33mm(30°),0,37 mm(45°); |
| 102 | 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°),0,4mm(30°),0.5mm(45°); | 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°),0,4mm(30°),0.5mm(45°); |
| 103 | 1.6<H≤2,4 mm:0,42 mm(20°),0,51 mm(30°),0,64mm(45°); | 1.6<H≤2,4 mm:0,42 mm(20°),0,51 mm(30°),0,64mm(45°); |
| 104 | 2.4 | 2.4 |
| 105 | V-cut tolérance symétrique | ±4 mil | ±4 mil |
| 106 | MAX V-lignes de coupe | 100 | 100 |
| 107 | V-Tolérance angle de coupe | ±5° | ±5° |
| 108 | V-angle de coupe | 20,30,45° | 20,30,45° |
| 109 | Doigt d'or biseautage | 20,30,45° | 20,30,45° |
| 110 | Or la tolérance de chanfreinage de doigt | ±5° | ±5° |
| 111 | Min de l'espace d'or doigt
Le chanfreinage
Onglet noninterference | 2,5 mm | 7mm |
| 112 | Min écart entre le côté de l'or doigt et la forme de ligne de chant | 8 mil | 10mil |
| 113 | Tolérance de la profondeur de commande de profondeur
La rainure
La mouture | ±0,10 mm | ±0,10 mm |
| 114 | Le routage de la tolérance (bord à bord) | ±4 mil | ±4 mil |
| 115 | Min de la tolérance pour le routage de l'emplacement
(PTH) | La largeur/longueur de la tolérance de ±0,13 mm | La largeur/longueur de la tolérance de ±0,13 mm |
| 116 | Min de la tolérance pour le routage de l'emplacement
(NPTH) | La largeur/longueur de la tolérance de ±0,10 mm | La largeur/longueur de la tolérance de ±0,10 mm |
| 117 | Min de la tolérance pour le forage de l'emplacement
(PTH) | Slotwidth±0,075 mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/- 0,1mm;slotLength/slotwidth≥2:-0.075slotLength+/mm | Slotwidth±0,075 mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/-0.1mm; slotLength/slotwidth≥2:-0.075slotLength+/mm |
| 118 | Min de la tolérance pour le forage de l'emplacement
(NPTH) | Slotwidth±0,05mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/- 0,075 mm;slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0,05 mm | Slotwidth±0,05mm;slotLength/slotwidth<2:-0.075slotLength+/mm; slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0,05 mm |
| Aucune | | | Capacités taille/(Order Zone de livraison <5m2) | Capacités taille/(Order Zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 119 | Local pressur mixte e | Min écart entre le trou mécanique
Le mur et le Conductor (zone de pression mixte local) | ≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil | ≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil |
| 120 | Min écart entre le trou mécanique
Le mur et de la jonction de mixte locale
La pression | ≤12L:12mil;>12L:15mil | ≤12L:12mil;>12L:15mil |
| Aucune | | | Les capacités(zone de livraison <5m2) | Les capacités(zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 137 | D'autres | Max cuivre fini à l'intérieur de l'épaisseur&couche externe | Couche intérieure:10 OZ;couche externe:11 OZ | Couche intérieure:4 oz;couche externe:5 oz |
| 138 | Fini l'épaisseur de cuivre à l'extérieur
La couche | 12,18μmbase cuivre :≥35.8(valeur de référence:35.8-42.5);≥
40.4(valeur de référence:40.4-48.5) | 12,18μmbase cuivre :≥35.8(valeur de référence:35.8-42.5);≥40,4
(Valeur de référence:40.4-48.5) |
| 139 | 35,50,70μmbase cuivre :≥55,9;≥70;≥86,7 | 35,50,70μmbase cuivre :≥55,9;≥70;≥86,7 |
| 140 | 105,140μmbase cuivre :≥117,6;≥148,5 | 105,140μmbase cuivre :≥117,6;≥148,5 |
| 141 | Nombre de couches | 1-40l | 1-20l |
| 142 | Epaisseur de carte | 0.20-7.0mm(pas de masque de soudure);0.40-7.0mm(avec masque de soudure); | 0.3-5.0(pas de masque de soudure),0.4-5.0(avec masque de soudure); |
| 143 | Epaisseur de carte de la tolérance(Normal
) | Épaisseur±10%(>1.0mm);±0,1mm(≤1.0mm); | Épaisseur±10%(>1.0mm);±0,1mm(≤1.0mm); |
| 144 | Epaisseur de carte de la tolérance(Special
) | Épaisseur±0,1mm(≤2.0mm);±0,15 mm(2.1-3.0mm) | Épaisseur±10%(≤2.0mm);±0,15 mm(2.1-3.0mm) |
| 145 | Min terminé la taille du circuit | 10*10mm | 50*100mm |
| 146 | Taille max fini de PCB | 24.5*47pouce | 24*47pouce |
| 147 | Sols ionique | ≤1 ug/cm2 | ≤1 ug/cm2 |
| 48 | Min bow&twist | 0,3 %(cette capacité demande même type de plaque laminée, symétrie construction laminé, la différence de symétrie
Zone de la couche de cuivre dans un délai de 10 %, l'uniformité câblage , excluant la grande région de cuivre et le matériau de base ,n'ont pas la plaque et le panneau unique, et le côté long de la taille≤ 21 pouces) | 0,75 % |
| 149 | La tolérance de l'impédance | ±3Ω(<30Ω),±5%(≥60 Ω ± 7 %),(≥45Ω) | ±3Ω(<30Ω),±10%(≥30 Ω); |
| 150 | La taille de laser via aveugle
Placage de remplissage | 4-5mil(priorité4mil) | 4-5mil(priorité 4mil) |
| 151 | Max aspect ratio pour le laser via
Placage de remplissage | Profondeur de 1:1(inclus l'épaisseur de cuivre) | Profondeur de 1:1(inclus l'épaisseur de cuivre) |
