BGA Resoldering Machine réusinage et de la version simple et bon marché (RD500)

* RD300 Weller Fer à souder.

* Trois zones de chauffage indépendant, un costume pour le processus du système sans plomb.

* La tête de la zone de chauffage et de la zone de chauffage de base Utilisation du matériel de chauffage finement de produit de la haute température breeze. L'effet de soudure dépasse le réusinage, BGA bas seulement ont infrarouge pour envoyer hot conseil de la machine.

* La troisième zone de chauffage d'utilisation chauffage infrarouge afin de prévenir carte PCB trans-forme.

* Six-section les commandes de température, simule re-flower effet complètement.

* Big air se refroidit PCB bien distribué après le chauffage, pour éviter de déflexion de BPC.

* Soudure BGA à la fin de la démolition, une invite vocale

* baguette d'aspiration aspire BGA, commode, fiable et durable

* Carte Carte avec un outillage spécifique pour un large éventail de carte mère pour ordinateur portable

* PLC, l'interface PC de contrôle.

* Connexion COM, de se connecter avec le calculateur d'atteindre hi-Fin de la fonction d'amélioration.

* De riches fonctionnalités du logiciel : interface simple et agréable, configurer, modifier, enregistrer le paramètre, les groupes de paramètres ne limite pas leur numéro; le test de courbe de température, d'analyser, d'impression, l'enregistrées ; suivre automatiquement le processus de chauffage, le tracé automatique du processus de chauffage ; les courbes de réglage de température, l'écart de température de correction; mécanisme de verrouillage de mot de passe, les conditions permettant à des mécanismes, etc.

* Système de vision de la machine en utilisant le CCD, BGA balle dans la fonte Procédure de retour. (Cette fonction est disponible en option)