L′Emco#p 515-307sn96.5/Cu0.5 AG3.0/pâte à souder sans plomb pour CMS

description du produit L'EMCO # 515-307Electroloy P Pâte à souder sans nettoyage est conçu pour le brasage sans plomb. Il utilise des ingrédients de haute résistance au cisaillement et fournit d'excellentes capacités d'impression. Ce flux peut résister aux hautes températures de préchauffage et ne pas changer de couleur. L'EMCO # 515-307 est spécialement fabriqué pour les opérations d'impression haute vitesse. L'EMCO # 515-307 fournit un excellent mouillage et de soudure sur la plupart des cartes de circuits imprimés y compris les OSP, la réduction de la formation à billes de soudure et perles de soudure. Fonctionnalité: 1. D'excellentes capacités d'impression pour l'ultra-fine pitch les opérations de soudage 2. Processus de refusion détendue pour accroître la production 3. La réduction de l'étain Beads-Minimizing réusinage 4. La formulation en surface soudée-IPC 7095 annule les performances de classe III 5. D'impression excellente-en-trou d'impression à l'application, de distribuer les applications de CMS La composition chimique de l'alliage L'EMCO#515-307P  Sur le fil d'étain sans plomb est strictement contrôlée de la LF-302 spécifications suivantes: - L'apparence Pâte à souder du Altolai apparaît comme un uniforme gris Pâte à souder. L'étain particules de poudre La taille de la soudure des particules est basée sur la norme internationale IPC J-STD-005. L'EMCO#P soudure sans plomb 515-307coller la courbe de température de refusion Réchauffer l' La chaleur de la température ambiante à 140-150 degrés Celsius à un taux de 1 à 2 degrés Celsius par seconde. Des vitesses plus rapides peuvent provoquer la rupture de composant en raison de l'évaporation de l'humidité adsorbé. Zone de trempage Entre 150 et 200 degrés Celsius. La zone de trempage est utilisé pour le niveau de la différence de température sur le PCB. Il est souvent utilisé dans les BPC avec de grandes différences dans les fours infrarouges et les composants et de cuivre de la distribution. Vitesse jusqu'à reflux Maximum de 2 degrés Celsius par seconde en raison de différents taux d'expansion thermique de l'intérieur de l'élément. Soudure par refusion Température maximale est liée à l'organe spécifications. Le pic de température est comprise entre 240-245 degrés Celsius en 5-6 secondes, et est au-dessus de 220 degrés Celsius à 40-80 secondes. Refroidir Un maximum de 3 degrés Celsius par seconde en raison de différents taux d'expansion thermique de l'intérieur de l'élément. Nettoyer Fautes d'impression peut être nettoyé avec des nettoyeurs de solvant commercialement disponible Après le nettoyage, l'EMCO#515-307p des résidus peuvent être laissés sur la carte de circuit imprimé à la refusion. Si le nettoyage est nécessaire, un solvant nettoyant commercialement disponible peut être utilisé. Il est recommandé de nettoyage de pochoirs à essuyer avec un nettoyant pour écran disponible commercialement du papier ciré. Paquet Chacun peut de pâte à souder pèse environ 500 grammes et doit être fermée hermétiquement. L'étiquette doit être accompagné par le numéro de produit, un alliage de composition, de la taille des particules, poids net et de lot de produit Les informations connexes. Souder les boîtes de conserve doivent être placés dans des boîtes de mousse et emballés dans des boîtes de carton, chaque boîte pesant environ 10 kg. Pâtes à souder de type cartouche de 600 ou 1000 grammes sont disponibles. Le stockage et la durée de vie Veuillez stocker en dessous de 3-10 degrés Celsius. La période de validité de la pâte à souder est dans les six mois à compter de la date de production. Avant d'utiliser la pâte à souder, elle a besoin pour se réchauffer pendant environ 4 heures avant l'utilisation. Avant de mettre la pâte à souder sur le modèle, utilisez une cuillère pour mélanger la pâte à souder pour 1 à 2 minutes ou de la pâte à souder pour mixer 30-60 secondes. Navire Un certificat d'analyse est jointe à l'expédition. Material Safety Data Sheet Produit MSDS / FDS peut être obtenu à partir de service de ventes. Lead-free alliages à basse température: Température moyenne sans plomb alliages:   Coller le flux