2.6mm Contrôle d′impédance différentielle d′épaisseur 12layer Circuit de carte mère PCB

Profil de la société  Bienvenue à visiter gawinpcba.en.made-in-china.com Shanghai Gawin Entreprise de technologie électronique, un fabricant de BPC spécialisé avec one-stop service à partir de  la conception PCB à la  carte de la fabrication   des composants de nomenclature de l'approvisionnement à  l'assemblage PCB toFinished essai de produit. Capacité Afficher   Disposition PCB Notre équipe dédiée fournit le service de conception de circuit imprimé de haute qualité pour plus de 5.000 clients, tels que Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. dans le passé de 15 ans. Nous avons les concepteurs de PCB 50+ situé dans nos bureaux à Shenzhen, Beijing, Shanghai, en faisant la mise en page de BPC pour les clients de partout dans le monde. Nous nous efforçons constamment afin de poursuivre nos capacités technologiques, et travaillent maintenant sur la DDR4 et 25Gbit/s+ Conception et simulation de signal de fond de panier. J'ai Avantages      1. Des experts expérimentés fournissant une haute qualité du travail;   2. Grande équipe avec un excellent service client ;   3. De façon indépendante les logiciels développés pour améliorer la conception de l'efficacité;   4. Tenir à jour avec la technologie; II PCB Modèle d'entreprise de mise en page     1. Total de la solution de conception PCB : création d'empreinte de BPC, Netlist importer, de placement, de routage, l'AQ et de la revue,DFM, Gerber de contrôle ;   2. Le service sur site : travailler de concert avec vos ingénieurs dans votre bureau ;   3. Conseils et formation : fournir des conseils et services de formation de la conception PCB; Les paramètres physiques   Plus de couches Couches::42 Un maximum de la broche count:69000+ Nombre maximal de connexions:55000+ Largeur de ligne minimum:2.4mil Espacement de ligne:2.4Mil minimum Minimum via:6mil(4mil trou laser) BGA maximum en un seul PCB:62 Espacement maximum broche BGA:0,4mm Nombre de broches BGA maximum:2597 Signal de vitesse la plus haute:10G LMC Régime impliqués Chipset Processeur réseau IXP2400 série:IXP2804 IXP2850… Processeur Intel Sandy Bridge series:Intel Core i7 Extreme Core i5… Serveur Intel Xeon série E7:Xeon® séquence 5000 famille®… Marvell:MX630 de la série FX930 FX950… Broadcom SONET/SDH8228 series:BCM BCM8105 BCM8129… Commutateur Gigabit Ethernet Broadcom BCM5696 série:BCM56601 BCM56800… QUALCOMM/Spreadtrum/MTK plate-forme :QSC60xx SC88xx SC68xx MT622x… Freescale PowerPC MPC8541 series:MPC8548 MPC8555 MPC8641… Série de puces DSP FPGA:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X… Fond de panier, de conception PCB à haute vitesse, A/D, de conception PCB HDI/ALIVH/enterré résistant/enterré capacitance, Flex PCB/Rigid-Flex Board, mangé ; Haute vitesse et de conception PCB haute densité pour communications, informatique, médicaux et de la consommation numérique Principales fonctionnalités de BPC : Nombre de couche : 2L~64L Max.Epaisseur de carte : 10 mm Min. Largeur de trace/Espace: Inner 2.5/2.5mil, Outer 3/3mil Largeur de trace/Espacement de la tolérance :±20 %; ± 10 % pour les zones de trace du signal par un contrôle spécial Max. Poids de cuivre: 12oz  (couche interne/externe) Min. La taille de forage : mécanique de 0,15 mm, Laser 0.1mm Max. La taille du circuit de l'Unité : 800mmx520mm Max. La taille du panneau de livraison : 1200mm×570 mm Max. Aspect Ratio : 18:1 La finition de surface : LF-HASL, ENIG, Imm-Ag, Imm-Sn, OSP, doigt d'or ENEPIG, etc. Impédance : tolérance de ±8 % Des matériaux spéciaux : 1, exempts de plomb/halogène libre :   EM827, 370Rh, S1000-2, C180A, EM825, il158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF; 2, haute vitesse : Megtron Megtron6,4,Megtron7,TU872SLK,FR408HR,N,MW40004000-13 série,MW2000,TU933; 3, haute fréquence : RO3003, RO3006, Ro4350B,Ro4360G2, Ro Genclad CLTE4835,,, RF35, FastRise27; 4, FPC Matériaux : le polyimide, les savoirs traditionnels, le protocole LCP, BT, C-ply,Fradflex, Omega , ZBC2000. Haut de la couche de BPC de comptage Haut de la couche de BPC de comptage, largement trouvé dans le fichier de serveurs, stockage de données, la technologie GPS, l'analyse des systèmes de satellite, de la météo et de matériel médical sont habituellement ≥12l exigence de performance avec des matières premières.   La FPC Principales fonctionnalités : Côté unique/double côté, multicouches(6 couches ou ci-dessous) Un rouleau à la fabrication, de permettre à la capacité de manutention fine de matériau de base 0.035mm petit via 0.035/0.035mm de largeur de trace/conception de l'espace À partir de l'Adhésif CMS distribution, les TIC pour la CFPI, le montage et test de capacité du processus complet, one stop shop service pour nos clients Simulation de FPC 5G/fabrication/Test service one-stop shop Flex-rigide Principales fonctionnalités de PCB Tableau de bord standard taille : 500x600mm L'épaisseur de cuivre : 6 OZ Épaisseur définitive : 0.06-6.0mm Nombre de couche : jusqu'à 20L Matériau : PI, PET, PEN, FR4, PI   Min Largeur de ligne/espacement : 3/3mil Min percer un trou de taille : 6mil    Min Via Taille: 4mil  (laser) Min Micro Via Taille: 4mil  (laser) Min la taille de fente : 24milx35mil(0.6X0.9MM) Min trou sonnerie : L'intérieur 1/2OZ 4mil (0,10 mm) L'intérieur 1OZ 5mil (0,13 mm) L'intérieur 2OZ 7mil (0,18mm) 1/3-1/2extérieur OZ 5mil (0,13 mm) 1oz extérieur 5mil (0,13 mm) 1oz extérieur 8mil (0.20mm) Raidisseur : Raidisseur de polyimide de matériel/FR4 Raidisseur de PI de l'enregistrement 10mil (0,25 mm) Raidisseur de PI de la tolérance de 10 % Raidisseur de FR4 Enregistrement 10mil (0,25 mm) Raidisseur de FR4 de la tolérance de 10 % Coverlay de couleur blanc, noir, jaune, transparent La finition de surface : ENIG Ni: 100-200μ", UA : 1-4μ" 8-20OSP μ" L'immersion Argent Argent : 6-12μ" Placage or ni: 100-200μ", UA : 1-15μ" Aperçu de la tolérance du poinçon : Moule de précision +/-3mil (0,08 mm) Moule ordinaire +/-4mil (0,10 mm) Le couteau moule +/-9mil (0,23 mm) Coupe à main +/-16mil (0,41 mm) Tension d'essai électrique : 50-300V Base de métal BPC Capacités : Max. Les couches de la couche : 1-10 Max. Epaisseur de carte : 4,0 mm Max. La taille du panneau de livraison : 740mm x 540mm Max. Poids de cuivre : 6oz  (couche interne/externe) La taille de forage sur socle en aluminium : Max. 6,4 mm, Min. 0,55 mm La taille de forage sur la base de cuivre: Max. 6.0Mm, Min. 0.6Mm Max. La tension de claquage : 6000V/AC La dissipation de chaleur de performances : 12W/m.K Base de métal Type de matériau : cuivre/aluminium/acier inoxydable/fer à repasser Carte de circuit imprimé de base de métal MPCB, un métal-based PCB, est composé d'un substrat métallique (ie aluminium, cuivre ou en acier inoxydable, ect.), de dissipation thermique diélectrique et le circuit de cuivre. En raison de son supérieur la dissipation de chaleur, MPCBs sont utilisés pour un large éventail d'applications. Vous pouvez les trouver dans l'alimentation, d'éclairage LED ou partout que la chaleur est un facteur majeur. HDI PCB d'interconnexion haute densité Principales fonctionnalités Couche HDI Count:  4L-32L la production de masse, 34L-64L quick-tour Matériau : matériau haute Tg (Recommander Shengyi matériau) L'épaisseur du panneau fini : 0.8-4.8mm Cuivre fini d'épaisseur: Hoz-8oz Max. Conseil taille : 600x800mm Min. La taille de forage : 0,15 mm, 0,1mm(Perçage laser) Blind/enterré vias profondeur : 1:1 ratio Min. La largeur de ligne/espace intérieur : 2/2mil, outer 3/3mil La finition de surface : ENIG, Immersiong Silver, Immersion Sn, plaqué or, plaqué Sn, OSP ect. Standard : classe de la CIB 2, classe de la CIB 3, Millitary Application : industriel, automobile, consommateur, Telecom, médicales, militaires, de la sécurité ect. Blind&enterré Structure : 3+N+3 pour toute couche Principales fonctionnalités CMS de masse Nombre de couche : Couche 1 Couche - 30PCB Max PCB taille : 510x460mm Min. La taille du circuit : 50x50mm Epaisseur de carte : 0.2-6mm Min. La taille des composants : 0201-150mm Max. Composants taille : 25mm Min. responsable pitch: 0.3mm Min. Bille BGA pitch: 0.3mm Précision de placement : +/-0.03mm Autre : découpe laser pour la fabrication de pochoir pour manuel, semi-automatique et entièrement automatique machine d'impression de soudure, la précision peut être de 5 UM.   Principaux avantages : 1, le premier à introduire l'aérospatiale système standard de contrôle de qualité. 2, aucune limite à la MOQ, répondre aux différentes demandes des clients par tous les moyens. 3, une livraison rapide ! Ponctuel, rapide ! Faire de l'échantillon en 24h, les petites et moyennes la production en volume de 3 à 5 jours, la production de masse pour les 9-12 jours. 4, usine de CMS préféré dans la Science Park avec le public la louange de haute qualité et la fidélisation des clients plus de dix ans. 5, prendre en charge de la production de BPC, SMT de traitement, de passation des marchés de compo-nents, tests et assemblée générale. 6, partenaires à long terme couvrir Lenovo,HUAWEI, China Mobile et de certaines unités militaires. 7, de réduire les coûts pour vous ! Excellent et rapide service one-stop de la fabrication fera gagner du temps, de la difficulté et d'argent pour vous. 8, sophistiquée et précise SMD mydata AOI sont faites sur mesure pour les produits haut de gamme. 9, par le biais de 36 procédures de test de TUV, produit pour cent des pass est 99,97 %. 10, une forte équipe d'ingénierie supérieurs permettra de créer un pare-feu de problèmes de qualité. Equipement principal Show