CIRCUITS (conception pour la capacité de fabrication) - rigides |
Élément | Nom | capacité limite (échantillon) | capacité limite (petit-moyen volume) |
1 | Matériau | FR-4 normal | Marque: KingBoard, ShengYi, ITEQ | Marque: KingBoard, ShengYi, ITEQ |
2 | Matériau spécial | Tg normal, FR-4(HF), Tg élevé FR-4(HF), Tg élevé FR-4, PTFE, Céramique | Tg normal, FR-4(HF), Tg élevé FR-4(HF), Tg élevé FR-4, PTFE, Céramique |
3 | Type | Carte de circuit imprimé rigide | Multi-aveugle et enterré, cuivre épais, via In Pad (rempli de cuivre, rempli de résine), résine (non via In PAD), doigts dorés sans barre d'attache, plaqué or dur, plaqué sur les bords. | Multi-aveugle et enterré, cuivre épais, via In Pad (rempli de résine), résine (non via In PAD), doigts dorés sans barre d'attache, plaqué or dur, plaqué sur les bords. |
4 | Posez | Aveugle et enterré | plastification ≤ 3 fois | laminage ≤ 2 fois |
5 | Surface Terminer | Sans plomb | Sans plomb avec HASL, or Electroplaquée (épaisseur de substrat ≤ 2 OZ), ENIG, étain d'immersion, foie d'immersion, OSP, or dur, ENIG+OSP, DOIGT ENIG+Gold, or Electroplaquée + Or Doigt,Immersion foie+doigt doré,Immersion étain+doigt doré,ENEPIG | Sans plomb avec HASL, or Electroplaquée (épaisseur de substrat ≤ 1 OZ), ENIG, étain d'immersion, foie d'immersion, OSP, or dur, ENIG+OSP, DOIGT ENIG+Gold, or Electroplaquée + Or Doigt,Immersion foie+doigt doré,Immersion étain+doigt doré,ENEPIG |
6 | Au plomb | Diriger avec HASL | Diriger avec HASL |
7 | Placage/revêtement epaisseur | HASL | 2-40UM (0,4 μm sur une grande surface d'étain de l'HASL à lame, 1,5 μm sur une grande surface d'étain de l'HASL sans plomb) | 2-40UM (0,4 μm sur une grande surface d'étain de l'HASL à lame, 1,5 μm sur une grande surface d'étain de l'HASL sans plomb) |
8 | Or électroplaqué | Ni:3-5UM ; au ; 0.025-0.1UM | Ni:3-5UM ; au ; 0.025-0.1UM |
9 | ENIG | Ni:3-5UM ; au ; 0.025-0.1UM | Ni:3-5UM ; au ; 0.025-0.1UM |
10 | Boîte d'immersion | ≥ 1,0 UM | ≥ 1,0 UM |
11 | Immersion en foie | 0.1-0,3 UM | 0.1-0,3 UM |
12 | OSP | 0.2-0,3 UM | 0.2-0,3 UM |
13 | Or dur | ≤1,25 UM | ≤1,25 UM |
14 | ENEPIG | Ni:3-5UM;PD:0.05-0.1UM;au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;PD:0.05-0.1UM;au;0.025-0.1UM |
15 | Encre carbone | 0.1-0,35 UM | 0.1-0,35 UM |
16 | Masque de soudure | 15-25UM (sur la zone de cuivre),8-12UM (sur le pavé et sur les circuits autour du coin) (uniquement pour impression unique et épaisseur de cuivre < 48 μm) | 15-25UM (sur la zone de cuivre),8-12UM (sur le pavé et sur les circuits autour du coin) (uniquement pour impression unique et épaisseur de cuivre < 48 μm) |
17 | Masque de soudure pelable | 0.2-0,5 MM | 0.2-0,5 MM |
18 | Trou | Taille du trou mécanique du finshed | 0.10 mm (taille de l'outil de perçage correspondante : 0.15 mm) | 0.15 mm (taille de l'outil de perçage correspondante : 0.2 mm) |
19 | Taille de trou fini min. Pour le matériau PTFE et le circuit imprimé hybride Is0,35 mm(taille de l'outil de perçage correspondant : 0,45 mm) | Taille de trou fini min. Pour le matériau PTFE et le circuit imprimé hybride Is0,35 mm(taille de l'outil de perçage correspondant : 0,45 mm) |
20 | Taille de trou fini max. Pour les via borgnes et enterrées est de pas plus grand que 0,2 mm (la taille de l'outil de perçage correspondant n'est pas plus grande à 0,3 mm) | Taille de trou fini max. Pour les via borgnes et enterrées est de pas plus grand que 0,2 mm (la taille de l'outil de perçage correspondant n'est pas plus grande à 0,3 mm) |
21 | La taille de trou de fente min. Est de 0,5mm (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 0,6 mm) | La taille de trou de fente min. Est de 0,5mm (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 0,6 mm) |
22 | Taille de trou fini min. Pour via branché avec masque à souder est de 0,3 mm (taille d'outil de perçage correspondante de 0,4 mm) | Taille de trou fini min. Pour via branché avec masque à souder est de 0,3 mm (taille d'outil de perçage correspondante de 0,4 mm) |
23 | La portée de la taille de trou fini pour le passage dans l'extrusion rempli de résine de 0.1 à 0,4 mm | La portée de la taille de trou fini pour le passage dans l'extrusion rempli de résine de 0.1 à 0,4 mm |
24 | Taille de trou fini max. Pour fermeture plaquée de type vias avec cuivre est de 0,15 mm (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 0,25 mm) | / |
| 1/3 du demi-trou (pth) | L'écart minimum entre la paroi du trou et le profil est de 0,17 mm | L'écart minimum entre la paroi du trou et le profil est de 0,2 mm |
| demi-trou (pth) | La taille minimale du demi-trou (pth) est de 0,5mm | La taille minimale du demi-trou (pth) est de 0,6 mm |
25 | Taille de perçage laser | La taille du perçage laser est de 0.1 à 0,15 mm | La taille du perçage laser est de 0.1 à 0,15 mm |
26 | Format d'image | 0,15 mm (l'épaisseur de la carte n'est pas supérieure à 1,0 mm) | / |
27 | Le rapport d'aspect MAX. Pour la plaque de perçage est de 10:1 (le plus petit perçage taille de l'outil : 0,2 mm) | Le rapport d'aspect MAX. Pour la plaque de perçage est de 8:1 (la taille minimale de l'outil de perçage est supérieure à 0,2 mm) (si la taille minimale de l'outil de perçage est de 0,2 mm, le rapport d'aspect de la plaque de perçage est de 8:1) |
28 | Tolérance de positionnement du perçage | ±3 mil | ±3 mil |
29 | Tolérance PTH | ±3 mil | ±3 mil |
30 | Tolérance de pré-ajustement des trous | ±2 mil | ±2 mil |
31 | Tolérance NPTH | ±2 mil | ±2 mil |
32 | Rapport hauteur/largeur du trou rempli de résine | Le rapport d'aspect MAX. Pour la plaque de perçage est de 10:1.(le plus petit perçage taille de l'outil : 0,2 mm) | Le rapport d'aspect MAX. Pour la plaque de perçage est de 8:1.(le plus petit perçage taille de l'outil : 0,2 mm) |
33 | Tolérance d'angle de fraisage | ±10° | ±10° |
34 | Tolérance de taille de perçage de fraisage | ±0,2mm | ±0,2mm |
35 | Tolérance de profondeur de fraisage | ±0,2mm | ±0,2mm |
36 | Tolérance de routage (arête à arête) | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
37 | Tolérance pour le fraisage de rainures en profondeur | ±0,2mm | / |
38 | Tolérance minimale pour la rainure de routage | ±0,127 mm | ±0,15 mm |
39 | Tampon (anneau) | Taille min. De l'extrusion pour trou de passage | 14 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 18/35 UM), 20 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 70 UM), 24 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 105 UM) | 20 mil (perçages de 8 mil, copie de base 18/35 UM), 24 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 70 UM), 26 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 105 UM) |
| Taille min. De l'extrusion pour le trou du composant | 20 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 18/35 UM), 24 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 70 UM), 26 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 105 UM) | 22 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 18/35 UM), 26 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 70 UM), 28 mil (perçages de 8 mil, cuivre de base 105 UM) |
40 | Taille min. De l'extrusion BGA | ENIG,étain à immersion,foie à immersion,OSP:≥8mil | ENIG,étain à immersion,foie à immersion,OSP:≥10mil |
41 | HASL:zone de piste indépendante≥8mil,zone d'ouverture du masque de soudure pour plan en cuivre:≥14mil | HASL:zone de piste indépendante≥10mil,zone d'ouverture du masque de soudure pour plan en cuivre:≥16mil |
42 | Tolérance de taille de bloc | .+/-1,5 mil (taille de tampon ≤ 10 mil);+/-10% (taille de tampon > 10 mil) | .+/-1,5 mil (taille de tampon ≤ 10 mil);+/-10% (taille de tampon > 10 mil) |
43 | Largeur/espace | Couche interne (substrat) | 1/3OZ, 1/2OZ 3.5/3,5 mil | 1/3OZ, 1/2OZ 4/4mil |
44 | 3 ml | 3 ml |
45 | 5 ml | 5 ml |
46 | 6 ml/7 mil | 7 ml/9 mil |
47 | 8 ml/11 mil | 9 ml/12 mil |
48 | 10 ml/16 mil | 5 OZ / |
49 | Couche externe (substrat) | 3.5 ml | 4 mil |
50 | 3.5 ml | 4 mil |
51 | 4.5 ml | 5 ml |
52 | 6 ml | 6.5 ml |
53 | 8 ml/12 mil | 8 ml/13 mil |
54 | 9 ml | 10 ml/16 mil |
55 | 11 ml/16 mil | 12 ml/18 mil |
56 | Tolérance de largeur | ≤10 mil :±1 mil | ≤10 mil :±1,5 mil |
57 | > 10 mil : ±1,5 mil | > 10 mil : ±2,0 mil |
58 | Espace | Espace minimum entre la paroi du trou et Conducteur (aucun borgne et enterré via la carte de circuit imprimé) | 8 mil (1 plastification temporelle), 9 mil (2 plastification temporelle), 10 mil (3 plastification temporelle), | 9 mil (1 plastification), 10 mil (2 plastification) |
59 | 6 mil (<8 L), 7 mil (8-12 L), 8 mil (≥14 L) | 7 mil (<8 L), 8 mil (8-12 L), 9 mil (≥14 L) |
60 | Espace minimum entre le profil et conception de la couche intérieure | 8 mil | 8 mil |
61 | L'espace minimum du V-rayed ne révèle pas le cuivre(ligne centrale du V-rayed vers les circuits internes/externes, marquage rouge:l'angle du V-rayed H:l'épaisseur de la planche finie ) | H≤1,0 mm:0,3 mm(20°),0,33 mm(30°),0,37 mm(45°),0,42 mm(60°) | H≤1,0 mm:0,3 mm(20°),0,33 mm(30°),0,37 mm(45°),0.42(60°) |
62 | 1.0<H≤1,6 mm:0,36mm(20°),0,4mm(30°),0,5mm(45°),0,6mm(60°) | 1.0<H≤1,6 mm:0,36mm(20°),0,4mm(30°),0,5mm(45°),0,6mm(60°) |
63 | 1.6<H≤2,4mm:0,42mm(20°),0,51mm(30°),0,64mm(45°),0,8mm(60°) | 1.6<H≤2,4mm:0,42mm(20°),0,51mm(30°),0,64mm(45°),0,8mm(60°) |
64 | 2.4<H≤3,0 mm:0,47 mm(20°),0,59 mm(30°),0,77 mm(45°),0,97 mm(60°) | 2.4<H≤3,0 mm:0,47 mm(20°),0,59 mm(30°),0,77 mm(45°),0,97 mm(60°) |
65 | Autres | Largeur min. Du jeu interne | 8 mil | 8 mil |
66 | L'espace de fraisage minimum ne révèle pas le cuivre sur la couche interne/externe. | 8 mil | 8 mil |
67 | L'espace minimum de l'alliage de doigt doré ne révèle pas le cuivre . | 8 mil | 10 mil |
68 | Espace minimum entre les murs de trous dans différents filets | 8 mil | 10 mil |
69 | Espace minimum entre les tampons de cuivre pendant ENIG | 4 mil | 5 mil |
70 | Espace minimum entre les doigts dorés | 6 mil | 7 mil |
71 | Intervalle minimum entre les tampons de cuivre pendant le HASL (sans ponts de masque de soudure) | 6 mil (au moins l'espacement de 10 mil entre les tampons en cuivre dans grand plan en cuivre) | 7 mil (au moins l'espacement de 10 mil entre les tampons en cuivre dans grand plan en cuivre) |
72 | Espace minimum entre le masque de soudure pelable et les tampons en cuivre | 14 mil | 16 mil |
73 | Espace minimum entre le blindage en silicone et les tampons en cuivre | 6 mil | 8 mil |
74 | Espace minimum entre les tampons en cuivre et en encre carbone | 10 mil | 12 mil |
75 | Espace minimum entre les encres carbone | 13 mil | 16 mil |
76 | Nombre de couches de PCB à substrat métallique | 1-4L | ≥2L doit être évalué |
77 | Tolérance de dimension de la carte de circuit imprimé à substrat métallique (inclure la tolérance de profondeur de la rainure de contrôle de profondeur fraisage) | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
78 | Traitement de surface partiel de PCB à substrat métallique | HASL, or Electroplaquée (épaisseur du substrat ≤ 2 OZ), ENIG, étain d'immersion, foie d'immersion, OSP, or dur, ENEPIG | HASL, or Electroplaquée (épaisseur du substrat ≤ 2 OZ), ENIG, étain d'immersion, foie d'immersion, OSP, or dur, ENEPIG |
79 | Conductivité thermique | 1-4W/MK | 1-4W/MK |
| Tension de claquage | 500 V | 500 V |
80 | Type de matériau métallique | Noyau métallique, pression mixte du métal et FR4 | Noyau métallique, pression mixte du métal et FR4 |
81 | Noyau min. Du calque interne | 0,13mm | 0,2mm |
82 | Nombre de couches | 1-30L | 1-30L |
83 | Epaisseur de la carte de circuit imprimé (substrat) | HASL : 0.6-3,2 mm | HASL : 0.6-3,2 mm |
84 | Autres traitements de surface :0.2-6,0 mm | Autre traitement de surface:0.2-6,0 mm |
85 | Taille finale max. (H = épaisseur de la carte) | HASL : 350×300 mm (0.4≤H<0,8 mm), 420×350 mm (0,8≤H<1,2 mm), | HASL : 350×300 mm (0.4≤H<0,8 mm), 420×350 mm (0,8≤H<1,2 mm), |
86 | (H > 1,2 mm) : 2 l 550×1000 mm ; 4 l 550×900 mm ; 6 l et plus 500×600 mm | (H > 1,2 mm) : 2 l 550×1000 mm ; 4 l 550×900 mm ; 6 l et plus 500×600 mm |
87 | Précision de repérage entre les couches | ≤5 mil | ≤6 mil |
88 | La tolérance d'épaisseur de la planche finie (H signifie épaisseur de la planche) | H≤1,0 mm :±0,1 mm | H≤1,0 mm :±0,1 mm |
89 | 1.0<H≤1,6 mm :±8% | 1.0<H≤1,6 mm :±8% |
90 | H > 1,6 mm : ±10 % | H > 1,6 mm : ±10 % |
91 | Tolérance d'impédance | ±5 Ω (<50 Ω), ±10 % (≥50 Ω) | ±5 Ω (<50 Ω), ±10 % (≥50 Ω) |
92 | Tolérance de cote de contour | ±0,1 mm | ±0,13 mm |
93 | Tolérance de position du contour | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
94 | Nœud et torsion min | Panneau de trou borgne/enterré ou structure laminée dissymétrique :1.0 % | Panneau de trou borgne/enterré ou structure laminée dissymétrique :1.0 % |
| Normal : 0.75 % | Normal : 0.75 % |
95 | Le cuivre le plus épais de la couche interne | 4 OZ | 3 OZ |
96 | La couche isolante la plus fine | 3,5mil (cuivre à base HOZ) | 4 mil (cuivre à base HOZ) |
97 | Largeur et hauteur minimales de l'écran | Largeur 5 mil, hauteur 25 mil (cuivre de base 1/3,1/2OZ) ; largeur 6 mil, hauteur 32 mil (cuivre de base 1/1OZ) ; largeur 7 mil, hauteur 45 mil (cuivre de base 2/2OZ) | Largeur 5 mil, hauteur 25 mil (cuivre de base 1/3,1/2OZ) ; largeur 6 mil, hauteur 32 mil (cuivre de base 1/1OZ) ; largeur 7 mil, hauteur 45 mil (cuivre de base 2/2OZ) |
98 | Rayon min. Du coin intérieur | 0,4 mm | 0,4 mm |
99 | Tolérance d'angle DE COUPE en V. | ±5° | ±5° |
100 | Tolérance symétrique de LA COUPE en V. | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
101 | La tolérance d'épaisseur de maintien de LA coupe en V. | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
102 | Routage | Fraisage,coupe en V,connexion pont,trous d'emboutissage,Punching | Fraisage,coupe en V,connexion pont,trous d'emboutissage,Punching |
103 | Largeur min. Du pont de masque de soudure | Cuivre fini ≤ 1 OZ : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur) | Cuivre fini ≤ 1 OZ : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur) |
104 | Copper2-4OZ : 8 mil | Copper2-4OZ : 8 mil |
105 | Largeur min. De la piste de couverture du masque de soudure | 2,0 mil | 2,5 mil |
106 | Couleur du masque de fusion | Vert mat/brillant, jaune, noir mat/brillant, bleu mat/brillant , rouge, blanc | Vert mat/brillant, jaune, noir mat/brillant, bleu mat/brillant , rouge, blanc |
107 | Couleur écran argenté | Blanc, jaune, noir, gris, orange | Blanc, jaune, noir, gris, orange |
108 | Tolérance de biseautage des doigts dorés | ±5° | ±5° |
109 | Tolérance d'épaisseur de maintien du biseautage de doigt doré | ±0,13 mm | ±0,13 mm |