CIRCUITS (conception de la capacité de fabrication)-Rigide |
Le point | Nom | Capacité limite(échantillon) | Capacité limite(petite-moyenne du volume) |
1 | Matériel | À LA NORMALE FR-4 | Marque : ShengYi KingBoard,, éti | Marque : ShengYi KingBoard,, éti |
2 | Un support spécial | Tg normale, FR-4(HF), haut-TG FR-4(HF), haut-TG FR-4, PTFE, de la céramique | Tg normale, FR-4(HF), haut-TG FR-4(HF), haut-TG FR-4, PTFE, de la céramique |
3 | Type | PCB rigide | Multi-blind&enterré, épais de cuivre, de VIA à l'Pad(cuivre, de la résine remplis remplis), rempli de résine(pas via en tampon), les doigts d'or sans barre de raccordement, plaqué or plaqué, Edge. | Multi-blind&enterré, épais de cuivre, de VIA en résine de Pad(remplis), rempli de résine(pas via en tampon), les doigts d'or sans barre de raccordement, plaqué or plaqué, Edge. |
4 | Mise en place | Blind&enterré | La lamination≤3fois | La lamination≤2fois |
5 | Surface Terminer | Lead-free | Libre de plomb avec Electroplated HASL,d'or(épaisseur du substrat≤2oz),ENIG,l'immersion de l'étain,Slivoïde d'immersion,l'OSP,Hard Gold,ENIG+OSP,ENIG+DOIGT D'Or,Electroplated gold+DOIGT D'Or,Slivoïde d'immersion+DOIGT D'Or,l'immersion de l'étain+DOIGT D'Or,ENEPIG | Libre de plomb avec Electroplated HASL,d'or(épaisseur du substrat≤1oz),ENIG,l'immersion de l'étain,Slivoïde d'immersion,l'OSP,Hard Gold,ENIG+OSP,ENIG+DOIGT D'Or,Electroplated gold+DOIGT D'Or,Slivoïde d'immersion+DOIGT D'Or,l'immersion de l'étain+DOIGT D'Or,ENEPIG |
6 | Essence au plomb | Conduire avec HASL | Conduire avec HASL |
7 | Le placage/revêtement Épaisseur | HASL | 2-40UM(0.4μm sur de gros de l'étain domaine de l'essence au plomb 1.5μm HASL, sur un grand domaine d'étain HASL sans plomb) | 2-40UM(0.4μm sur de gros de l'étain domaine de l'essence au plomb 1.5μm HASL, sur un grand domaine d'étain HASL sans plomb) |
8 | Or Electroplated | Ni:3-5UM;ua;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;ua;0.025-0.1UM |
9 | ENIG | Ni:3-5UM;ua;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;ua;0.025-0.1UM |
10 | L'immersion de l'étain | ≥1.0UM | ≥1.0UM |
11 | Slivoïde d'immersion | 0,1-0.3UM | 0,1-0.3UM |
12 | L'OSP | 0,2-0.3UM | 0,2-0.3UM |
13 | Disque de l'or | ≤1,25 UM | ≤1,25 UM |
14 | ENEPIG | Ni:3-5UM;Pd:0.05-0.1UM;ua;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Pd:0.05-0.1UM;ua;0.025-0.1UM |
15 | L'encre de carbone | 0,1-0.35UM | 0,1-0.35UM |
16 | Vernis épargne | 15-25 UM(sur zone en cuivre),8-12UM(sur la via pad et sur les circuits autour de l'angle)(juste pour une impression en temps et de l'épaisseur de cuivre<48um) | 15-25 UM(sur zone en cuivre),8-12UM(sur la via pad et sur les circuits autour de l'angle)(juste pour une impression en temps et de l'épaisseur de cuivre<48um) |
17 | Vernis épargne pelable | 0,2-0.5mm | 0,2-0.5mm |
18 | Le trou | La taille de trou Finshed mécanique | 0.10-6.2mm(L'outil de perçage de la taille correspondante est 0.15-6.3mm) | 0.15-6.2mm(L'outil de perçage de la taille correspondante est 0.2-6.3mm) |
19 | Min terminé la taille du trou pour le matériel en PTFE et PCB est hybride0.35mm(L'outil de perçage de la taille correspondante est de 0,45 mm) | Min terminé la taille du trou pour le matériel en PTFE et PCB est hybride0.35mm(L'outil de perçage de la taille correspondante est de 0,45 mm) |
20 | Taille max trou fini pour les aveugles & enterré via n'est pas supérieure à 0,2mm(taille de l'outil de perçage correspondant n'est pas supérieure à 0,3 mm) | Taille max trou fini pour les aveugles & enterré via n'est pas supérieure à 0,2mm(taille de l'outil de perçage correspondant n'est pas supérieure à 0,3 mm) |
21 | Min fente taille est de 0.5mm d'outils de forage(correspondant est de taille 0,6 mm) | Min fente taille est de 0.5mm d'outils de forage(correspondant est de taille 0,6 mm) |
22 | Min terminé la taille du trou pour via pluged avec masque de soudure est l'outil de perçage de 0,3mm(correspondant est de taille 0,4 mm) | Min terminé la taille du trou pour via pluged avec masque de soudure est l'outil de perçage de 0,3mm(correspondant est de taille 0,4 mm) |
23 | La portée de la taille de trou finis pour via-en-pad rempli de résine est 0,1-0.4mm | La portée de la taille de trou finis pour via-en-pad rempli de résine est 0,1-0.4mm |
24 | Taille max trou fini pour vias fermée avec le cuivre plaqué est de 0,15 mm(L'outil de perçage de la taille correspondante est de 0.25mm) | / |
| Trou de 1/3 de la demi-(PTH) | Min l'écart entre le trou et le profil de mur est 0,17 mm | Min l'écart entre le trou et le profil de mur est de 0,2mm |
| Demi-trou(PTH) | Min demi-trou(PTH) la taille est de 0.5mm | Min demi-trou(PTH) taille est de 0.6mm |
25 | La taille de perçage laser | La portée de la taille de perçage laser est de 0,1-0.15mm | La portée de la taille de perçage laser est de 0,1-0.15mm |
26 | Aspect Ratio | 0,15 mm(épaisseur de la Commission n'est pas supérieure à 1,0 mm) | / |
27 | MAX pour le trou de la plaque aspect ratio est de 10:1(La plus petite taille de l'outil de perçage est 0,2 mm) | MAX pour le trou de la plaque aspect ratio est de 8:1(Min'outil de perçage de la taille est supérieure à 0,2mm) (si l'outil de perçage est de taille min 0.2mm, puis l'aspect ratio pour plaque de trou est de 8:1) |
28 | Emplacement du trou de la tolérance | ±3 mil | ±3 mil |
29 | La tolérance de la PTH | ±3 mil | ±3 mil |
30 | Tolérance Pressfit trous | ±2 mil | ±2 mil |
31 | La tolérance NPTH | ±2 mil | ±2 mil |
32 | L'aspect ratio pour le trou remplis de résine | MAX pour le trou de la plaque aspect ratio est de 10:1.(La plus petite taille de l'outil de perçage est 0,2 mm) | MAX pour le trou de la plaque aspect ratio est de 8:1.(La plus petite taille de l'outil de perçage est 0,2 mm) |
33 | Tolérance angle de chanfrein | ±10° | ±10° |
34 | Fraiser la taille du trou de la tolérance | ±0.2mm | ±0.2mm |
35 | Fraiser la profondeur de la tolérance | ±0.2mm | ±0.2mm |
36 | Le routage de la tolérance (bord à bord) | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
37 | La tolérance de la rainure de commande de profondeur de fraisage | ±0.2mm | / |
38 | Min de la tolérance pour le routage de l'emplacement | ±0.127mm | ±0,15 mm |
39 | Pad(anneau) | Taille du tampon pour via Min trou | 14mil(8mil forages,18/35UM base de cuivre),20mil(8mil forages,70UM base de cuivre),24mil(8mil forages,105UM en cuivre de base) | 20mil(8mil forages,18/35UM base coppe),24mil(8mil forages,70UM base de cuivre),26mil(8mil forages,105UM en cuivre de base) |
| Taille du tampon de l'organe Min trou | 20mil(8mil forages,18/35UM base de cuivre),24mil(8mil forages,70UM base de cuivre),26mil(8mil forages,105UM en cuivre de base) | 22mil(8mil forages,18/35UM base de cuivre),26mil(8mil forages,70UM base de cuivre),28mil(8mil forages,105UM en cuivre de base) |
40 | Min taille du tampon BGA | ENIG,l'immersion de l'étain,Slivoïde d'immersion,l'OSP :≥8 mil | ENIG,l'immersion de l'étain,Slivoïde d'immersion,l'OSP :≥10mil |
41 | Zone HASL:voie indépendante≥8 mil,vernis épargne zone d'ouverture pour le cuivre avion :≥14mil | Zone HASL:voie indépendante≥10mil,vernis épargne zone d'ouverture pour le cuivre avion :≥16mil |
42 | Taille du tampon de la tolérance | .+/-1,5 mil(taille du tampon≤10mil);+/-10%(taille du tampon>10mil) | .+/-1,5 mil(taille du tampon≤10mil);+/-10%(taille du tampon>10mil) |
43 | L'espace/largeur | Couche interne(substrat) | 1/3OZ,1/2OZ 3.5/3.5mil | 1/3OZ,1/2OZ 4/4mil |
44 | 1oz 3/4mil | 1oz 3/4mil |
45 | 2oz 5/6mil | 2oz 5/6mil |
46 | 3oz 6/7mil | 3oz 7/9mil |
47 | 4oz 8/11mil | 4oz 9/12mil |
48 | 5oz 10/16mil | 5oz / |
49 | Couche externe(substrat) | 1/3OZ 3.5/3.5mil | 1/3OZ 4/4.5mil |
50 | 1/2OZ 3.5/3.5mil | 1/2OZ 4/4.5mil |
51 | 1oz 4.5/5mil | 1oz 5/5.5mil |
52 | 2oz 6/8mil | 2oz 6.5/8mil |
53 | 3oz 8/12mil | 3oz 8/13mil |
54 | 4oz 9/15mil | 4oz 10/16mil |
55 | 5oz 11/16mil | 5oz 12/18mil |
56 | Tolérance de largeur | ≤10mil :±1mil | ≤10mil :±1.5mil |
57 | >10mil :±1.5mil | >10mil :±2.0mil |
58 | L'espace | Min l'écart entre le trou mur et Le Conductor (aucun blind et enterrés via le circuit imprimé) | 8 mil(1 temps) de contrecollage,9mil(2 temps) de contrecollage,10mil(3 temps), de contrecollage | 9mil(1 temps) de contrecollage,10mil(2 temps) de contrecollage |
59 | 6mil(<8L),7mil(8-12h),8mil(≥14L) | 7mil(<8L),8mil(8-12h),9mil(≥14L) |
60 | Min écart entre le profil et Conception de la couche intérieure | 8 mil | 8 mil |
61 | Min de l'espace de la V-marqué ne révèle pas le cuivre(ligne centrale de V-marqué à l'interne /des circuits externes, marquage rouge:l'angle de V-marqué H:L'épaisseur du panneau fini ) | H≤1.0mm:0.3mm(20°),0.33mm(30°),0,37 mm(45°),0,42 mm(60°) | H≤1.0mm:0.3mm(20°),0.33mm(30°),0,37 mm(45°),0,42(60°) |
62 | 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°),0,4mm(30°),0.5mm(45°),0.6mm(60°) | 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°),0,4mm(30°),0.5mm(45°),0.6mm(60°) |
63 | 1.6<H≤2,4 mm:0,42 mm(20°),0,51 mm(30°),0,64mm(45°),0,8mm(60°) | 1.6<H≤2,4 mm:0,42 mm(20°),0,51 mm(30°),0,64mm(45°),0,8mm(60°) |
64 | 2.4<H≤3.0mm:0.47mm(20°),0.59mm(30°),0.77mm(45°),0.97mm(60°) | 2.4<H≤3.0mm:0.47mm(20°),0.59mm(30°),0.77mm(45°),0.97mm(60°) |
65 | D'autres | Min largeur de jeu interne | 8 mil | 8 mil |
66 | Min de l'espace de fraisage ne révèle pas l de cuivre sur le plan interne /couche externe. | 8 mil | 8 mil |
67 | Min de l'espace d'or doigt biseautage ne révèle pas la cuivre . | 8 mil | 10mil |
68 | Min bwteen trou de l'espace des murs dans différents net | 8 mil | 10mil |
69 | Min écart entre les plaquettes de cuivre au cours de ENIG | 4 mil | 5mil |
70 | Min écart entre les doigts d'or | 6mil | 7mil |
71 | Min écart entre les plaquettes de cuivre au cours de HASL(sans vernis épargne ponts) | 6mil(au moins l'espacement de 10 mil entre les plaquettes de cuivre en grand cuivre coupe) | 7mil(au moins l'espacement de 10 mil entre les plaquettes de cuivre en grand cuivre coupe) |
72 | Min écart entre les plaquettes de cuivre vernis épargne pelable et | 14mil | 16mil |
73 | Min écart entre la sérigraphie et plaquettes de cuivre | 6mil | 8 mil |
74 | Min écart entre les plaquettes de cuivre et d'encre de carbone | 10mil | 12mil |
75 | Min écart entre les encres de carbone | 13mil | 16mil |
76 | Les dénombrements de la couche de métal-substrat PCB | 1-4L | ≥2L doivent être évalués |
77 | Tolérance de dimension de métal-substrat PCB(comprennent la profondeur de la tolérance de la rainure de commande de profondeur Broyage) | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
78 | Traitement de surface partielle de métal-substrat PCB | Electroplated HASL,d'or(épaisseur du substrat≤2oz),ENIG,l'immersion de l'étain,Slivoïde d'immersion,l'OSP,hard d'or,,ENEPIG | Electroplated HASL,d'or(épaisseur du substrat≤2oz),ENIG,l'immersion de l'étain,Slivoïde d'immersion,l'OSP,hard d'or,,ENEPIG |
79 | Conductivité thermique | 1-4W/mK | 1-4W/mK |
| La tension de claquage | 500-5000V | 500-5000V |
80 | Type de matériau métallique | Métal-core,pression mixtes de métal et de FR4 | Métal-core,pression mixtes de métal et de FR4 |
81 | Min coeur de la couche interne | 0,13 mm | 0.2Mm |
82 | Les dénombrements de la couche | 1-30l | 1-30l |
83 | Epaisseur de carte(substrat) | HASL:0.6-3.2mm | HASL:0.6-3.2mm |
84 | D'autres le traitement de surface :0.2-6.0mm | D'autres le traitement de surface:0.2-6.0mm |
85 | Max taille finie(H signifie Epaisseur de carte) | HASL:350×300mm(0,4≤H<0,8 mm),420×350mm(0.8mm≤H<1,2 mm), | HASL:350×300mm(0,4≤H<0,8 mm),420×350mm(0.8mm≤H<1,2 mm), |
86 | (H>1,2 mm):2L 550×1000mm;4L 550×900mm;6L et plus de 500×600 mm | (H>1,2 mm):2L 550×1000mm;4L 550×900mm;6L et plus de 500×600 mm |
87 | L'enregistrement de précision entre des couches | ≤5 mil | ≤6 mil |
88 | Le fini d'Epaisseur de carte de la tolérance (H signifie Epaisseur de carte) | H≤1.0mm:±0,1mm | H≤1.0mm:±0,1mm |
89 | 1.0<H≤1.6mm:±8 % | 1.0<H≤1.6mm:±8 % |
90 | H>1.6mm :±10% | H>1.6mm :±10% |
91 | La tolérance de l'impédance | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50 Ω) | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50 Ω) |
92 | La tolérance de dimension contour | ±0,1 mm | ±0,13 mm |
93 | Aperçu de la tolérance de position | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
94 | Min bow&twist | Blind/enterré le trou d'administration ou de la construction dissymétrique stratifiés:1,0% | Blind/enterré le trou d'administration ou de la construction dissymétrique stratifiés:1,0% |
| À la normale:0,75 % | À la normale:0,75 % |
95 | La plus épaisse de la couche intérieure en cuivre | 4oz | 3oz |
96 | La plus fine couche isolante | Base 3.5mil(HOZ cuivre) | 4mil(HOZ base de cuivre) |
97 | Min Largeur et hauteur de la sérigraphie | Largeur 5mil,hauteur 25mil(1/3,1/2OZ base de cuivre) ; largeur 6mil,hauteur 32mil(1/1 oz) de cuivre de base; largeur 7mil,hauteur 45mil(2/2OZ la base de cuivre) | Largeur 5mil,hauteur 25mil(1/3,1/2OZ base de cuivre) ; largeur 6mil,hauteur 32mil(1/1 oz) de cuivre de base; largeur 7mil,hauteur 45mil(2/2OZ la base de cuivre) |
98 | Min rayon de l'coin intérieur | 0,4Mm | 0,4Mm |
99 | V-Tolérance angle de coupe | ±5° | ±5° |
100 | V-cut tolérance symétrique | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
101 | Le reste de l'épaisseur de la tolérance de V-cut | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
102 | Le routage | La mouture,V-cut,connexion Timbre de pont de trous de perforation,, | La mouture,V-cut,connexion Timbre de pont de trous de perforation,, |
103 | Min largeur de vernis épargne bridge | Cuivre fini≤1OZ:4mil(vert),5mil(autres couleur) | Cuivre fini≤1OZ:4mil(vert),5mil(autres couleur) |
104 | Cuivre fini2-4OZ:8 mil | Cuivre fini2-4OZ:8 mil |
105 | Min largeur de vernis épargne couvrir la voie | 2.0Mil | 2.5Mil |
106 | Vernis épargne la couleur | Vert/ jaune brillant, mat, noir mat mat/brillant,Bleu/brillant ,rouge,White | Vert/ jaune brillant, mat, noir mat mat/brillant,Bleu/brillant ,rouge,White |
107 | Couleur de sérigraphie | Blanc, Jaune, Noir, Gris, Orange | Blanc, Jaune, Noir, Gris, Orange |
108 | Or la tolérance de chanfreinage de doigt | ±5° | ±5° |
109 | Le reste de l'épaisseur de la tolérance de l'or doigt biseautage | ±0,13 mm | ±0,13 mm |