Ordinateur portable Station de réusinage BGA auto (RW-SV520)

Station automatique RW-SV520 de reprise de l'ordinateur portable BGA :
Réchauffeur supérieur : 800W à air chaud
Abaisser le réchauffeur : 800W à air chaud
Infrarouge preheatfar inférieur : 3000W
Alimentation d'énergie : 220V monophasé, 50/60Hz, 4.5KW
Dimension réalisable de carte : 20x20~450x400mm
Épaisseur réalisable de carte : ~ 3mm de 0.5mm
Dimension réalisable de BGA : ~ 70x70mm de 1x1mm
Lancement minimum de boule de BGA : 0.15mm
Précision de placement : 0.01mm
Poids maximal de BGA : 300g
Dimension de machine : L700× ; W600× ; H80 0mm
Poids : Appox. 120Kgs
Il est facile utiliser la tête mobile de chauffage ; La tête d'air chaud et la tête de support sont manuellement commandées ; La carte glissant le support est micro-réglable avec des ases de X et de Y ;
Colorer le système optique avec des fonctions telles que la vision renversée, zoom-in et opération micro-ajuster, de mise au point automatique et de menu, équipée du dispositif de détection d'aberration ;
L'ordinateur industriel incorporé peut analyser les deux profils pratique-examinés, et les compare aux profils sauvés par histoire ; Profiler ne sauver aucune limite pour le moniteur industriel d'affichage à cristaux liquides de couleur d'ordinateur, interface d'écran tactile ;
Trois réchauffeurs chauffant indépendamment, réchauffeur supérieur et inférieur peuvent commander les étapes multi sur le profil simultanément, grande région inférieure de chauffage IR pour chauffer la carte également ; Des événements tous de la température, de temps, de taux, de refroidissement et d'alarme sont affichés sur l'écran tactile ;
La protection de surchauffe pour le chauffage à air chaud se dirigent ; La température d'air chaud dans le supérieur et d'infrarouge au fond est programme contrôlable ; 6segments de la température vers le haut (vers le bas) et de contrôle de température constant de 6 segments, économie de profil est illimité dans l'ordinateur industriel ; L'analyse de profil peut être effectuée sur l'écran tactile ;
Avec la fonction de communication d'ordinateur comme ordinateurs, avec la logiciel de transmission jointe ;
Avec la fonction de mesure de la température ;
Les soutiens de l'armature de soutien de soudure de BGA sont micro-réglables pour retenir le sinkage local dans le secteur de soudure ;
Pompe de vide intégrée ; 60 tournant dans le φ ; Le bec de support d'angle est micro-réglable.
Le grand IR préchauffant du fond, fait de réchauffeur importé de qualité, chauffera la carte également pour éviter la déformation et gardera l'effet de soudure ; Le panneau de chauffage est indépendamment commandé ;
Équipé avec différentes buses d'air chaudes, facile à remplacer et capable placer dans tout angle.
Peuvent manipuler la douille 775 la douille, 478, le xBox360, le PS2/3 etc.