Info de Base.
N° de Modèle.
919-98M3-002
Demande
Médical, Industriel
Spécifications
146x102 mm
Description de Produit
SBC 3.5 pouces avec processeur Intel® Tiger Lake-UP3 pour solution sans ventilateur, ultra-basse consommation, hautes performances et température élevée
- Série de SKU Intel® 11ème génération Tiger Lake-UP3 pour l'embarqué/industriel
- DDR4 3200 MHz emplacement SODIMM jusqu'à 64 Go
- Quadruples affichages indépendants : DP++ , HDMI™, 2 LVDS/EDP
- 2 LAN 2,5 GbE avec RJ-45
- 1 touche M.2 B (avec SUPPORT DE CARTE NANO SIM), 1 touche M.2 E.
- 1 clé M.2 M, 1 SATA 3.0 pour le stockage
- SATA RAID 0/1 (pris en charge par les références i7/i5)
- 4 USB 3.2 Gen 2, 4 USB 2.0, 4 COM (4 RS-485), DIO, Audio
- TPM 2.0 intégré
- Large tension DC-IN 12 à 24 V (OCP et OVP)
- Large plage de températures de fonctionnement prise en charge
Caractéristiques techniques | | Références intégrées 11e génération Intel® IoTG Mobile Tiger Lake-UP3 Core™ i7-1185G7E/i5-1145G7E, QC, 28 W. 11e génération Intel® IoTG Mobile Tiger Lake-UP3 Core™ i3-1115G4E, DC, 28 W. 11e génération Intel® IoTG Mobile Tiger Lake-UP3 Celeron® 6305E, DC, 15 W. | Références industrielles |
Processeur | UC | 11e génération Intel® IoTG Mobile Tiger Lake-UP3 Core™ i7-1185GRE/i5-1145GRE, QC, 28 W. 11e génération Intel® IoTG Mobile Tiger Lake-UP3 Core™ i3-1115GRE, DC, 28 W. |
| Fréquence | 1,5 GHz~4,4 GHz (selon le processeur) |
| Cache L2 | 4 Mo~12 Mo (selon 6 Mo~12 Mo (selon le processeur) sur le processeur |
| Type de processeur | BGA |
| Chipset | S/O |
| BIOS | AMI |
Mémoire | Technologie | DDR4 à deux canaux 3 200 MHz |
Max. Capacité | Jusqu'à 64 Go |
Prise | 2 modules SO-DIMM à 260 broches Cœur graphique Intel® Iris® XE cœur graphique Intel® Iris® XE (Pour les modèles i7/i5) (pour les modèles i7/i5) Cœur graphique Intel® UHD cœur graphique Intel® UHD (pour les références i3/Celeron) (Pour SKU i3) Dépend du processeur 2 x Dual Channel 18/24-bit (connecteur partagé avec EDP) |
Affichage | Contrôleur |
Mémoire graphique |
LVDS |
EDP | 2 x EDP (connecteur partagé avec LVDS) |
VGA | S/O |
DVI | S/O |
HDMI ® | 1 |
DisplayPort | 1 |
Affichage multiple | 4 affichages indépendants |
Interface d'affichage | LVDS jusqu'à 1920 x 1200 à 60 Hz EDP UP Jusqu'à 4096 x 2160 @60 Hz HDMI jusqu'à 4096 X 2160 à 30 Hz DP jusqu'à 7680 x 4320 à 60 Hz |
Ethernet | Contrôleur | 2 cartes réseau local Intel® I225-LM 2.5 GbE | 2 cartes réseau local Intel® I225-IT 2.5 GbE (Vitesse LAN à 1000/100/10 Mbit/s lorsque la température OP est supérieure à 70 °C) |
Audio | Contrôleur | Codec audio HD Realtek® ALC888-VD2-GR |
Super E/S | Contrôleur | Fintek F81966AB-I |
Moniteur matériel | Horloge de surveillance | Minuteur de surveillance à 256 niveaux |
Ventilateur intelligent | Oui |
TPM | Contrôleur | Infineon SLB9670VQ2.0 | Infineon SLB9670XQ2.0 |
Interface d'E/S. | USB | 4 ports USB 2.0 (internes) 4 ports USB 3.2 Gen 2 (arrière) |
Série | 4 ports COM (internes) COM1~4 : RS-232/422/485, 0 V/5 V/12 V, PRISE EN CHARGE contrôle automatique du débit |
Parallèle | S/O |
PS/2 | S/O |
GPIO | 16 bits (8 x GPI ; 8 x GPO), 5 V. |
Logement d'extension | PCIe x 16 | S/O |
PCIe x 4 | S/O |
PCIe x 1 | S/O |
PCI | S/O |
M.2 | 1 clé M.2 M (PCIe Gen4 x4 NVMe), 2280 1 clé M.2 B (SATA 3.0, PCIe x1, USB 2.0, avec SUPPORT DE carte NANO SIM), 2242/3042 1 clé M.2 E (PCIe x1, USB 2.0), 2230 |
Mini-PCIe | S/O |
Stockage | SATA | 1 x SATA 3.0 |
IDE | S/O |
ESATA | S/O |
CFast | S/O |
MSATA | S/O |
CompactFlash | S/O |
Alimentation | CC | ENTRÉE CC 12~24 V (OCP ET OVP) |
ATX | S/O |
| | | -40 ~ 70 °C (avec Turbo |
| | -10 ~ 60 °C. | désactivé) |
| | Remarque : | Remarque : |
| Température de fonctionnement | - Thermique avec
Débit d'air : 0,7 m/s. - La norme thermique
| - Thermique avec
Débit d'air : 0,7 m/s. - La norme thermique
|
Environnement | | La solution prend uniquement en charge les PDT jusqu'à 15 W. | La solution prend uniquement en charge les PDT jusqu'à 15 W. 3. -40 ~ 85°C sur demande |
| Humidité de fonctionnement | 10 à 90 %, sans condensation |
| Stockage | -20 ~ 80 °C. | -40 ~ 85 °C |
| Température |
| Humidité de stockage | 10 à 90 %, sans condensation |
Format | Dimensions | 146 x 102 mm (3.5 po) |
Poids | 0.65 kg |
Certification | CEM | FCC, CE, RCM, VCCI, BSMI, UKCA, IC |
Plate-forme logicielle | Prise en charge du système d'exploitation | Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC (64 bits, RS5) Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC (64 bits, 21H2) Windows 11 IoT Enterprise (64 bits, 21H2, pré-analyse) Linux (support sur demande) |
Informations de commande Numéro de pièce | Description |
919-98M3-001 | MS-98M3\609-98M3-010\809-98M3-014 VER 1.0 STD INTEL TIGER LAKE- UP3, I7-1185GRE,2*DDR4,1*DP,1*HDMI,2*LVDS/EDP,3*M. 2,2*2,5GBE LAN,1*SATA3.0,4*USB3.2 GEN2,4*USB 2.0,4*DC,12,COM~24 V,COM |
919-98M3-002 | MS-98M3\609-98M3-020\809-98M3-015 VER 1.0 OPT:A Intel Tiger Lake- UP3,i5-1145GRE,2*DDR4,1*DP,1*HDMI,2*LVDS/EDP,3*M.M.2.2*2,5GbE LAN,1*SATA3.0,4*USB3.2 Gen2,4*USB 2.0,4*COM,12~24 V C.C. WT |
919-98M3-003 | MS-98M3\609-98M3-030\809-98M3-016 VER 1.0 OPT:B INTEL TIGER LAKE- UP3, I3-1115GRE,2*DDR4,1*DP,1*HDMI,2*LVDS/EDP,3*M.C.2*2.5GBE LAN,1*SATA3.0,4*USB3.2 GEN2,4*USB 2.0,DC,4,COM~24V,12,COM |
919-98M3-004 | MS-98M3\609-98M3-040\809-98M3-017 VER 1.0 OPT:C Intel Tiger Lake- UP3, i7-1185G7E,2*DDR4,1*DP,1*HDMI,2*LVDS/EDP,3*M.C.2*2,5GbE LAN,1*SATA3.0,4*USB3.2 Gen2,4*USB,2.0,DC,4,COM-24V,non,COM-12,24V,24V,COM |
919-98M3-005 | MS-98M3\609-98M3-050\809-98M3-018 VER 1.0 OPT:D Intel Tiger Lake- UP3, i5-1145G7E,2*DDR4,1*DP,1*HDMI,2*LVDS/EDP,3*M.C.2*2,5GbE LAN,1*SATA3.0,4*USB3.2 Gen2,4*USB,2.0,DC,4,COM-24V,non,12,COM-24V,24V,COM |
919-98M3-006 | MS-98M3\609-98M3-060\809-98M3-019 VER 1.0 OPT:E Intel Tiger Lake- UP3, i3-1115G4E,2*DDR4,1*DP,1*HDMI,2*LVDS/EDP,3*M.C.2*2,5GbE LAN,1*SATA3.0,4*USB3.2 Gen2,4*USB,2.0,DC,4,non,COM-24V,12,COM-24V,24V,COM |
919-98M3-007 | MS-98M3\609-98M3-070\809-98M3-020 VER 1.0 OPT:F Intel Tiger Lake- UP3, Celeron 6305E,2*DDR4,1*DP,1*HDMI,2*LVDS/EDP,3*M.C.2*2.5GbE LAN,1*SATA3.0,4*USB3.2 Gen2,4*USB 2.0,4,DC~non-12,COM-24V |
Adresse:
1407 Jingyuan Building, Bulong Road, Shenzhen, Guangdong, China
Type d'Entreprise:
Fabricant/Usine
Gamme de Produits:
Instruments & Compteurs, Produits Informatiques, Électroniques de Consommation, Équipement Industriel & Composants
Présentation de l'Entreprise:
Shenzhen MYD Technology Co., Ltd., est un professionnel engagé dans la commande industrielle carte mère, quasi-système produits de fournisseur de solutions de plate-forme matérielle professionnelle, les produits sont largement utilisés dans l′automatisation industrielle, l′équipement médical, le testeur de puissance, les applications réseau, la signalétique numérique, automatisation des bâtiments, transport intelligent, machines de loterie, machines de jeux et autres domaines. Avec un style de travail « rigoureux, pragmatique, pionnier et efficace » et une philosophie d′entreprise « axée sur l′intégrité, la coopération, l′innovation, l′esprit d′entreprise » et « l′humain », MSI et d′autres fabricants de contrôle industriel pour établir un partenariat amical à long terme, "Ming yu" tout le personnel par des efforts continus pour absorber la philosophie des affaires nationales et étrangères pour s′améliorer et s′améliorer, pour la majorité des clients de fournir une assistance technique plus parfaite et un service plus de haute qualité. Dans le respect du client, basé sur la qualité, est disposé à par nos efforts sincères et incessants, combinés à nos années de concept de service d′affaires réel, pour la majorité des clients de fournir des produits, service, faire des clients obtenir des avantages à valeur ajoutée, établir une confiance mutuelle à long terme, un partenariat gagnant-gagnant avec nos clients est notre objectif et nos efforts continus.