Info de Base.
N° de Modèle.
702-0000218
Application
Computer, Communication, Integrated IC
Environmental Protection
General
Connection Mode
Card Lock Connection
Contact Termination Form
Welding Connection
Type
High Temperature Electric Connector
Character
High Temperature Resistance
Production Process
Welding
Payment Method
100% T/T in Advance
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Paquet de Transport
Carton
Description de Produit
description du produit
F caractéristiques de l'inserteur
Généralement, il y aura une soudure résiduelle avec les plaquettes sur la carte mère ou la carte de test du client lorsqu'une puce ci DUT est retirée de la carte de circuit imprimé. Cela entraîne des problèmes de coplanarité des électrodes défectueuses, d'oxydation, de manière à ce que le contact soit faible ou même endommagé sur la carte de circuit imprimé lors du test à l'aide d'une prise femelle se connectant directement à la carte de circuit imprimé.
La solution F brevetée de Sireda avec F Interposeur permet de résoudre le problème. F Interposeur, en tant que pont, qui connecte la carte mère du client à la prise de test Sireda, apporte au client une grande commodité et des économies considérables. Pour les différentes applications du même périphérique (comme eMMC 153), le client doit uniquement changer une nouvelle carte intermédiaire et utiliser la même prise pour le test.
Fiche femelle de test NAND BGA100 avec carte intermédiaire F.
• F solution est conçue pour la validation et le test rapides de la puce de ci comme eMMC, DRAM, EMCP, UFS, FLASH, LPDDR3, LPDD4 et CPU.
• conception brevetée de l'interposeur éviter les problèmes d'oxydation de la coplanarité des plaquettes et les dommages de la carte de circuits imprimés après le dessoudage.
• la conception compacte à montage en surface ne nécessite aucun outillage, aucun emplacement supplémentaire ni trou de montage dans la carte PC cible, ce qui maximise l'immobilier tout en réduisant le coût de la carte.
• le design « achat et utilisation » et le couvercle pivotant à double loquet entièrement amovible offrent aux clients une grande commodité.
• les sondes à ressort usinées de précision avec des billes de soudure éprouvées garantissent des performances de haute fiabilité et une maintenance facile.
• développement personnalisé de l'interposeur.
• l'interposeur F1 est doté d'un brochage basé sur l'interposeur F, fournissant l'accès du signal à l'horloge, au stroboscope, aux données, à l'adresse et aux signaux de commande au boîtier BGA pour effectuer des mesures électriques et de synchronisation avec un oscilloscope. Pour plus de détails, veuillez vous reporter à notre solution F1.
paramètres du produit
Mécanique |
Matériau du corps de la douille | Céramique Peek |
Matériau couvercle de prise | AL, Cu, POM |
Contact | Broche de Pogo |
Température de fonctionnement | -40 ~ 140 ºC |
Durée de vie | 50 000 cycles |
Force du ressort | 20 g ~ 30 g par broche |
Électrique |
Intensité nominale | 1.0 ~ 2,0 A. |
Résistance c.c. | Max. 100 MΩ |
Exemple d'application
Soudez l'inserteur sur la carte mère, vissez la douille sur l'inserteur, insérez le périphérique à tester, placez et verrouillez le couvercle, puis vissez l'actionneur du dissipateur de chaleur pour l'engagement du périphérique. Il est maintenant prêt à être utilisé.
Les avantages de la solution F sont la commodité, l'efficacité élevée, la structure compacte, rentable, est appelé type de "acheter et utiliser" modulaire.
Les principales applications sont les tests, le débogage et la validation des périphériques BGA, LGA, QFP, QFN, SOP utilisés sur les smartphones, les tablettes PC, les appareils portables, les cartes TV, etc
De nombreuses solutions F ont été fournies à nos clients pour leurs puces de ci de mémoire comme eMMC, EMCP, FLASH, DDR, UFS et les circuits de processeur.
Produits relatifs
Ici, il ne montre qu'une sélection de prises, pour le type personnalisé ou autre, s'il vous plaît consultez notre site Web: siredatech.en.made-in-china.com.
Numéro de pièce | Nom | Description | Package |
702-0000159 | F solution | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5x13mm F A | BGA153 |
702-0000175 | F solution | BGA221 EMCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA221 |
702-0000176 | F solution | BGA63 0,8 mm DT100 9 x 11 mm F A | BGA63 |
702-0000177 | F solution | BGA168 0,5mm LPDDR DT100 12x12x12mm F A | BGA168 |
702-0000181 | F solution | BGA78 0,8 mm DDR DT100 10,5x12 mm F A | BGA78 |
702-0000185 | F solution | BGA96 0,8 mm DDR DT100 9 x 14 mm F A | BGA96 |
702-0000186 | F solution | BGA96 0,8 mm DDR DT100 9 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000187 | F solution | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9x10,5 mm F A | BGA78 |
702-0000188 | F solution | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9 x 11,1 mm F A | BGA78 |
702-0000189 | F solution | BGA84 0,8 mm DDR DT100 8x12,5 mm F A | BGA84 |
702-0000203 | F solution | BGA153 0,5mm eMMC DT100 10x11mm F A | BGA153 |
702-0000204 | F solution | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x16mm F A | BGA169 |
702-0000205 | F solution | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x18mm F A | BGA169 |
702-0000206 | F solution | BGA169 0,5mm eMMC DT100 14x18mm F A | BGA169 |
702-0000207 | F solution | BGA162 EMCP DT100 0,5 mm 11,5 x 13 mm F A | BGA162 |
702-0000210 | F solution | BGA216 0,4 mm DT100 12x12 mm F A | BGA216 |
702-0000211 | F solution | BGA134 0,65 mm DT100 10 x 11,5 mm F A | BGA134 |
702-0000212 | F solution | BGA107 0,8 mm DT100 10,47 x 12,99 mm F A | BGA107 |
702-0000213 | F solution | BGA107 0,8 mm DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA107 |
702-0000215 | F solution | BGA63 0,8 mm DT100 9,5x12 mm F A | BGA63 |
702-0000216 | F solution | BGA96 0,8 mm DDR DT100 10x14 mm F A | BGA96 |
702-0000217 | F solution | BGA130 0,65 mm MCP DT100 8x9 mm F A | BGA130 |
702-0000218 | F solution | BGA100 1 mm NAND DT100 14 x 18 mm F A | BGA100 |
702-0000219 | F solution | BGA152 NAND 1 mm DT100 14x18 mm F A | BGA152 |
702-0000220 | F solution | BGA132 1 mm NAND DT100 12x18 mm F A | BGA132 |
702-0000221 | F solution | BGA136 1 mm NAND DT100 14x16,5 mm F A | BGA136 |
702-0000225 | F solution | LGA60 1,41 mm NAND DT100 11x14 mm F A | LGA60 |
702-0000226 | F solution | LGA60 1,41 mm NAND DT100 12x17 mm F A | LGA60 |
702-0000227 | F solution | LGA52 1,41 mm NAND DT200 12x20 mm F A | LGA52 |
702-0000229 | F solution | LGA60 1,41 mm NAND DT100 13 x 18 mm F A | LGA60 |
702-0000230 | F solution | LGA52 1,41 mm NAND DT100 14 x 18 mm F A | LGA52 |
702-0000233 | F solution | BGA96 0,8 mm DDR DT100 9 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000240 | F solution | BGA78 0,8 mm DDR DT100 7,5x11 mm F A | BGA78 |
702-0000244 | F solution | BGA78 0,8 mm DDR DT100 8x10,5 mm F A | BGA78 |
702-0000249 | F solution | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9x10,6 mm F A | BGA78 |
702-0000251 | F solution | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9x11,5 mm F A | BGA78 |
702-0000255 | F solution | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9,4 x 11,1 mm F A | BGA78 |
702-0000258 | F solution | BGA78 0,8 mm DDR DT100 10x11 mm F A | BGA78 |
702-0000262 | F solution | BGA144 DRAM 0,8 mm DT100 11x18,5 mm F A | BGA144 |
702-0000266 | F solution | BGA95 0,65 mm UFS DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA95 |
702-0000267 | F solution | BGA96 0,8 mm DDR DT100 7,5x13 mm F A | BGA96 |
702-0000268 | F solution | BGA96 0,8 mm DDR DT100 7,5x13,3 mm F A | BGA96 |
702-0000277 | F solution | BGA96 0,8 mm DDR DT100 9,4 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000278 | F solution | BGA96 0,8 mm DDR DT100 10x13,3 mm F A | BGA96 |
702-0000280 | F solution | BGA96 0,8 mm DDR DT100 11x13,3 mm F A | BGA96 |
702-0000281 | F solution | BGA170 0,8 mm DDR DT100 12x14 mm F A | BGA170 |
702-0000282 | F solution | BGA136 0,8 mm DDR DT100 10 x 14 mm F A | BGA136 |
702-0000283 | F solution | BGA136 0,8 mm DDR DT100 11x14 mm F A | BGA136 |
702-0000284 | F solution | BGA136 0,8 mm DDR DT100 12x14 mm F A | BGA136 |
702-0000285 | F solution | BGA137 0,8 mm MCP DT100 10,5x13 mm F A | BGA137 |
702-0000286 | F solution | BGA137 0,8 mm MCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA137 |
702-0000295 | F solution | BGA88 0,8 mm DT100 8 x 10 mm F A | BGA88 |
702-0000297 | F solution | BGA88 0,8 mm DT100 11x11 mm F A | BGA88 |
702-0000298 | F solution | BGA88 0,8 mm DT100 8 x 11,6 mm F A | BGA88 |
702-0000325 | F solution | BGA136 0,8 mm EMCP DT100 10,5x13 mm F A | BGA136 |
702-0000418 | F solution | BGA178 0,65 mm LPDDR DT100 11x11,5 mm F A | BGA178 |
702-0000627 | F solution | TSOP48 NAND 0,5mm DT100 12x20mm F A | TSOP48 |
702-0000666 | F solution | QFP256 0,4 mm DT125 28 x 28 mm F A | QFP256 |
702-0000667 | F solution | QFP176 0,4 mm DT100 20 x 20 mm F A | QFP176 |
702-0000671 | F solution | QFN88 0,5mm BF504F CS 12x12mm | QFN88 |
702-0000725 | F solution | BGA96 0,8 mm DDR DT100 7,5x13,5 mm F A | BGA96 |
702-0000743 | F solution | Module RF LGA118 2,0 mm CT 27,2 x 25,2 mm | LGA118 |
702-0000842 | F solution | BGA168 0,5mm LPDDR DT100 12x12x12mm F A | BGA168 |
702-0000945 | F solution | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x16mm F A | BGA169 |
702-0000949 | F solution | BGA132 1 mm NAND DT100 12x18 mm F A | BGA132 |
702-0001074 | F solution | BGA100 1 mm eMMC DT100 14 x 18 mm F A NB | BGA100 |
702-0001075 | F solution | BGA100 1 mm eMMC DT100 14 x 18 mm F A BA | BGA100 |
702-0001076 | F solution | BGA78 0,8 mm DDR DT100 8 x 12 mm F A | BGA78 |
702-0001149 | F solution | BGA254 EMCP DT100 0,5 mm 11,5 x 13 mm F A | BGA254 |
702-0000624 | Solution F1 | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5x13mm F1 A | BGA153 |
702-0000723 | Solution F1 | BGA162 EMCP DT100 11,5 x 13 mm F1 A | BGA162 |
702-0000791 | Solution F1 | BGA221 EMCP DT100 11,5 x 13 mm F1 A | BGA221 |
702-0000953 | Solution F1 | BGA153 UFS DT-mini 11,5 x 13 mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | Solution F1 | BGA254 EMCP DT100 11,5 x 13 mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | Solution F1 | BGA100 1 mm eMMC DT100 14 x 18 mm F1 A | BGA100 |
Profil de l'entreprise
Sireda Technology Co.,Ltd, établie à Shenzhen, en Chine en 2010, s'est concentrée sur les solutions de test et de reprise des semi-conducteurs.
Nos produits incluent : solution de test standard, prises de test standard et gabarits, prises personnalisées, Jig et Automation, assistance FA, solutions de reprise, services de reprise.
Soyez le premier fournisseur mondial de sockets
En tant que fournisseur de sockets de test de ci, nous nous concentrons sur la recherche et les innovations de tests de semi-conducteurs, a obtenu beaucoup de brevets. Et aussi obtenir le certificat de National High-tech.
Créer de la valeur pour nos clients
Nous nous engageons à offrir à nos clients le prix le plus compétitif, la meilleure qualité, le meilleur design personnalisé, le délai de livraison le plus court et le service le plus professionnel du monde entier. Travailler en étroite collaboration avec le client et lui permettre d'atteindre une plus grande efficacité et productivité de fabrication.
Certifications
Système de gestion de la qualité ISO 9001:2015, expertise nationale en haute technologie, brevet américain, conception industrielle, brevet pour modèle d'utilité, etc
Sireda a été autorisé comme expertise nationale de haute technologie.
Sireda Technology Co., Ltd, centre d'intérêt sur les solutions de test et de reprise des semi-conducteurs. Depuis sa création en 2010, nous développons sans délai des technologies dans les dispositifs de test de ci, LES SOLUTIONS DE test ATE et fournissons des solutions de test rapides et efficaces à nos clients du monde entier.
Sireda est une entreprise très reconnue par les professionnels de l'industrie comme une entreprise à potentiel de croissance.
Nos avantages
Pas de MOQ | Aucune limitation de quantité d'attente ici. Notre coopération peut commencer par l'échantillon et vous fournir une assurance qualité avant la production de masse. |
Performances à haut coût | Nous fournissons des produits de haute qualité à un prix compétitif. |
support technique | Nous avons une équipe de R & D professionnelle et tous les ingénieurs ont plus de 5 ans d'expérience. Nous avons donc la possibilité de concevoir et de produire les meilleurs produits en fonction des besoins de nos clients. |
Meilleur service | Nous fournissons des demandes et des conseils et support technique pour la pré-vente et après-vente. Un contrôle de qualité strict est effectué dans chaque processus de production. Notre équipe aide nos clients à résoudre leurs problèmes à tout moment, si nécessaire. |
Notre exposition et nos clients
Adresse:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Type d'Entreprise:
Fabricant/Usine
Gamme de Produits:
Service, Électricité & Électronique, Équipement Industriel & Composants
Certification du Système de Gestion:
ISO 9001
Présentation de l'Entreprise:
Sireda Technology Co., Ltd a été créé en 2010. Nous nous spécialisons dans la fabrication de semi-conducteurs et la douille de test fixtures de test pour toutes sortes de semiconducteurs IC comme CPU, mémoire, d′alimentation, MCU, RF, etc. Nous fournissons également des IC réusinage, reballing BGA ou reball BGA pochoir.
Avec Gestion avancée des connaissances et technologies, Sireda est engagé à fournir les la plupart des prix concurrentiels, la plus haute qualité, meilleure conception personnalisée, le plus court délai, et la plupart de nos clients de services professionnels dans le monde entier. Travailler en étroite collaboration avec les clients et leur permettre de réaliser une plus grande efficacité dans la fabrication et la productivité.
En tant que fournisseur socket de tests d′IC, nous nous concentrons sur la Recherche et innovations de test semi-conducteurs, a atteint un grand nombre de brevets. Et obtenir le certificat national de haute technologie et de la norme ISO9001 : 2015. La poursuite de la satisfaction des clients est notre principal objectif, nous avons toujours prendre les clients comme notre partenaire en affaires depuis le début. Nous essayons de notre mieux pour comprendre les exigences des clients pour offrir le meilleur service et qualité.