Info de Base.
N° de Modèle.
702-0000848
Demande
PCB, Ordinateur , Communication , Téléphone , IC Intégré
Protection Environementale
Général
Mode de connexion
Connection de Verrouillage à Carte
Formulaire de contact de terminaison
Fixé par Vis
Caractère
Protection de l′environnement
Procédé de production
CNC
Type d′interface
SD Interface
Payment Method
100% T/T in Advance
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Paquet de Transport
Carton
Description de Produit
1.Description du produit
BGA153 eMMC adaptateur SD la douille de test 11.5x13mm pour la réCupéRation des donnéEs chipoff and forensic
NuméRo de pièCe :702-0000848
Carte SD est conçU pour une lecture et éCriture de donnéEs avec adaptateur SD àUn PC.La plupart adaptateur SD est utiliséDans les zones de réCupéRation des donnéEs, Mobile Device forensics pour se rendre compte de la lecture, accèS et d'éCriture de donnéEs de l'eMCP et des péRiphéRiques d'eMMC Samsung, Hynix, SanDisk, Toshiba, Intel, Kingston, etc.
2.FonctionnalitéS
Applicable pour les péRiphéRiques, eMMC eMCP de Samsung, Hynix, SanDisk, Toshiba, Kingston, Intel, etc., y compris BGA100, BGA136, BGA153, BGA169, BGA162, BGA186, BGA221, BGA254, BGA280, BGA529.
Appuyer sur eMMC version 5.0 ou ci-dessus.
Chip-off de l'IC Analyse de déFaillance de péRiphéRiques.
Temps réEl d'éCrire et lire en méDecine léGale application.
Prise en charge de hot-plug, eMMC/eMCP peuvent êTre directement connectéàUn PC avec adaptateur SD.
3.ParamèTres
MéCanique |
MatéRiau du corps de socket | PPS |
Couvercle de prise de matéRiel | AL, CU, PEI |
Contact | Pogo broche |
La tempéRature de fonctionnement | 0 ~ 80 ºC |
DuréE de vie | Cycles de 50K |
La force du ressort | 20g ~ 30g par broche |
ÉLectriques |
IntensitéNominale | 1.0A~2.0A |
RéSistance CC | Max.100mΩ |
4.La spéCification
BGA153 eMMC Solution SD
(702-0000848)
IC Taille : 11.5x13mm
Paquet : Billes de soudure BGA153 avec
5. Produits relative
Ici il ne montre qu'une séLection de sockets, pour personnaliser ou tout autre type, veuillez regarder notre site web : siredatech.En.Made-in-china.Com.
NuméRo de pièCe | Description | Type de puce IC |
702-0000848 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11.5x13mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0000850 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11.5x13mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001059 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11x10mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0001061 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11x10mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001063 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x16mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0001065 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x16mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001067 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x18mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0001069 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x18mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001071 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 14x18mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0001073 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 14x18mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0000857 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0000859 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0000873 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 12x13.5mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0000875 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 12x13.5mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0000865 | BGA186 0.5mm eMCP CS125 12x16mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0000867 | BGA186 0.5mm eMCP CS125 12x16mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0000899 | BGA221 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0001037 | BGA221 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001028 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0001040 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0000976 | BGA100 1.0mm eMMC CS125 14x18mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0001035 | BGA100 1.0mm eMMC CS125 14x18mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001315 | BGA136 0.5mm eMMC CS125 10x10mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001326 | BGA136 0.5mm eMMC CS125 10x10mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0000828 | BGA529 0.5mm eMCP CS125 15x15mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0000830 | BGA529 0.5mm eMCP CS125 15x15mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001028 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm DD B0 BA | Avec la bille de soudure |
702-0001040 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001586 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 12x15mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001587 | BGA280 0,45 mm eMCP CS125 14x14.5mm DD B0 nb | Sans bille àSouder |
702-0001685 | BGA153+221+162 0.5mm CS125 3 en1 B0 SD NB | Sans bille àSouder |
6.Profil de la sociéTé
La technologie Sireda Co.,Ltd éTabli àShenzhen, Chine, en 2010, axéSur les solutions de test et de réUsinage de semi-conducteurs.
Nos produits incluent : solution de test standard, prise de test standard de &Turluttes, Gabarit personnaliséDe sockets,&L'automatisation, FA, retravailler des solutions de soutien, l'améLioration des services.
ÊTre le fournisseur leader mondial de la douille
En tant que fournisseur socket de tests d'IC, nous nous concentrons sur les essais semi-conducteurs de la Recherche et innovations, a réAliséUn grand nombre de brevets.Et aussi obtenir le certificat national de la haute technologie.
CréAtion de valeur pour nos clients
Nous nous sommes engagéS àFournir les la plupart des prix trèS compéTitif, la plus haute qualité, meilleure conception personnaliséE, le plus court déLai de livraison, et la plupart des services professionnels pour nos clients dans le monde entier.Travailler en éTroite collaboration avec le client et leur permettre de réAliser une plus grande efficacitéDans la fabrication et la productivité.
7.Les certificats
1) SystèMe de Management QualitéISO 9001:2015
2) National de la haute technologie de l'expertise
Sireda a éTéAutoriséEn tant que la haute technologie de l'expertise nationale.
Sireda Technology Co., Ltd focuse sur des solutions de test et de réUsinage de semi-conducteurs.Depuis sa créAtion en 2010, nous continuons de déVelopper la technologie dans le dispositif de test d'IC, l'ATE solution de test et de fournir une solution rapide et bon test pour les clients dans le monde entier.
Sireda est hautement reconnu par les professionnels de l'industrie comme une entreprise avec potentiel de croissance.
8.Nos avantages
Pas de MOQ | Aucune limitation MOQ ici. Notre coopéRation peut commencer avec l'éChantillon et de fournir l'assurance qualitéPour vous avant de la production de masse. |
CoûT éLevéDe performances | Nous fournir des produits de haute qualitéEt prix concurrentiel. |
support technique | Nous avons un professionnel de la R &D'éQuipe et tous les ingéNieurs ont plus de 5 ans d'expéRience. Nous avons donc la capacitéDe concevoir et produire de meilleurs produits selon les exigences de nos clients. |
Meilleur service | Nous fournissons de l'enquêTe et de consulting &Pour les deux support technique pré-vente et service aprèS vente. ContrôLe de qualitéEst strictement dans chaque processus de production. Notre éQuipe sont garder aider nos clients àRéSoudre leurs problèMes àTout moment si néCessaire. |
9.Contactez-nous
| Shenzhen Sireda Technology Co., Ltd. |
Ajouter | La zone A,ÉTage 6, BâTiment 4, la 10e District de l'industrie, du parc GuangMing,Shenzhen 518132 |
Nous fournir des produits de bonne qualitéEt une réPonse rapide, éGalement fournir un service personnalisé. Si vous avez des questions, veuillez nous envoyer librement l'enquêTe.Je vous remercie ! |
Adresse:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Type d'Entreprise:
Fabricant/Usine
Gamme de Produits:
Service, Électricité & Électronique, Équipement Industriel & Composants
Certification du Système de Gestion:
ISO 9001
Présentation de l'Entreprise:
Sireda Technology Co., Ltd a été créé en 2010. Nous nous spécialisons dans la fabrication de semi-conducteurs et la douille de test fixtures de test pour toutes sortes de semiconducteurs IC comme CPU, mémoire, d′alimentation, MCU, RF, etc. Nous fournissons également des IC réusinage, reballing BGA ou reball BGA pochoir.
Avec Gestion avancée des connaissances et technologies, Sireda est engagé à fournir les la plupart des prix concurrentiels, la plus haute qualité, meilleure conception personnalisée, le plus court délai, et la plupart de nos clients de services professionnels dans le monde entier. Travailler en étroite collaboration avec les clients et leur permettre de réaliser une plus grande efficacité dans la fabrication et la productivité.
En tant que fournisseur socket de tests d′IC, nous nous concentrons sur la Recherche et innovations de test semi-conducteurs, a atteint un grand nombre de brevets. Et obtenir le certificat national de haute technologie et de la norme ISO9001 : 2015. La poursuite de la satisfaction des clients est notre principal objectif, nous avons toujours prendre les clients comme notre partenaire en affaires depuis le début. Nous essayons de notre mieux pour comprendre les exigences des clients pour offrir le meilleur service et qualité.