Info de Base.
N° de Modèle.
702-0000283
Application
PCB, Computer, Communication, Mobile Phone, Integrated IC
Environmental Protection
General
Connection Mode
Card Lock Connection
Contact Termination Form
Screws Fixed
Character
Environmental Protection
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Material Socket Body
Peek Ceramic
Spring Force
20g~30g Per Pin
Operation Temperature
-40 ~ 140 ºC
Paquet de Transport
Carton
Description de Produit
description du produit
F Les caractéristiques de l'interposeur
Habituellement, il y aura certains résidus de soudure avec les électrodes sur la platine principale du client ou lors de la carte de test d'un DUT IC puce est retirée de la carte à circuit imprimé. Cela conduit à des problèmes de mauvaise pads co-planarité, oxydation, de manière à un mauvais contact ou même des dommages de carte à circuit imprimé lors de tests utilisant un socket connexion directe à la carte à circuit imprimé.
Solution breveté de Sireda f avec F Interposeur contribue à résoudre le problème. F L'interposeur comme un pont qui relie le client à la platine principale Sireda femelle de test, apporte de grands clients de la commodité et économies de coûts ainsi. Pour différentes applications de la même unité (comme eMMC 153), le client a uniquement besoin de changer une nouvelle carte et prendre l'utilisation de la même prise pour le test.
BGA136 DDR la douille de test avec F L'interposeur
• F Solution est conçue pour la validation et test rapide de l'IC chip comme eMMC, DRAM, eMCP, UFS, FLASH, LPDD LPDDR3,4 et CPU ainsi.
• Éviter les problèmes de conception de l'interposeur breveté de pad co-planarité et les dommages causés à l'oxydation de PCB bord après de soudure.
• Le design compact, montage en surface ne nécessite pas l'outillage, pas de place supplémentaire ou de trous de montage dans le PC cible d'administration, la maximisation de l'immobilier tout en réduisant le coût du conseil.
• "Acheter et utiliser" de la conception et avec double loquet amovible complètement de tourner le couvercle amener les clients de gros de commodité.
• Usinées avec précision les sondes de printemps avec l'industrie éprouvée des billes de soudure à assurer une haute fiabilité performance, facile d'entretien.
• Le développement de l'interposeur personnalisés.
• L'interposeur est F1 avec certains brochage basé sur le signal F L'interposeur offrant accès à l'horloge, STROBE, données, adresse et les signaux de commande à l'BGA package pour les décisions et mesures de distribution électrique avec un oscilloscope. Pour plus de détails, veuillez vous référer à notre solution de F1.
paramètres du produit
Mécanique |
Matériau du corps de socket | Céramique Peek |
Couvercle de prise de matériel | AL, CU, POM |
Contact | Pogo broche |
La température de fonctionnement | -40 ~ 140 °C |
Durée de vie | Cycles de 50K |
La force du ressort | 20g ~ 30g par broche |
Électriques |
Intensité nominale | 1.0 ~ 2.0A |
Résistance CC | Max. 100mΩ |
Exemple d'application
L'interposeur à souder sur carte mère socket,le visser à l'interposeur, et insérez le périphérique à tester, la place et verrouiller le couvercle, puis visser le dissipateur de chaleur pour le périphérique d'actionneur de l'engagement. Il est maintenant prêt pour l'utilisation.
Avantages avec F solution sont commodité,à haute efficacité,structure compacte,rentable, est appelé type de "acheter et de l'utilisation" modulaire.
Principales applications sont pour l'essai, déboguer et validation des dispositifs de BGA, LGA, QFP, QFN, PON utilisés sur smart phone, tablet PC, périphériques portables, TV carte, etc.
Beaucoup d'F solutions ont été fournis à nos clients pour leur mémoire puces comme eMMC, eMCP, Flash, mémoire DDR, UFS et de la CPU dispositifs ainsi.
Produits relative
Ici il ne montre qu'une sélection de sockets, pour personnaliser ou tout autre type, veuillez regarder notre site web : siredatech.en.made-in-china.com.
Numéro de pièce | Nom | Description | Paquet |
702-0000159 | Solution F | BGA153 0.5mm DT100 eMMC 11.5x13mm F UN | BGA153 |
702-0000175 | Solution F | BGA221 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F UN | BGA221 |
702-0000176 | Solution F | BGA63 0.8mm DT100 9x11mm F UN | BGA63 |
702-0000177 | Solution F | BGA168 0.5mm LPDDR DT100 12x12mm F UN | BGA168 |
702-0000181 | Solution F | BGA78 0.8mm DDR DT100 10.5x12mm F UN | BGA78 |
702-0000185 | Solution F | BGA96 0,8MM DT100 DDR 9x14mm F UN | BGA96 |
702-0000186 | Solution F | BGA96 0,8MM DT100 DDR 9x13mm F UN | BGA96 |
702-0000187 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x 10,5 mm F UN | BGA78 |
702-0000188 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x11.1mm F UN | BGA78 |
702-0000189 | Solution F | BGA84 0,8MM DT100 DDR 8x12,5mm F UN | BGA84 |
702-0000203 | Solution F | BGA153 0.5mm eMMC DT100 10x11mm F UN | BGA153 |
702-0000204 | Solution F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x16mm F UN | BGA169 |
702-0000205 | Solution F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x18mm F UN | BGA169 |
702-0000206 | Solution F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 14x18mm F UN | BGA169 |
702-0000207 | Solution F | BGA162 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F UN | BGA162 |
702-0000210 | Solution F | BGA216 0,4MM DT100 12x12mm F UN | BGA216 |
702-0000211 | Solution F | BGA134 0.65mm DT100 10x11.5mm F UN | BGA134 |
702-0000212 | Solution F | BGA107 DT100 10.470,8mm x12.99mm F UN | BGA107 |
702-0000213 | Solution F | BGA107 0.8mm DT100 11.5x13mm F UN | BGA107 |
702-0000215 | Solution F | BGA63 0.8mm DT100 9.5X12mm F UN | BGA63 |
702-0000216 | Solution F | BGA96 0.8mm DDR DT100 10x14mm F UN | BGA96 |
702-0000217 | Solution F | BGA130 0.65mm DT100 MCP 8x9mm F UN | BGA130 |
702-0000218 | Solution F | BGA100 1.0mm DT100 NAND 14x18mm F UN | BGA100 |
702-0000219 | Solution F | BGA152 1.0mm DT100 NAND 14x18mm F UN | BGA152 |
702-0000220 | Solution F | BGA132 1.0mm DT100 NAND 12x18mm F UN | BGA132 |
702-0000221 | Solution F | BGA136 1.0mm DT100 NAND 14x16.5mm F UN | BGA136 |
702-0000225 | Solution F | 1.41mm Nand LGA60 DT100 11x14mm F UN | LGA60 |
702-0000226 | Solution F | 1.41mm Nand LGA60 DT100 12x17mm F UN | LGA60 |
702-0000227 | Solution F | Nand LGA52 1.41mm DT200 12x20mm F UN | LGA52 |
702-0000229 | Solution F | 1.41mm Nand LGA60 DT100 13x18mm F UN | LGA60 |
702-0000230 | Solution F | Nand LGA52 1.41mm DT100 14x18mm F UN | LGA52 |
702-0000233 | Solution F | BGA96 0,8MM DT100 DDR 9x13mm F UN | BGA96 |
702-0000240 | Solution F | BGA78 0.8mm DDR DT100 7.5X11mm F UN | BGA78 |
702-0000244 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 8x 10,5 mm F UN | BGA78 |
702-0000249 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x10.6mm F UN | BGA78 |
702-0000251 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x11.5mm F UN | BGA78 |
702-0000255 | Solution F | BGA78 0.8mm DDR DT100 9.4x11.1mm F UN | BGA78 |
702-0000258 | Solution F | BGA78 0.8mm DDR DT100 10x11mm F UN | BGA78 |
702-0000262 | Solution F | BGA144 0,8mm de DRAM DT100 11x18.5mm F UN | BGA144 |
702-0000266 | Solution F | BGA95 0.65mm DT100 UFS 11.5x13mm F UN | BGA95 |
702-0000267 | Solution F | BGA96 0.8mm DDR DT100 7.5X13mm F UN | BGA96 |
702-0000268 | Solution F | BGA96 0,8mm 7.5x DDR DT10013.3mm F UN | BGA96 |
702-0000277 | Solution F | BGA96 0.8mm DDR DT100 9.4X13mm F UN | BGA96 |
702-0000278 | Solution F | BGA96 0.8mm DDR DT100 10x13.3mm F UN | BGA96 |
702-0000280 | Solution F | BGA96 0.8mm DDR DT100 11x13.3mm F UN | BGA96 |
702-0000281 | Solution F | BGA170 0.8mm DDR DT100 12x14mm F UN | BGA170 |
702-0000282 | Solution F | BGA136 0.8mmDDR DT100 10x14mm F UN | BGA136 |
702-0000283 | Solution F | BGA136 0.8mmDDR DT100 11x14mm F UN | BGA136 |
702-0000284 | Solution F | BGA136 0.8mmDDR DT100 12x14mm F UN | BGA136 |
702-0000285 | Solution F | BGA137 0.8mm MCP DT100 10.5x13mm F UN | BGA137 |
702-0000286 | Solution F | BGA137 0.8mm MCP DT100 11.5x13mm F UN | BGA137 |
702-0000295 | Solution F | BGA88 0.8mm DT100 8x10mm F UN | BGA88 |
702-0000297 | Solution F | BGA88 0.8mm DT100 11x11mm F UN | BGA88 |
702-0000298 | Solution F | BGA88 0.8mm DT100 8x11.6mm F UN | BGA88 |
702-0000325 | Solution F | BGA136 0.8mm eMCP DT100 10.5x13mm F UN | BGA136 |
702-0000418 | Solution F | BGA178 0.65mm LPDDR DT100 11x11.5mm F UN | BGA178 |
702-0000627 | Solution F | Nand TSOP48 0.5mm DT100 12x20mm F UN | TSOP48 |
702-0000666 | Solution F | QFP256 0,4MM DT125 28x28mm F UN | QFP256 |
702-0000667 | Solution F | QFP176 0,4MM DT100 20x20mm F UN | QFP176 |
702-0000671 | Solution F | Boîtier QFN88 0.5mm BF504F CS 12x12mm | Boîtier QFN88 |
702-0000725 | Solution F | BGA96 0,8mm 7.5x DDR DT10013.5mm F UN | BGA96 |
702-0000743 | Solution F | Module RF LGA118 2.0mm CT 27.2x25.2mm | LGA118 |
702-0000842 | Solution F | BGA168 0.5mm LPDDR DT100 12x12mm F UN | BGA168 |
702-0000945 | Solution F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x16mm F UN | BGA169 |
702-0000949 | Solution F | BGA132 1.0mm DT100 NAND 12x18mm F UN | BGA132 |
702-0001074 | Solution F | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F UN NB | BGA100 |
702-0001075 | Solution F | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F d'un BA | BGA100 |
702-0001076 | Solution F | BGA78 0,8MM DT100 DDR 8x12mm F UN | BGA78 |
702-0001149 | Solution F | BGA254 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F UN | BGA254 |
702-0000624 | F1 Solution | BGA153 0.5mm DT100 eMMC 11.5x13mm F1 A | BGA153 |
702-0000723 | F1 Solution | BGA162 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 A | BGA162 |
702-0000791 | F1 Solution | BGA221 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 A | BGA221 |
702-0000953 | F1 Solution | BGA153 0.5mm UFS DT-mini 11.5x13mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | F1 Solution | BGA254 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | F1 Solution | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F1 A | BGA100 |
Profil de la société
La technologie Sireda Co.,Ltd établi à Shenzhen, Chine, en 2010, axé sur les solutions de test et de réusinage de semi-conducteurs.
Nos produits incluent : solution de test standard, prise de test standard de &turluttes, Gabarit personnalisé de sockets,& l'automatisation, FA, retravailler des solutions de soutien, l'amélioration des services.
Être le fournisseur leader mondial de la douille
En tant que fournisseur socket de tests d'IC, nous nous concentrons sur les essais semi-conducteurs de la Recherche et innovations, a réalisé un grand nombre de brevets. Et aussi obtenir le certificat national de la haute technologie.
Création de valeur pour nos clients
Nous nous sommes engagés à fournir les la plupart des prix compétitifs, la plus haute qualité, meilleure conception personnalisée, le plus court délai de livraison, et la plupart des services professionnels pour nos clients dans le monde entier. Travailler en étroite collaboration avec le client et leur permettre de réaliser une plus grande efficacité dans la fabrication et la productivité.
Certifications
Système de gestion de qualité ISO 9001:2015, Office national de la haute technologie de l'expertise, US Patent, design industriel, brevet de modèle de l'utilitaire etc.
Sireda a été autorisé en tant que la haute technologie de l'expertise nationale.
Sireda Technology Co., Ltd focuse sur des solutions de test et de réusinage de semi-conducteurs. Depuis sa création en 2010, nous continuons de développer la technologie dans le dispositif de test d'IC, l'ATE solution de test et de fournir une solution rapide et bon test pour les clients dans le monde entier.
Sireda est hautement reconnu par les professionnels de l'industrie comme une entreprise avec potentiel de croissance.
Nos avantages
Pas de MOQ | Aucune limitation MOQ ici. Notre coopération peut commencer avec l'échantillon et de fournir l'assurance qualité pour vous avant de la production de masse. |
Coût élevé de performances | Nous fournir des produits de haute qualité et prix concurrentiel. |
support technique | Nous avons un professionnel de la R & D'équipe et tous les ingénieurs ont plus de 5 ans d'expérience. Nous avons donc la capacité de concevoir et produire les meilleurs produits conformément aux exigences de nos clients. |
Meilleur service | Nous fournissons de l'enquête et de consulting & support technique pour les deux pré-vente et service après vente. Contrôle de qualité est strictement dans chaque processus de production. Notre équipe sont garder aider nos clients à résoudre leurs problèmes à tout moment si nécessaire. |
Notre exposition et les clients
Adresse:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Type d'Entreprise:
Fabricant/Usine
Gamme de Produits:
Service, Électricité & Électronique, Équipement Industriel & Composants
Certification du Système de Gestion:
ISO 9001
Présentation de l'Entreprise:
Sireda Technology Co., Ltd a été créé en 2010. Nous nous spécialisons dans la fabrication de semi-conducteurs et la douille de test fixtures de test pour toutes sortes de semiconducteurs IC comme CPU, mémoire, d′alimentation, MCU, RF, etc. Nous fournissons également des IC réusinage, reballing BGA ou reball BGA pochoir.
Avec Gestion avancée des connaissances et technologies, Sireda est engagé à fournir les la plupart des prix concurrentiels, la plus haute qualité, meilleure conception personnalisée, le plus court délai, et la plupart de nos clients de services professionnels dans le monde entier. Travailler en étroite collaboration avec les clients et leur permettre de réaliser une plus grande efficacité dans la fabrication et la productivité.
En tant que fournisseur socket de tests d′IC, nous nous concentrons sur la Recherche et innovations de test semi-conducteurs, a atteint un grand nombre de brevets. Et obtenir le certificat national de haute technologie et de la norme ISO9001 : 2015. La poursuite de la satisfaction des clients est notre principal objectif, nous avons toujours prendre les clients comme notre partenaire en affaires depuis le début. Nous essayons de notre mieux pour comprendre les exigences des clients pour offrir le meilleur service et qualité.